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爽風(fēng)
6月18日，美國高通正式宣布更新其機(jī)器人平臺(tái)，并發(fā)布同時(shí)具有5G和AI功能的機(jī)器人平臺(tái)——高通機(jī)器人RB5平臺(tái)。據(jù)悉，高通此次將老舊基于驍龍845 SoC的RB3平臺(tái)升級(jí)為基于較新驍龍865 SoC的RB5平臺(tái)，專為機(jī)器人打造的完整、集成式解決方案。高通機(jī)器人RB5開發(fā)套件是高通準(zhǔn)備交付的硬件，可讓開發(fā)人員創(chuàng)建下一代支持AI的機(jī)器人軟件。
高通機(jī)器人RB5功能強(qiáng)大，優(yōu)勢顯著
高通公司在處理智能手機(jī)芯片方面，尤其是在Android設(shè)備方面，基本上是科技行業(yè)中大的品牌。高通機(jī)器人RB5平臺(tái)利用高通與機(jī)器人技術(shù)領(lǐng)域一些大的“生態(tài)系統(tǒng)參與者”之間的各種品牌合作。
對(duì)于用戶來說，更有趣的可能是RB5作為ARM單板計(jì)算機(jī)平臺(tái)的潛力，因?yàn)檫@里加入了新的芯片，對(duì)于基于RB5平臺(tái)和驍龍865衍生的 "QRB5165 "芯片組的設(shè)計(jì)來說，應(yīng)該是一個(gè)顯著的優(yōu)勢。
RB5平臺(tái)的設(shè)計(jì)有載板和系統(tǒng)模塊板兩種形式。SOM包含實(shí)際的SoC以及核心元件，如RAM、NAND存儲(chǔ)芯片、為SoC供電的PMIC和電路板元件，以及Wi-Fi/BT模塊。該模塊位于載板上，在本例中，高通機(jī)器人RB5載板具有大量的連接性，支持4x HDMI輸出、通過SDIO的SD卡插槽、USB 3.1集線器、USB-C連接器、千兆以太網(wǎng)、用于連接顯示器和攝像頭的DSI和CSI連接器，以及各種其他通用I/O。我們還看到包含兩個(gè)通道的PCIe。
這個(gè)平臺(tái)可以用各種其他附加組件來擴(kuò)展 "核心套件"，如額外的夾層板。高通將提供視覺、傳感器、電機(jī)控制、工業(yè)和通信夾層板，用于擴(kuò)展系統(tǒng)功能。當(dāng)然，平臺(tái)有趣的地方在于它的軟件支持。高通將為Ubuntu和Yocto Linux提供操作系統(tǒng)支持。該公司將維護(hù)自己下游的嵌入式變體操作系統(tǒng)，同時(shí)提供上游的開源版本。QRB5165將迎來長壽命軟件支持，并延伸到Linux。
可應(yīng)用于各類機(jī)器人
“借助高通RB5平臺(tái)，高通將幫助加速各種機(jī)器人領(lǐng)域的增長，從而推動(dòng)工業(yè)發(fā)展。 4.0機(jī)器人用例，為無人機(jī)交通管理(UTM)空間奠定了基礎(chǔ)，”高通技術(shù)公司業(yè)務(wù)開發(fā)高級(jí)總監(jiān)兼自動(dòng)機(jī)器人、無人機(jī)和智能機(jī)器負(fù)責(zé)人Dev Singh說道。
同時(shí)，他還表示，30多家硬件和軟件公司正在研究相鄰技術(shù)，以支持各種機(jī)器人應(yīng)用。他們包括無人機(jī)測繪儀AirMap、Ubuntu發(fā)行商Canonical、機(jī)器人車隊(duì)經(jīng)理InOrbit、松下和英特爾的 RealSense業(yè)務(wù)等，后者負(fù)責(zé)深度和跟蹤攝像機(jī)。對(duì)于任何一種機(jī)器人，無論是200美元的個(gè)人機(jī)器人還是200萬美元的工業(yè)機(jī)器人，機(jī)器人需要做的關(guān)鍵事情就是感知、思考、行動(dòng)和交流，高通的處理器將所有這些都打包在一起。
除此之外，RB5還能供制造商制造超級(jí)智能，快速且響應(yīng)迅速的機(jī)器，并且它的設(shè)計(jì)消耗的功率較小(相對(duì)而言)。高通公司期望新的以RB5為動(dòng)力的機(jī)器將運(yùn)用于消費(fèi)者，企業(yè)，國防，工業(yè)和專業(yè)服務(wù)領(lǐng)域。
市場潛力巨大
Dev Singh表示，目前已有100多家機(jī)器人公司與高通公司合作，甚至在載人航天中也使用高通的較早技術(shù)。新型RB5將使更先進(jìn)的機(jī)器成為可能，例如自動(dòng)導(dǎo)引車、自動(dòng)移動(dòng)機(jī)器人、配送機(jī)器人和無人機(jī)、協(xié)作機(jī)器人以及為庫存和工業(yè)用途設(shè)計(jì)的機(jī)器。辛格說：“5G將成為未來工廠通信的基礎(chǔ)結(jié)構(gòu)。”
高通推出機(jī)器人RB5平臺(tái)，將會(huì)大大促進(jìn)機(jī)器人技術(shù)和無人機(jī)的發(fā)展。根據(jù)ABI Research去年的一份報(bào)告，今年將部署6000萬臺(tái)這樣的機(jī)器。高通的目標(biāo)是在快速增長的行業(yè)中獲得市場份額，預(yù)計(jì)到2025年該行業(yè)的市場份額將達(dá)到1700億美元。
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