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據(jù)《華爾街日?qǐng)?bào)》8日?qǐng)?bào)道，簡(jiǎn)報(bào)內(nèi)容顯示，高通告訴美國(guó)決策者，出口禁令不會(huì)阻止華為獲得必要的零部件，高通反而要面臨海外競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手通過(guò)向華為銷售組件而獲得數(shù)十億美元的風(fēng)險(xiǎn)。
報(bào)道稱，高通正在游說(shuō)美國(guó)讓公司向華為出售芯片，而華為將在他們的第五代移動(dòng)通信技術(shù)(5G)手機(jī)中使用該芯片。
高通(Qualcomm)創(chuàng)立于1985年，總部設(shè)于美國(guó)加利福尼亞州圣迭戈市，是的無(wú)線科技創(chuàng)新者，變革了世界連接、計(jì)算和溝通的方式。今天，高通的基礎(chǔ)科技賦能了整個(gè)移動(dòng)生態(tài)系統(tǒng)，每一臺(tái)3G、4G和5G智能手機(jī)中都有其發(fā)明，其公司股票是標(biāo)準(zhǔn)普爾100和500指數(shù)的成分股。
在美國(guó)將華為列入出口黑名單并實(shí)施其他限制之后，美國(guó)芯片制造商需要獲得美國(guó)商務(wù)部的許可，才能夠?qū)⒃S多相關(guān)組件運(yùn)送至華為。此前，華為已經(jīng)在專利問(wèn)題上和高通達(dá)成和解，但仍被禁止購(gòu)買高通芯片。
7月29日，在高通公布第三季度財(cái)報(bào)后，宣布了與華為達(dá)成長(zhǎng)期專利協(xié)議，高通將在今年9月份有一筆18億美元的和解金進(jìn)賬。雖然雙方在專利問(wèn)題上達(dá)成和解，但是華為依舊被禁止購(gòu)買高通的芯片。
近期，華為和聯(lián)發(fā)科簽訂了合作意向書(shū)與采購(gòu)大單，且訂單金額超過(guò)1.2億顆芯片數(shù)量。假若以華為近年內(nèi)預(yù)估，單年手機(jī)出貨量約1.8億臺(tái)來(lái)計(jì)算，聯(lián)發(fā)科所分得到的市占率超過(guò)三分之二，遠(yuǎn)勝過(guò)高通。
8月7日，華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)CEO余承東在中國(guó)信息化百人會(huì)2020年峰會(huì)上表示，今年秋天將會(huì)上市的Mate 40搭載的麒麟9000芯片可能是后一代華為麒麟芯片。
余承東坦言，由于第二輪制裁，目前華為芯片只接受了5月15號(hào)之前的訂單，到9月16號(hào)生產(chǎn)就停止了。 因?yàn)橹袊?guó)芯片生產(chǎn)能力還沒(méi)上來(lái)，美國(guó)禁止任何使用美國(guó)技術(shù)的給華為生產(chǎn)。
而聯(lián)發(fā)科目前在華為的供應(yīng)鏈中主要供貨于低端產(chǎn)品，Digitimes Research 顯示，自2020年第二季度以來(lái)，華為已增加了5G Soc天璣800芯片的購(gòu)買，以生產(chǎn)其暢享和榮耀系列手機(jī)。
得益于華為加持，聯(lián)發(fā)科在2020年第二季度(2020Q2)所占有的智能手機(jī)芯片市場(chǎng)份額首次超過(guò)了高通，成功奪得。
近期華為“南泥灣項(xiàng)目”、“星光項(xiàng)目”、“鴻蒙”正緊急招人中，其“急招開(kāi)發(fā)和測(cè)試，預(yù)計(jì)招聘人數(shù)充足、審批快”的“挖人”信息廣泛發(fā)布于華為心聲社區(qū)各帖內(nèi)。
美國(guó)對(duì)華為的技術(shù)封鎖，可能終會(huì)讓美國(guó)本土企業(yè)受損更為嚴(yán)重，強(qiáng)如高通也不得不游說(shuō)特朗普政府收回針對(duì)向中國(guó)電信巨頭華為出售先進(jìn)組件的限制令。
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