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【中國智能制造網 智造快訊】半導體產業協會(SEMI)公布去年12月北美半導體設備出貨金額達23.9億美元，月增16.3%、年增27.7%，創下近17年來新高。去年半導體設備商出貨金額達到560億美元，年增40%，創歷史新高。
SEMI表示，隨著中國大陸晶圓廠產能持續開出，今年半導體設備需求將有增無減，預期半導體設備支出金額將持續成長，上看630億美元，可望再寫新高，較去年成長11%。
半導體設備銷售是觀察半導體景氣榮枯重要指標，隨半導體設備金額增長，也意謂晶圓制程看好未來訂單成長，擴大產能及設備資本支出。
北美半導體設備去年12月出貨金額創17年新高，在半導體元件新應用出現浪潮下，今年半導體景氣熱度將更甚去年。
SEMI稍早發布去年半導體產值首度突破4,000億美元，年增20%，產值和增幅同創歷史紀錄，設備和材料廠也同歡。SEMI看好成長可延續至2019年，預估2019年半導體產值將達5,000億美元，半導體設備和材料產值也將再創連四年成長的紀綠。
SEMI預估，今年相關晶圓廠建廠支出將達130億美元，新晶圓廠建置完成后，2019年、2020年設備支出會很可觀。今年設備采購金額將由去年的560億美元增至630億美元。
材料端部分也帶動硅晶圓漲價，去年平均報價漲幅17%，主要由12吋硅晶圓帶動。SEMI表示，即使硅晶圓售價上漲一倍，也才回到2011年的水準。
SEMI預估，今年半導體設備金額將增加高個位數百分比。由于大陸大幅擴建新晶圓廠，今年大陸半導體前后段設備市場可能超過中國臺灣市場，但因大陸晶圓廠投資大多來自外來廠商，也有不少臺廠，因此無損中國臺灣業者的競爭力。
外資幾近壟斷半導體設備供應
調研機構Gartner表示，在3D NAND與邏輯芯片制程設備支出成長推動下，2016全年半導體晶圓級制造設備市場規模年增11.3%，達374.07億美元。一掃2015年規模年減1%陰霾。
Gartner研究副總裁Takashi Ogawa表示，由于市場對資料中心服務，以及對移動裝置中的能處理器與存儲器需求大增，使得各半導體業者紛紛對晶圓級制造設備進行投資，進而推動了半導體設備市場規模的成長。
Gartner進一步分析，3D半導體制造是造成前前段設備業者表現出現落差的主要原因。具有3D半導體蝕刻解決方案的設備業者，表現都相當亮眼，例如應材的蝕刻設備業務，便因為3DNAND Flash的投資需求而出現強勁成長。成長表現亮眼的Screen Semiconductor Solutions，除了同樣受惠于3D NAND Flash投資熱潮外，還有日圓兌美元升值的匯率利多因素加持，因為本統計是以美元作為計價單位。
應用材料(AppliedMaterials)2016年營收大幅成長，尤其是蝕刻領域設備營收成長更是明顯。主要歸功于其3D刻蝕設備。
資料顯示，2016年應用材料整體晶圓級制造設備營收年增20.5%，達77.37億美元。營收續居各業者。
日本業者ScreenSemiconductor Solutions則是在日圓兌美元匯率升值，以及市場對3D NAND產能需求增加等因素影響下，2016年整體晶圓級制造設備營收年增41.5%，達13.75億美元。雖然該公司2016年營收在前業者中僅排名第六，但營收年增率居各業者。
2016年營收年增率僅次于Screen Semiconductor的是日立先端科技(Hitachi High-Technologies)。該公司營收年增率為24.3%，營收為9.80億美元。營收在前業者中排名第七。
美國科林研發(LamResearch)與荷蘭ASML則是分別以營收52.13億與50.91億美元，名列二與三名。上述兩業者2016年營收年增率為8.4%與7.6%。
綜觀2016年營收前業者，僅Hitachi Kokusai與ASM International營收下滑，分別年減16.6%與14.7%，達5.28億與4.97億美元。
前業者合計營收占所有業者總營收的78.6%，較2015年占比77.4%，揚升了1.2個百分點。
有機會突圍而出的國產設備商
