數據中心市場即將迎來AMD、Intel的新一輪大戰,兩家的新品都已準備就緒,只等一聲令下。AMD方面將在15日晚間發布第三代霄龍(Milan),擁有全新的Zen3架構,繼續7nm工藝、64核心128線程、256MB三級緩存、八通道DDR4、128條PCIe 4.0,熱設計功耗高達到280W。
Intel方面則是第三代可擴展至強(Ice Lake-SP),首次引入10nm工藝,并有全新的Sunny Cove CPU架構,多40核心80線程、60MB三級緩存,并首次支持PCIe 4.0,熱設計功耗高270W。
其實,Intel Ice Lake-SP原本在去年下半年就該發布了,但因故一再推遲,看這樣子可能會比三代霄龍還要晚幾天。
不過大家應該知道,不同于消費級處理器,數據中心平臺的升級,必須首先獲得客戶的普遍支持,Intel也一直在默默推進這方面的工作。
Intel高級副總裁、至強內存事業部總經理Lisa Spelman今天就披露,Ice Lake-SP至強已經出貨了11.5萬顆,覆蓋30家核心高級客戶。
Intel此前曾披露,早在2019年5月就開始向客戶送樣Ice Lake-SP,并在去年第四季度到今年第一季度投入了大規模量產,集中出貨應該也就在近半年內。
由于缺乏歷史數據對比,我們不清楚11.5萬顆到底是怎樣的規模,但應該足以支撐新平臺的了。
(原標題:Intel 10nm至強已出貨11.5萬顆:覆蓋30家核心客戶)
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