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【中國(guó)智能制造網(wǎng) 智造快訊】2015年中國(guó)國(guó)內(nèi)前半導(dǎo)體設(shè)備廠商的銷售額約為38億人民幣，占半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)份額不足2%，基本處于可忽略的地位，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備的尷尬處境急需轉(zhuǎn)變。
一則SEMI的數(shù)據(jù)震撼我們，2015年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)需求約49億美元，占市場(chǎng)14%，而2015年中國(guó)國(guó)內(nèi)前半導(dǎo)體設(shè)備廠商的銷售額約為38億人民幣，占半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)份額不足2%，基本處于可忽略的地位，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備的尷尬處境急需轉(zhuǎn)變。中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)正面臨著“四大挑戰(zhàn)”，包括如1)，中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備的關(guān)鍵零部件受制于人；2)，巨頭壟斷，設(shè)備推廣面臨挑戰(zhàn)：3)，廠商技術(shù)分散，未形成集聚效應(yīng)：4)，出貨量少，產(chǎn)線機(jī)臺(tái)驗(yàn)證低效。
然而另一則消息帶來(lái)極大的興奮，據(jù)臺(tái)媒報(bào)道，目前臺(tái)積電的7nm布局積極，近期臺(tái)積電更是轉(zhuǎn)變了7nm制程設(shè)備的采購(gòu)策略，將應(yīng)用材料(AppliedMaterials)、科林研發(fā)(LAM)、東京威力科創(chuàng)(TEL)、日立先端(Hitach)、中微半導(dǎo)體5大設(shè)備商均納入采購(gòu)名單，致力平衡7nm制程設(shè)備商生態(tài)價(jià)格。
值得注意的是，中微半導(dǎo)體是進(jìn)入臺(tái)積電7nm制程蝕刻設(shè)備的大陸本土設(shè)備商。據(jù)悉，中微與臺(tái)積電在28nm制程時(shí)便已開(kāi)始合作，并一直延續(xù)到10nm制程，以及現(xiàn)在的7nm制程。未來(lái)，中微也將與臺(tái)積電跨入下一世代5nm合作。此外，中微也與聯(lián)電展開(kāi)14nm工藝制程的合作。
芯片制程技術(shù)的遲緩?fù)侠哿酥袊?guó)半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)的進(jìn)步
眾所周知，“一代設(shè)備，一代工藝，一代器件”。上世紀(jì)80年代以后，半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)的任務(wù)加重，它必須走在工藝的前面。目前半導(dǎo)體制程工藝，如臺(tái)積電，三星等己步入7nm的試產(chǎn)，估計(jì)明年跨入7nm的量產(chǎn)已無(wú)懸念。它們都充滿信心的認(rèn)為2019年，或者2020年時(shí)將實(shí)現(xiàn)5nm級(jí)的量產(chǎn)。
因此，對(duì)于半導(dǎo)體設(shè)備制造商，如應(yīng)用材料，Lam，東京電子，日立等刻蝕設(shè)備供應(yīng)商，它們必須要具備7nm工藝量產(chǎn)及5nm的試產(chǎn)的能力，也即除了提供硬件設(shè)備之外，還要能提供刻蝕制程的操作程序，保證工藝制程在機(jī)臺(tái)上實(shí)現(xiàn)，否則它們的設(shè)備是無(wú)法進(jìn)入這些芯片制造商中。
必須十分清醒，的芯片制造商與設(shè)備制造商之間是“唇齒相依”關(guān)系，它們之間的工藝開(kāi)發(fā)合作是長(zhǎng)期的，互相提高與成長(zhǎng)，也即兩者之間的合作關(guān)系不太可能隨意改變，是雙方都化了大量的人力，財(cái)力及物力培育而成。因此每家芯片制造設(shè)備制造商都非常清楚，它們的訂單在那里，從芯片制造商的擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃就能估算出能拿到多少臺(tái)訂單。
所以的設(shè)備制造商，它們都有自己的小型工藝試驗(yàn)線，然而再與芯片制造商之間保持長(zhǎng)期的合作關(guān)系。在此點(diǎn)上，中國(guó)的半導(dǎo)體設(shè)備制造商，由于銷售額尚不大，還不太可能自建小型工藝試驗(yàn)線，而到處要求助于國(guó)內(nèi)芯片制造商邦助作工藝實(shí)驗(yàn)，此種被動(dòng)的局面如果不能早日解決，也是中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備制造商的致命傷之一。
上海的中微半導(dǎo)體是目前我國(guó)能把設(shè)備真正走向化的設(shè)備制造商，它的年銷售額為11億元，不到兩億美元。但是為了驗(yàn)證它們刻蝕設(shè)備的工藝能力，它只能舍近求遠(yuǎn)與臺(tái)積電等合作，因?yàn)閲?guó)內(nèi)的芯片制造商，包括中芯在內(nèi)，在現(xiàn)階段恐怕還不具備14nm及以下的工藝制程能力。
業(yè)界有人認(rèn)為：中國(guó)的芯片制造技術(shù)不能達(dá)到先進(jìn)水平，那么中國(guó)的半導(dǎo)體制造設(shè)備要達(dá)到先進(jìn)水平也是挺困難的。所以現(xiàn)階段工藝制程能力的落后，在一定程度上拖累了國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)的進(jìn)步。
顯然在中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)的大環(huán)境下，分析芯片制造商的工藝能力拖累了設(shè)備制造商的進(jìn)步，有一定的道理，但也欠公平。因?yàn)橹袊?guó)半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)發(fā)展的遲后原因是由多方面的因素造成的，除了工業(yè)基礎(chǔ)薄弱之外，西方的控制，國(guó)內(nèi)需求量不夠，及產(chǎn)業(yè)大環(huán)境等需要改善。
然而有一點(diǎn)應(yīng)該清楚，從產(chǎn)業(yè)鏈角度出發(fā)，中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備與材料的差距更大，因?yàn)樗鼈儽仨毷腔Ｈ缯嬉_(dá)到自主可控階段，相比設(shè)計(jì)，制造及封裝可能要化更長(zhǎng)的時(shí)間。
中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)的成熟與進(jìn)步可能需要如接力棒式的傳遞，一步一步的前進(jìn)，任何另辟“捷徑”，可能都難成功。之前對(duì)于“羊毛長(zhǎng)在豬身上，狗來(lái)付帳”的盈利模式，所謂用副業(yè)來(lái)反哺主業(yè)發(fā)展中國(guó)的半導(dǎo)體業(yè)，由于懵然無(wú)知，對(duì)于它曾經(jīng)抱有一絲的希望。如今此種模式要能在中國(guó)實(shí)現(xiàn)可能更加困難，因?yàn)橹袊?guó)的產(chǎn)業(yè)大環(huán)境也在不斷的改變。中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)發(fā)展沒(méi)有錢是不可能的，然而有錢也不能解決所有的問(wèn)題，更關(guān)鍵在不太長(zhǎng)的時(shí)段內(nèi)投資要能產(chǎn)生回報(bào)。
產(chǎn)業(yè)一定要?jiǎng)?wù)實(shí)，企業(yè)需要誠(chéng)信的做好每件事，中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)才會(huì)真有希望。
(原標(biāo)題：中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)尷尬處境急需轉(zhuǎn)變)
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