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高成本將成為5G發展的巨大障礙
消息人士稱，5G移動技術繼續成為日前才結束的MWC 2018的焦點，主要芯片制造商聲稱將在2020年實現5G芯片解決方案的商業化。3GPP還計劃于2017年底發布相關的5G硬件規格后，于2018年6月公布所有5G通信軟件標準。
到目前為止，高通、英特爾和華為已經發布了各自的5G芯片組，代號分別為驍龍X50 5G調制解調器芯片、XMM 8000系列5G調制解調器芯片以及巴龍5G01芯片；此外，三星、聯發科和展訊也宣布了其內部開發的5G芯片組解決方案的支持能力。
據智能手機供應鏈消息人士透露，高通發布的X50 5G調制解調器芯片的成本比智能手機調制解調器芯片的成本高出70%以上。高通和其他芯片制造商正在積極尋求降低5G芯片解決方案的成本，但由于5G芯片必須使用7nm工藝或甚至更先進的5nm節點制造，所以降低成本的空間非常有限。
消息人士稱，5G智能手機的整體制造成本可能高達1000美元以上，但是消費者是否愿意花費超過1000美元的價格來購買比4G機型更重且、更耗電的5G智能手機，已經成為了主要變量，進而會打擊芯片制造商、電信運營商和下游組裝商在5G商業化過程中的積極性。
與此同時，移動芯片供應商表示，5G技術和應用能否順利商業化將嚴重依賴各國政府的政策支持以及電信運營商的資金能力。在這方面，中國已經準備了專門針對5G應用的重要頻段，并推出了相應政策來加強國內5G供應鏈的發展，以支持盈利大的電信運營商中國移動和中國聯通。因此，眾供應商表示，盡管美國、韓國和日本宣稱將5G商業化推進到2018-2019年，但中國市場將決定誰將成為5G時代的終贏家。
通常情況下，中國智能手機消費者對設備的性價比高度關注，在5G智能手機生產成本顯著下降之前，將成為昂貴5G智能手機在中國市場接受普及的大挑戰。
(原標題：高成本將成為5G發展的巨大障礙)
浙公網安備 33010602000006號
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