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3月16日，半導體行業觀察援引知情人士消息稱，字節跳動正在布局芯片行業，并計劃率先通過自研云端AI芯片和Arm服務器芯片進入這一領域。與此同時，部分招聘網站也顯示，字節跳動目前正在招募多個與芯片有關的職位，這是該公司正積極組建AI芯片團隊的重要信號之一。對此，字節跳動相關負責人表示：“是在組建相關團隊，在AI芯片領域做一些探索。”
可見芯片已經逐漸成為各大企業的攻克對象，芯片的重要性也不言而喻了。
芯片、半導體、集成電路“傻傻分不清”
想要了解芯片，首先我們得分得清芯片、半導體與集成電路的區別。相信很多人對這三個熱詞都有所耳聞，但卻分不清楚。那么就由小編來講解一下三者的區別與共同之處吧。半導體指常溫下導電性能介于導體與絕緣體之間的材料。常見的半導體材料有硅、鍺、砷化鎵等，硅是各種半導體材料應用中具有影響力的一種。與導體和絕緣體相比，半導體材料的發現是晚的，直到20世紀30年代，當材料的提純技術改進以后，半導體的存在才真正被學術界認可。
半導體主要由四個組成部分組成：集成電路，光電器件，分立器件，傳感器。由于集成電路又占了器件80%以上的份額，因此通常將半導體和集成電路等價。集成電路按照產品種類又主要分為四大類：微處理器，存儲器，邏輯器件，模擬器件。通常我們統稱他們為芯片。集成電路可以把模擬和數字電路集成在一個單芯片上，以做出如模擬數字轉換器和數字模擬轉換器等器件。這種電路提供更小的尺寸和更低的成本。
中國人工智能芯片行業整體處于市場早期
近年來，各類勢力均發力人工智能芯片領域，人工智能芯片行業投融資從2017年開始逐漸興起。從2016年人工智能芯片行業投融資事件的一片空白，到在2018年投資者的熱情達到，全年投融資事件13起，金額達41.79億元。此外，人工智能芯片行業正加速洗牌，投資者傾向以更大的金額投資優秀公司，2020年投融資事件下降至5起，金額達37.5億元。
近年來，智能產品已經在中國消費電子市場有了規模性增長。IDC的數據顯示，2019年中國可穿戴設備市場出貨量為9924萬臺，同比增長35.62%，在中國市場成為僅次于智能手機的第二大移動智能消費終端設備，預計2023年出貨量將接近2億臺。未來，智能產品的逐步普及將為人工智能芯片行業發展帶來重大發展機遇。
隨著大數據的發展和計算能力的提升，2019年中國人工智能芯片市場規模達115.5億元，隨著5G和人工智能行業的快速發展，中國AI芯片行業市場成長空間巨大，預計2023年市場規模將突破千億元。
人工智能芯片熱度上升
作為AI和芯片兩大領域的交差點，AI芯片已經成了熱門的投資領域，各種AI芯片如雨后春筍冒出來，但是AI芯片領域生存環境惡劣，能活下來的企業將是鳳毛麟角。可以說，AI已經成為科技行業除了區塊鏈之外熱門的話題。AI芯片作為AI時代的基礎設施，也成為目前行業熱門的領域。
AI技術的革新，其從計算構架到應用，都和傳統處理器與算法有巨大的差異，這給創業者和資本市場無限的遐想空間，這也是為什么資本和人才對其趨之若鶩的原因。但是，產業發展還是要遵循一定的產業規律，目前AI芯片大致的分類：從應用場景角度看，AI芯片主要有兩個方向，一個是在數據中心部署的云端，一個是在消費者終端部署的終端。
在政府和市場資本的雙重推動下，中國的人工智能芯片行業正引來一個高潮，而其中的參與者，主要來源于以下幾個方面。
首先是新型創業型公司，該類公司一般具有較強的人工智能背景，在商業意識和技術研發方面有較好的平衡。其次是大型的互聯網公司：以TAB(Tencent、Alibaba、Baidu)+華為等為主導。由于擁有自己的數據集、算法和應用場景，他們計劃開發更適合的人工智能芯片來優化他們的算法和業務。由于具有雄厚的財力、研發能力和數據/應用場景，預計該類參與者將成為中國甚至人工智能芯片市場的重要力量。再者還有老牌的芯片公司，這類公司以華為海思、瑞芯微等為代表。他們具有非常好的SoC設計經驗和客戶，正研發集成了人工智能加速IP的SoC芯片。
當前的人工智能正處于產業化的早期階段，所有的國家都站在了同一條起跑線上。而中國政府從上至下給予了人工智能高度的關注，完成了一系列政策層面的頂層設計。而擁有大量的數據并對數據主權的管理以及應用場景的本土化，也必將進一步助力中國本地芯片公司的崛起。而作為扎根中國的外資企業們，也應積極投身中國的人工智能發展大潮之中，在技術、市場和人才等方面和本土公司開展共贏合作，共同助力中國人工智能產業的發展和壯大。
(原標題：芯片走進生活 AI芯片熱度持續上升)
浙公網安備 33010602000006號
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