【中國智能制造網 行業動態】4月28日,Digitimes發文稱,富士康電子、英業達、大立光電和臺積電等半導體制造商都在關注小米的芯片訂單。因為小米今年計劃將手機出貨量從2017年的7000多萬臺提升到1億臺。其中臺積電的訂單為重要,主要負責生產小米旗下的松果澎湃S2。
國產自研處理器新進展,小米澎湃S2處理器正式量產
同時,澎湃S2將使用臺積電的16nm制程。對于手機芯片來說,16nm工藝仍然是入門或中端產品。現階段訂單量不是很大,但后續訂單將會隨著芯片組開發的不斷深入而提高。去年搭載澎湃S1的小米5C市場反響平平,但是其搭載的小米自研圖像處理去廣受好評,不知道S2上的圖像處理器效果如何。
具體規格方面,澎湃S2將采用4核A73+4核A53的八核芯設計,主頻分別為2.2GHz和1.8GHz,GPU則采用了八核芯Mali G71,據說綜合性能將看齊麒麟960,支持UFS2.1閃存和LPDDR4內存,不過不支持CDMA依然是大遺憾。
Digitimes還在報告中表示,今年小米還將繼續深耕供應鏈,總裁林斌將著重關注鏡頭模組的產能。據悉,小米可能會在今年下半年推出搭載多鏡頭相機的產品。
目前,我國自研處理器以華為的麒麟系列較為出名,其在華為機P20上搭載的麒麟970處理器性能已經能和同期發布的高通芯片性能相差不多。其次受到期待的就是小米的松果澎湃處理器。
(原標題:國產自研處理器新進展,小米澎湃S2處理器正式量產)
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