消息稱Intel將部分芯片外包給臺積電生產：看上后者3nm工藝

2021-01-27 09:33:24來源：快科技關鍵詞：芯片外包芯片制造閱讀量：21670

導讀：據供應鏈新消息，Intel已經決定將部分芯片外包給臺積電，而后者預計會在2022年使用其3nm工藝生產。按照消息人士的說法，臺積電定于2021年資本支出的250-280億美元中的大部分，預計超過150億美元，都會主要用于3nm制程。

　　據供應鏈新消息，Intel已經決定將部分芯片外包給臺積電，而后者預計會在2022年使用其3nm工藝生產。按照消息人士的說法，臺積電定于2021年資本支出的250-280億美元中的大部分，預計超過150億美元，都會主要用于3nm制程。

　　消息人士稱，臺積電的3nm制程，是繼5nm之后又一個全節點的新技術，目前預計將于2021年試產，2022年下半年量產。

　　除了蘋果A17、Intel訂單外，包括AMD、NVIDIA，以及2020年轉向擁抱三星5nm的高通等芯片大廠，目前也都已經預定臺積電3nm 2024年的產能。

　　之前韓國媒體給出的消息顯示，三星電子獲得Intel的第一筆訂單。一位半導體行業消息人士稱，Intel將其南橋芯片組的生產外包給三星。該芯片組安裝在電腦主板上，起到控制計算機輸入輸出操作的作用。

　　報道中還提到，Intel委托臺積電生產圖形處理器(GPU)，后者計劃使用4nm工藝制造Intel的GPU，計劃從今年下半年開始生產。

　　據悉，三星也將從今年下半年開始，在其位于德克薩斯州奧斯汀的代工廠，生產Intel的南橋芯片組，月產能為15000片晶圓，相當于奧斯汀工廠產能的3%。

　　一位業界相關人士表示：“雖然這次三星未能拿下Intel的GPU訂單，但是此次芯片代工訂單仍然意義重大，因為三星為將來贏得芯片訂單奠定了基礎。”

　　(原標題：消息稱Intel將部分芯片外包給臺積電生產：看上后者3nm工藝)

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