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一直以來，我國芯片發展主要存在這樣幾大問題：核心技術不足、專業人才短缺以及資本青睞不高。而今年5月以來，隨著美國對華為芯片供應鏈的切斷，我國芯片發展卡脖子現象的進一步加劇，芯片國產化趨勢開始不斷出現，芯片國產替代進程迎來加快。在此背景下，曾經飽受詬病的資本青睞不高問題迎來轉變，今年5月，我國芯片發展迎來喜人融資潮！
燧原科技完成7億元人民幣B輪融資
5月7日，國內AI芯片創企燧原科技宣布完成7億元人民幣B輪融資，由半導體產業基金武岳峰資本領投，騰訊、上海雙創、海松資本，萬物資本、達泰資本、紅點創投中國基金跟投。
埃瓦科技完成數千萬Pre-A輪融資
5月12日消息，3D視覺AIOT芯片研發商埃瓦科技完成數千萬Pre-A輪融資，本輪融資由鼎青投資領投，中國半導體行業協會副理事長、國微集團董事長黃學良先生跟投，資金主要用于3D視覺AI技術系列產品研發和市場推廣。
中芯獲得兩大基金160億元投資
中芯5月15日消息，國家集成電路基金Ⅱ以及上海集成電路基金Ⅱ這兩大國家級投資基金，分別為中芯注資15億和7.5億美元，總額折合人民幣約為160億元，將用于中芯南方在國產14nm及以下公司的量產。
美思迪賽半導體完成數千萬元A輪融資
5月19日消息，國內電源芯片公司美思迪賽半導體宣布完成數千萬元A輪融資。這是美思迪賽半導體創立以來的首次融資，由集成電路領域專業投資機構中芯聚源領投。
智砹芯半導體完成戰略投資融資
5月19日消息，人工智能芯片研發商智砹芯半導體完成戰略投資融資，投資方為啟明創投。據了解，智砹芯半導體是一家人工智能芯片研發商，專注于人工智能芯片相關軟件硬件、電子產品軟硬件等。據不完全統計，智砹芯半導體所屬領域新工業本年度共有33筆融資。
聚燦光電擬通過股票發行募資10億
5月22日晚，聚燦光電發布了《非公開發行A股股票預案》，擬通過非公開發行股票的方式募資不超過10億元，用于高光效LED芯片擴產升級項目和補充流動資金。
甬矽電子獲得5.6億元銀團融資項目
5月25日，甬矽電子(寧波)股份有限公司“2020銀團融資項目簽約儀式”舉行。據悉，甬矽電子與由交通銀行牽頭組建的銀團簽約了金額為人民幣5.6億元的銀團融資項目，資金將全部用于甬矽8億顆通信用高密度集成電路及模塊封裝項目的建設。
深圳靈矽微完成數千萬元Pre-A輪融資
5月26日消息，國產高性能模擬數字轉換器(ADC)研發商“深圳靈矽微”對外宣布，獲得來自祥峰投資的數千萬元Pre-A輪融資。據了解，本輪融資將主要用于產品研發、團隊建設以及業務拓展。
比亞迪半導體42天增資擴股19億元
5月27日，比亞迪發布公告表示，旗下比亞迪半導體以增資擴股的方式，引入了紅杉中國基金、中國資本、國投創新領投、HimalayaCapital等多家國內外投資機構合計19億元的戰略投資，投后估值近百億元。據悉，此次融資前后僅用了42天。
禹創半導體獲得近億元A輪融資
5月29日消息，近日電源與顯示芯片設計廠商禹創半導體(簡稱“禹創”)宣布，已獲得由和利資本投資的近億元A輪融資，資金將主要用于MicroLED、OLED驅動芯片和氮化鎵電源管理芯片的研發、測試。
星聯芯通科技獲3000萬元Pre-A輪融資
5月29日，成都星聯芯通科技有限公司完成3000萬元Pre-A輪融資。本輪融資由深創投領投，川創投、成都高投、成都科服、川發展、嘉興灃赫和四川璧虹跟投，將主要用于衛星互聯網地面終端和芯片、衛星物聯網模組研發。
卓勝微計劃融資30億發展相關產品芯片
5月31日，國內射頻企業卓勝微發表公告，計劃擬非公開發行股票不超過 3000 萬股(含本數)，募集資金不超過 300553.77 萬元(含本數)，用于“射頻濾波器芯片及模組研發和產業化項目”、“5G 通信基站射頻器件研發及產業化項目”和“補充流動資金”。
聚芯微電子完成1.8億元B輪融資
據聚芯微電子消息，6月1日，公司順利完成新一輪融資，由和利資本領投，源碼資本跟投，融資總額為1.2億元。結合此前湖杉資本、將門創投及手機產業鏈基金的6千萬元聯合投資，該公司共計獲得1.8億元B輪融資。
浙公網安備 33010602000006號
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