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據臺媒報道，5G版iPhone手機內處理器芯片和通信芯片、高性能計算(HPC)芯片以及物聯網和數據中心服務器芯片封裝需求爆發，導致日月光投控打線封裝產能滿載供不應求。
業內人士透露，第3季日月光投控已與客戶取消每季洽談封裝價格時的折讓優惠，取消約3%至5%的價格折讓外，第3季也將再提高打線封裝價格，調漲幅度約5%至10% ，因應原物料價格上揚和供不應求市況。
日月光投控今年打線封裝機臺增加數量，將從去年第4季預估的1800臺增加到2000臺甚至3000臺。日月光投控去年12月通知客戶今年第1季調漲封測價格5%到10%，部分高階封測服務漲幅更高達30%。資策會產業情報研究所評估，半導體前端晶圓代工產能持續塞爆，后段封測訂單滿足率只有約3成至5成，產能供不應求。
對于第三季度漲價的消息，日月光目前尚未進行評論，表示密切注意市場供需狀況，按照客戶需求提供封測服務。此外，日月光投控董事長張虔生指出，目前封測產能維持滿載，尤其打線封裝需求相當強勁，產能缺口預估持續今年一整年。
本土封測廠商均有不同程度調漲
世界半導體貿易統計協會預測，2021年全球半導體市場規模將同比增長10.9%，達到4883億美元。隨著 AI、5G、智能駕駛需求增長，晶片封裝密度要求持續提高，高階封裝發展速度將加快。我們也曾分析過，IC廠晶圓庫存大量出貨，封裝產能全線緊張。新能源汽車、車載芯片、5G手機銷量大增等原因，成為了封測環節漲價的重要因素，日月光的封測新單和急單調漲價格，也會直接影響到國內封測領域龍頭企業。
具體來看，長電科技、華天科技、通富微電三大本土封裝龍頭均有不同程度調漲價格，以應對原材料成本上升以及產能供不應求。業內人士分析認為，漲價的廠商越來越多，一方面與去年世界范圍內為抵抗疫情超發貨幣有關，通脹預期逐漸浮出水面；另一方面漲價潮也是經濟轉向復蘇的特點之一，疊加疫情影響供給端恢復較慢，需求端恢復較快，產生了較大的供需缺口，導致上游廠商紛紛提價，而這種漲價的傳導會從上游逐漸向下游擴散，因此影響下游封測企業調漲。
多家原廠／代工廠同步宣布漲價
值得一提的是，繼有關企業報道了意法半導體發布漲價通知后(詳情請見《突發！ST再次宣布：6月1日起芯片全線漲價》)，東芝和安森美兩家大廠分別宣布于第三季度調漲產品報價。
安森美漲價通知函表示，由于客戶下的訂單超過歷史訂單，當前的需求高峰給公司帶來了挑戰，所以不得不在2021年第三季度上調產品價格。具體漲價執行日期是7月10日。
東芝則在調漲通知中提到，由于受到醫療衛生事件的影響，半導體晶圓、代工和封裝，都面臨原材料短缺和成本增加的問題，東芝的產品成本也在不斷增加。因此決定于2021年6月1日提高產品的價格。
從我們最近的讀者反饋中也不難發現，芯片漲價對于產業來說近乎麻木，從去年到現在，價格一直趨高不下。這其中受到最大影響的，依然還是產業鏈末端的消費者罷了。
除了原廠以外，聯電、世界先進、臺積電、中芯國際、格芯、三星等知名晶圓代工大廠均表示將提高晶圓報價。有數據對比表明，與去年相比，晶圓的價格水平普遍上漲了30%到40%。有限的晶圓產能自然受到各大芯片廠商的爭搶，蘋果、高通、聯發科等迅速預訂了臺積電2021年的全部企業產能。對于他們來說，晶圓漲價后代工成本會上升多少并不可怕，是否有足夠的晶圓代工自己的芯片才是最重要的。
代工廠方面有消息稱，臺積電也表示可以取消2021年全部的新訂單，2022年的折扣政策優惠也將不復之前存在。這一操作無異于漲價；聯電方面也傳出28nm晶圓代工會在7月1日再次漲價的消息，從現在的1600美元漲價到1800美元，漲幅13%。明年Q1季度后還會從1800美元提升到2300美元，漲幅28%，比沒漲價時的價格已高出50%-100%，極其夸張；此外，中芯國際也傳出全線漲價消息，漲價幅度大約在15%—30%之間。
目前，多數代工廠都是在滿負荷運作，但芯片產能缺口依然較大。
CEO們如何看待芯片缺貨潮
對于本次缺芯潮，來自電子產業各領域的CEO也各自發表了看法。
格芯CEO Tom Caulfield稱公司的產能已全部被預定，所有的晶圓廠產能利用率均超過100%，預計芯片缺貨潮將持續至2022年或更晚。Caulfield透露格芯今年計劃對芯片工廠投資14億美元，明年可能會將這一投資翻一番。
英特爾新任CEO Pat Gelsinger對于全球未來芯片供應前景持比較悲觀的觀點，他認為未來全球芯片供應緊缺的情況可能在幾年內都無法得到完全解決。英特爾正在改造部分工廠以增加芯片產量，用來解決不斷增長的芯片需求，現階段可能需要幾個月的時間，供應緊張的情況才會得到一定的緩解。大家都知道，在PC行業，因芯片短缺問題，已有數款顯卡新品推遲發布，已發布的諸多顯卡產品供應極其緊張。
高通CEO安蒙表示，半導體行業的產能緊張問題讓其“夜不能寐”，半導體行業正遭遇供應鏈危機，這樣的情況可能要到今年下半年才會緩解。高通的煩惱或許是來自廣大手機廠商，目前小米等廠商已在部分地區停產中低價格機型，主因該機型搭載的高通芯片已無庫存。
一加CEO劉作虎對于2019年底開始出現的全球芯片缺貨情況比較樂觀，他估計芯片缺貨會影響到2021年底，或許還會影響到2022年。他表示一加手機與高通有著長時間的合作，已經積極地在應對，只是行業仍然充滿著不確定性。
諾基亞CEO Pekka認為這是一場正在進行中的戰斗，困擾汽車制造商、數據中心所有者和電子產品制造商的全球半導體短缺問題，有可能持續到2023年。
計算機芯片也收到缺貨影響，思科公司的CEO Chuck Robbins在一次采訪中表示，全球計算機芯片嚴重短缺的現象可能會持續到2021年年底，至少還需要6個月的時間全球芯片供應鏈才能慢慢恢復正常化。思科公司是全球知名的科技公司，其網絡設備支撐了全世界85%左右的流量，因此在大部分人看來，羅卓克對芯片發展局勢的分析可信度還是比較高的。
從各大大佬們以及行業的各種趨勢預測來看，喜憂參半，這波缺貨潮至少延續到2022年年底，但從市場實際情況來看，近期突然出現的中國臺灣缺水停電、海外疫情爆發等影響，人們還是需要警惕突然而來的供需反轉。
(原標題：芯片封測龍頭三季度再傳漲價10%)
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