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外媒報道，蘋果委由臺積電代工5nm先進制程生產AR/VR設備芯片，除了主控芯片外，還有2顆內置芯片，總計3顆芯片都已經設計好，不久后將開始試產。
AR/VR設備芯片的功能主要為無線數據傳輸功能最佳化、壓縮及解壓縮影片，并提供最大電池能源效率。搭載此芯片的AR/VR頭戴式設備，將與AppleWatch相似，要與iPhone或其他蘋果裝置連結，功能才能完整解鎖。
根據此前消息，其頭顯最早將于明年發布，不過蘋果可能會將發布時間進一步推遲。
據爆料，SoC采用臺積電的5nm制程工藝，在性能上，該SoC沒有內置AI引擎的加速模塊，盡管不如iPhone、iPad、Macbook上的SoC強大，缺少人工智能和機器學習能力，但該SoC旨在頭顯和主機之間優化無線數據傳輸、視頻壓縮、解壓縮和電源效率，來最大限度地延長電池使用時間。
除此以外，該芯片能與主機設備進行無線通信，主機設備可能是手機、電腦或平板電腦。通過這樣的方式，主機能夠處理顯示虛擬現實(VR)、混合現實(MR)和增強現實(AR)圖像所需的更強計算能力。
在視覺呈現方面，據The Information報道，蘋果的CMOS(圖像傳感器) “異常大”，尺寸接近一個頭顯鏡頭，以從用戶周圍環境中捕捉到高分辨率的圖像數據用于AR技術。此前業內媒體預計蘋果頭顯將使用超高分辨率8K顯示器，沒有任何“紗窗效應”，能夠提供更強大的視覺效果。
消息人士透露，蘋果設計的AR/VR芯片，仍將交由芯片代工合作伙伴臺積電代工，大規模生產預計在一年以后。
除了SoC和另外兩個芯片，據報道，蘋果還完成了頭顯的圖像傳感器和顯示驅動程序的設計，而臺積電仍在解決大尺寸圖像傳感器問題，并努力提高試產期的產量。
同時還會搭載定制版iOS系統。根據此前爆料，蘋果將于2022年推出VR頭顯，2025年還有AR眼鏡。
此外，蘋果計劃在 "2022年中期"發布傳聞已久的VR頭戴，隨后在2025年推出AR眼鏡。"蘋果的VR/AR產品路線圖包括三個階段：2022年的頭顯型、2025年的眼鏡型和2030-2040年的隱形眼鏡型。可以預見，頭顯產品將提供AR和VR體驗，而眼鏡和隱形眼鏡類型的產品更可能專注于AR應用。"
目前蘋果混合現實頭盔的幾款原型機重量為200-300克，但如果蘋果能夠解決技術問題，最終的重量將降低到100-200克，這將比許多現有的VR設備要輕很多。
由于設計復雜，預計這款頭顯在美國的售價將在1000美元左右，與 "高端iPhone"的價格一致，讓我們拭目以待。
盡管蘋果此番對AR/VR市場進行了著重布局，但當前芯片短缺問題仍是痛點所在。知情人士稱，臺積電一直難以生產出沒有缺陷的CMOS圖像傳感器，試產期間產量很低，如果沒有第三方制造出能夠處理頭顯超高分辨率顯示的芯片，蘋果可能不得不從頭開始設計顯示驅動程序。
可以看到的是，AR/VR產業市場滲透率正加速提高，未來，隨著硬件、內容方面的痛點被解決，AR/VR產業或將迎來爆發性增長。
(原標題：重磅！蘋果AR/VR芯片更多細節曝光)
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