目前，我國已經實現了12英寸國產裝備從無到有的突破，總體水平達到28納米，刻蝕機、離子注入機、PVD、CMP等16種關鍵裝備產品通過大生產線驗證考核并實現銷售。光刻機樣機研發成功并實現90納米曝光分辨率，國產曝光系統與雙工件臺實現研發目標；65-45納米工藝完成研發進入量產，28納米工藝完成研發即將進入生產，20-14納米工藝取得關鍵技術成果；集成電路封裝多項技術接近先進水平；拋光劑、濺射靶材等關鍵材料被國內外生產線批量應用。以上這些成果顯示，我國集成電路制造技術水平已經取得長足進步，進一步縮小了與先進水平的差距。
國內半導體設備產業已主要形成3個產業集群。經過多年的發展，目前，國內已形成多個裝備骨干企業，主要分布在遼寧、京津、上海區域。不同的制造商分別有各自的優勢產品，如北方華創的刻蝕機、PVD、CVD、氧化爐等均有良好效益。
部分國產12英寸設備在生產線上實現批量應用。根據中國半導體行業協會半導體支撐業分會的報告，國內半導體設備行業技術水平近年來得到較大提升。在8英寸制造的主要關鍵設備方面，具備了供貨能力，目前，刻蝕機、離子注入機、薄膜生長設備、氧化爐、LPCVD、退火爐、清洗機、單晶生長設備、CMP設備、封裝設備等產品基本形成國內配套能力，技術水平基本可以滿足用戶要求。預計到2018年，將有40多種裝備可以通過生產一線用戶的考核，進入采購程序。
部分應用于14nm的國產設備已經開始進入生產線，步入驗證。目前國內已有9項裝備步入14nm驗證中，其中主要的廠商有北方華創(6項)、中微半導體(1項)、睿勵科儀(1項)和上海盛美(1項).
北方華創：國內半導體制造設備
公司主要從事基礎電子產品的研發、生產、銷售和技術服務業務，目前已形成半導體裝備、真空裝備、新能源鋰電裝備和高精密電子元器件等四大業務板塊。2016年8月，公司向國家集成電路基金、京國瑞基金及芯動能基金非公開發行股份募集9.24億元，完成與北方微電子的重組，募集資金用于北方微電子“微電子裝備擴產項目”建設并補充流動資金。2017年2月，七星華創與北方微電子正式合二為一，整合為北方華創科技集團股份有限公司，建立起國內覆蓋領域廣、產品種類多、建設規模大、綜合實力強的裝備供應平臺。
長川科技：國內集成電路測試設備者
長川科技為國內集成電路測試設備上市公司，細分領域。公司主要為集成電路封裝測試企業、晶圓制造企業、芯片設計企業等提供測試設備。集成電路測試設備主要包括測試機、分選機和探針臺等，目前公司主要產品包括測試機和分選機。
目前公司生產的集成電路測試機和分選機產品已獲得長電科技、華天科技、通富微電、士蘭微、華潤微電子、日月光等多個集成電路企業的使用和認可。2013年以來，公司承擔了國家科技重大02專項“通訊與多媒體芯片封裝測試設備與材料應用工程”中“高壓大電流測試系統”和“SiP吸放式全自動測試分選機”兩項課題的研發工作，其中“高壓大電流測試系統”項目已通過長電科技、通富微電的認證，“SiP吸放式全自動測試分選機”項目適用于QFP、QFN、BGA等中封裝外型芯片的測試分選，已通過長電科技的驗證，并實現批量銷售。
晶盛機電：國內晶體硅生長設備
公司為國內晶體硅生長設備，晶體生長設備產品主要服務于太陽能光伏產業、半導體集成電路產業等。近年來，公司已開發出光伏和LED領域的智能化裝備和新型藍寶石晶體生長爐等新產品，并通過產業鏈的延伸，致力于成為國內的藍寶石材料供應商。
隨著光伏行業的增長及下游廠商的擴產，公司簽訂的晶體生長設備訂單同比大幅增加。公司光伏智能化加工設備、藍寶石材料業務穩定發展，半導體設備訂單同比有所增加，對公司業績有積極影響。
至純科技：國內高純工藝系統企業
公司是國內高純工藝系統企業，是目前A股在該領域一家上市公司。高純工藝系統是針對生產工藝流程中高純工藝介質進行污染控制的系統，廣泛應用于泛半導體(集成電路、平板顯示、LED、光伏等)、光纖、生物制藥等領域，是保證和提高產品優良率的必要條件。
公司技術上具有較強的核心競爭力，產品維持較高毛利率水平。公司擁有達到水平的核心技術與工藝(公司的技術與工藝水平已經能夠實現ppb十億分之一級的不純物控制)，使公司具有較高的產品定價能力，主要產品毛利率均在30%以上，且存在一定的提升空間。此外，公司還積極參與電子信息、醫藥等領域的行業標準制定工作，具有較大的技術優勢。
原標題：半導體設備出貨年增40%，這一數據代表了什么？
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