【工控中國 新品速遞】的物聯網方案提供商江波龍科技2016年1月4日在CES上發布超微小尺寸物聯網WiFiSiP模組—LTP0201。LTP0201具備高集成度、超小尺寸以及超低功耗等優點，專為物聯網設備和穿戴式產品設計，可以幫助它們實現與其他智能設備或者云端互聯，從而實現物聯網云數據分析和其他增值服務。　　LTP0201尺寸僅6mmx6mm，只有普通PCBA模組的1/10甚至更小;這款革命性的產品集成了單片機、內存、電源管理、WiFi和WiFi射頻器件，可以為互連設備提供高性能、低成本、低功耗的方案。
　　
　　LTP0201SiP模組整合一個低功耗的32位MCU，片上SRAM和內部的串口閃存，可以用作主模式(無須外部單片機)或者工作在從模式，通過UART，SPI或SDIO接口外接8/16/32位單片機，也可以通過GPIO外接傳感器或其他設備。同時LTP0201還支持802.11b/g/n無線傳輸，內置了TCP/IP協議棧，支持1×1MIMO;可實現2ms的快速喚醒，在DTIM3低功耗模式下的待機功耗可以做到1.0mW。在安全方面，LTP0201集成了WEP、TKIP、AES和WAPI硬件安全引擎。
　　
　　“越來越多的客戶提出了對小尺寸但功能強大的模組的需求，LTP0201是我們為這些客戶提供的一個解決方案。”江波龍科技總經理龐功會表示。
　　
　　江波龍科技同時發布了另外一個WiFi藍牙2合1的SiP模組—LTP3226。LTP3226內置了32位單片機，片上SRAM和內置的串口閃存，可支持802.11b/g/n和藍牙4.1/BLE。
　　
　　“隨著物聯網由初始到不斷進化，聯網設備需要將更多的功能芯片封裝在一個SiP里面;江波龍科技已經在小型化封裝上面投入很多年，現在在無線產品的SiP方面已處于地位”，江波龍科技總經理龐功會表示，“未來我們不僅會把無線芯片封裝在一起，我們還會做集成了傳感器、網關等的SiP”。
　　
　　“在未來5年內，60%的物聯網和可穿戴設備將會采用SiP模組，因為SiP尺寸更小，無線射頻性能更穩定。”龐功會預測到。根據一些市場分析機構的預測，到2020年，將會有250億臺設備可以聯網。
　　
　　“江波龍科技的物聯網SiP產品可以讓非常便利的在它們的智能設備上增加無線功能，尺寸很小，可以應用在非常廣泛的市場，包括可穿戴、智能家居、智能照明和行業應用等。它可以使設備制造商快速、簡捷地生產出所需的各種功能的物聯網和可穿戴設備”，龐功會補充說，“江波龍科技同時提供優化的底層固件，和物空?物聯網云服務，幫助客戶在他們的物聯網產品上實現先進的數據分析、預測，幫助快速把好的想法轉化成產品和應用。”
　　
　　CES江波龍longsys產品見面會上江波龍科技將要展出的產品包括：
　　
　　LTP0201----超微小尺寸的物聯網WiFiSiP模組，尺寸：6mmx6mm。專為低功耗、小尺寸要求的物聯網設備設計。
　　
　　LTP3226----WiFi藍牙/BLE2合1的SiP模組，提供WiFi和藍牙的連接，應用于需要和藍牙設備(比如藍牙手環、智能手表)互動的物聯網設備;或者的可穿戴設備。
　　
　　LTM5316----超級智能網關，包含一個650MHz的處理器，DRAM和閃存，支持WiFi,藍牙/BLE和ZigBee等無線連接。主要用于家庭網關、集線器或者工業應用。LTM5216支持本地存儲和本地智能運算，通常只有在云服務才會提供類似功能。
　　
　　物聯網軟件協議---江波龍科技提供基于高通平臺優化過的底層軟件協議，無須為底層軟件分心，只需集中精力在應用層開發即可。
　　
　　物空云數據服務---江波龍科技攜手IBM推出基于IBM的SuperVessel(超能云)物聯網云平臺，可以提供的數據存儲、數據分析，和未來的人工智能、機器學習方面的服務。借助于專門針對于物聯網優化過的數據庫，物空?云服務可以提供10倍以上的數據讀/寫速度，可以節省至少50%的存儲空間。