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東芝推出采用TOLL封裝的650V超級結(jié)功率MOSFET 助力提高大電流設(shè)備的效率

2021-03-12 13:21:37來源：TechWeb 關(guān)鍵詞：封裝部件電子封裝閱讀量：22203

導(dǎo)讀：TOLL是一種表面貼裝型封裝，所需空間比常見的D2PAK封裝小27%。它也屬于4引腳型封裝，能夠?qū)艠O驅(qū)動(dòng)的信號源端子進(jìn)行開爾文連接，從而減小封裝中源極線的電感，進(jìn)而發(fā)揮MOSFET實(shí)現(xiàn)高速開關(guān)性能，抑制開關(guān)時(shí)產(chǎn)生的振蕩。

　　3月12日消息，東芝電子元件及存儲裝置株式會(huì)社(“東芝”)昨日宣布，在其TOLL(TO-無引線)封裝的DTMOSVI系列中推出650V超級結(jié)功率MOSFET--- TK065U65Z、TK090U65Z、TK110U65Z、TK155U65Z和TK190U65Z，今日開始批量出貨。

　　TOLL是一種表面貼裝型封裝，所需空間比常見的D2PAK封裝小27%。它也屬于4引腳型封裝，能夠?qū)艠O驅(qū)動(dòng)的信號源端子進(jìn)行開爾文連接，從而減小封裝中源極線的電感，進(jìn)而發(fā)揮MOSFET實(shí)現(xiàn)高速開關(guān)性能，抑制開關(guān)時(shí)產(chǎn)生的振蕩。與東芝現(xiàn)有產(chǎn)品TK090N65Z相比，其導(dǎo)通開關(guān)損耗降低了約68%，關(guān)斷切換損耗降低了約56%。新型MOSFET適用于數(shù)據(jù)中心和光伏功率調(diào)節(jié)器等工業(yè)設(shè)備的電源。

　　TOLL封裝與新DTMOSVI工藝技術(shù)相結(jié)合擴(kuò)展了產(chǎn)品陣容，覆蓋了低至65mΩ(大值)的低導(dǎo)通電阻[5]。東芝將繼續(xù)采用TOLL封裝工藝對產(chǎn)品進(jìn)行改進(jìn)，以減小設(shè)備尺寸并提高效率。

　　據(jù)悉，此產(chǎn)品可以用于數(shù)據(jù)中心(服務(wù)器電源等)、光伏發(fā)電機(jī)的功率調(diào)節(jié)器、不間斷電源系統(tǒng)(UPS)。

　　(原標(biāo)題：東芝推出采用TOLL封裝的650V超級結(jié)功率MOSFET 助力提高大電流設(shè)備的效率)

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