SEMI預計芯片代工商今年設備支出同比增長23% 達到320億美元

2021-03-19 08:52:28來源：TechWeb 關鍵詞：芯片代工芯片制造閱讀量：23027

導讀：半導體產業(yè)協(xié)會預計，芯片代工商今年的設備支出將達到320億美元，同比增長23%，明年預計會與今年持平。

　　3月18日消息，據(jù)國外媒體報道，芯片代工商目前的產能普遍緊張，聯(lián)華電子、世界先進等多家芯片代工商，都已滿負荷運營，但在汽車芯片、智能手機處理供不應求的背景下，芯片代工商在產能方面依舊有相當大的壓力，芯片代工商也急需擴大產能，滿足日益增長的電子設備需求。

　　從半導體產業(yè)協(xié)會(SEMI)的預計來看，芯片代工商也在大幅增加在設備方面的支出，以擴大產能。

　　半導體產業(yè)協(xié)會預計，芯片代工商今年的設備支出將達到320億美元，同比增長23%，明年預計會與今年持平。

　　從半導體產業(yè)協(xié)會的預計來看，在晶圓廠今年超過600億美元的支出中，大部分將用于芯片代工和存儲芯片領域，后者今年的設備支出預計會達到280億美元，會有兩位數(shù)的增長。

　　作為大的芯片代工商，臺積電在設備方面的支出，在整個行業(yè)中會占到相當大的比重，在1月15日發(fā)布的2020年四季度財報中，臺積電管理層就預計今年的資本支出在250億美元-270億美元，這其中有相當?shù)牟糠郑瑫迷谠O備采購和工廠建設方面。

　　(原標題：SEMI預計芯片代工商今年設備支出同比增長23% 達到320億美元)

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