掩膜版清洗設備是半導體制造、光刻工藝及顯示面板生產中的關鍵設備，用于去除表面的顆粒污染物、有機殘留（如光刻膠）、金屬腐蝕物及氧化物，確保光刻圖形的高精度轉移。其清洗對象包括石英基板、鉻/鉬金屬圖案、保護膜等脆弱結構，需兼顧清潔效果與基底無損。

核心技術原理

物理清洗技術

超聲波/兆聲波清洗：通過高頻振動（如40kHz超聲波或1-10MHz兆聲波）產生空化效應，剝離微小顆粒（如<10nm）及縫隙污染物，適用于復雜圖案結構。

噴射式清洗：高壓流體沖擊表面，去除頑固雜質（如殘膠、氧化物），常配合DI水（去離子水）或化學液使用。

刷洗技術：采用PVA軟毛刷或固定刷頭，機械清除無圖案區域的污物，避免損傷圖案區。

化學清洗技術

濕法腐蝕：使用酸性/堿性溶液（如H?SO?/H?O?混合液、NH?OH）去除金屬離子污染（如Cr、Mo的氧化層）。

有機物溶解：通過N-甲基吡咯烷酮（NMP）或臭氧化DI水去除光刻膠殘留，無需腐蝕性溶劑。

化學滴膠系統：精準控制化學試劑分布，減少用量并提升顆粒去除效率。

過濾與吸附技術

多孔過濾部：在清洗槽內設置格柵網或吸附層（如石墨烯材料），吸附金屬顆粒及有機物，防止二次沉積。

廢液分類處理：酸、堿、水三路廢液分離排放，符合環保要求。

設備類型與功能

槽式清洗機

多槽聯動設計：集成超聲清洗、噴淋、DI水漂洗、干燥等多槽體，支持自動換液與溫度控制（±1℃）。

適用場景：批量處理掩膜版（如4-9寸載具兼容），用于去除殘膠、油污及顆粒污染。

單片清洗機

高精度清洗：支持300mm晶圓級掩膜版，均勻性±3%，顆粒控制<10顆@19nm（裸硅）。

干燥技術：離心旋干（Spin Dry）、熱氮氣烘干或Marangoni干燥，確保無水痕殘留。

自動化集成系統

機械手上下料：支持全自動傳輸，避免人工接觸污染。

物聯網監控：實時追蹤參數（如電導率、液位），故障預警與遠程診斷

核心優勢

無損清洗

兆聲波能量均勻分布，避免石英基底或金屬圖案損傷；軟毛刷適配無圖案區域，保護脆弱結構。

高效去污

化學滴膠+超聲波聯合技術，顆粒去除率>99.5%，支持納米級清潔（如EUV掩膜版）。

環保與安全

封閉式槽體設計（材質如PTFE/PFA），耐強酸強堿腐蝕；廢液分類回收，降低環境風險。

智能化控制

程序化調節參數（時間、溫度、化學濃度），支持SC1標準清洗配方（如NH?OH/H?O?混合液）。

應用場景

半導體制造

光刻掩膜版（Chrome/Molybdenum圖案）的預清洗與維護，防止缺陷轉移至晶圓。

EUV（極紫外光刻）掩膜版的納米級顆粒控制。

顯示面板生產

OLED蒸鍍用精細金屬掩膜版（FMM）的多次清洗再生，延長使用壽命。

ITO涂層玻璃基板的污染物去除。

其他領域

光學鏡頭、分劃版、X射線掩模版的清潔，適配高精度檢測需求。