芯矽科技Parts Cleaner清洗機(jī)以物理與化學(xué)協(xié)同作用為核心，結(jié)合超聲波清洗、化學(xué)溶液定制及智能化控制，可高效去除半導(dǎo)體部件表面的有機(jī)/無機(jī)污染物、顆粒殘留及氧化層，適用于硅片、晶圓、光學(xué)鏡片、金屬部件等精密清洗需求。其產(chǎn)品線涵蓋槽式清洗機(jī)、單片清洗機(jī)、高純化學(xué)品供應(yīng)系統(tǒng)等，已進(jìn)入長江存儲、中芯國際、華虹等主流半導(dǎo)體產(chǎn)線。

核心技術(shù)原理

物理清洗技術(shù)

超聲波清洗：通過高頻振動（如40kHz）產(chǎn)生空化效應(yīng)，剝離微小顆粒（如焊料殘留、灰塵）及縫隙污染物，尤其適用于芯片引腳、復(fù)雜結(jié)構(gòu)件的深度清潔。

噴射式清洗：高壓流體沖擊表面，去除頑固雜質(zhì)，常用于硅片刻蝕后清洗。

化學(xué)清洗技術(shù)

有機(jī)污染物：采用N-甲基吡咯烷酮等溶劑溶解光刻膠殘留，或使用酸性溶液（如H?SO?/H?O?混合液）去除有機(jī)物。

無機(jī)污染物：通過絡(luò)合劑（如EDTA）與金屬離子（如Cu2?、Al3?）反應(yīng)，形成可溶性絡(luò)合物并清除。

定制化化學(xué)配方：

自動配液與換液系統(tǒng)：支持化學(xué)浴濃度實(shí)時監(jiān)測與精準(zhǔn)切換，確保清洗液活性穩(wěn)定，避免二次污染。

干燥技術(shù)

離心旋干（S/D）：高速旋轉(zhuǎn)甩干硅片表面水分，不留水漬；

Marangoni干燥：利用表面張力梯度實(shí)現(xiàn)干燥，適用于高精度晶圓。

產(chǎn)品特點(diǎn)

高效與精準(zhǔn)性

單片清洗機(jī)支持300mm晶圓，均勻性±3%，顆粒控制<10顆@19nm（裸硅）；

多槽式設(shè)計(jì)（如8-12槽）實(shí)現(xiàn)連續(xù)清洗，產(chǎn)能達(dá)300片/小時。

智能化控制

參數(shù)可調(diào)：溫度（±1℃）、時間、化學(xué)濃度可編程調(diào)節(jié)，適配不同工藝需求；

遠(yuǎn)程監(jiān)控與診斷：支持物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)，實(shí)時追蹤設(shè)備狀態(tài)，故障預(yù)警響應(yīng)速度提升50%。

安全與環(huán)保

安全防護(hù)：Door互鎖、TEMP溫度監(jiān)測、LEVEL液位感應(yīng)，防止泄漏與誤操作；

廢液處理：集成分類排放與回收系統(tǒng)，符合環(huán)保法規(guī)（如RoHS/REACH）。

模塊化設(shè)計(jì)

槽體材質(zhì)可選PTFE/PVDF/石英，耐受強(qiáng)酸強(qiáng)堿（如HF、BOE溶液）；

支持定制化功能（如臭氧發(fā)生器、DIW浴Pre Flow設(shè)計(jì)）。

應(yīng)用場景

半導(dǎo)體制造環(huán)節(jié)

硅片預(yù)處理（去除切割油污、拋光殘留）；

光刻前后清洗（去除光刻膠、顯影殘留）；

TSV（硅通孔）深硅刻蝕后清洗5。

設(shè)備維護(hù)

光刻機(jī)鏡頭、反應(yīng)腔室部件清潔，保障設(shè)備性能5；

金屬治具、夾具的銹蝕去除與再生。

封裝測試

芯片引腳、基板清洗，避免封裝后漏電或散熱問題5；

晶圓級封裝（WLP）前的污染物清除。

芯矽科技Parts Cleaner清洗機(jī)憑借高效、精準(zhǔn)、安全的濕法清洗技術(shù)，成為半導(dǎo)體制造與設(shè)備維護(hù)的核心工具，助力國產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈實(shí)現(xiàn)自主可控與技術(shù)升級。