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集邦咨詢：明年晶圓代工產值預計將創新高達到1176.9億美元

2021-11-01 08:59:44來源：TechWeb.com.cn 關鍵詞：晶圓代工晶圓代工市場閱讀量：20784

導讀：自2020年下半年以來，芯片短缺問題就成為半導體行業的主旋律。

　　10月29日消息，據國外媒體報道，市場研究機構集邦咨詢(TrendForce)表示，明年晶圓代工產值預計將創新高，達到1176.9億美元，年增13.3%。

　　自2020年下半年以來，芯片短缺問題就成為半導體行業的主旋律。如今，該問題已對包括汽車、手機、游戲機、PC在內的產業產生影響。在全球芯片短缺之際，芯片代工商普遍上調代工價格。

　　集邦咨詢的新調查顯示，雖然全球電子供應鏈面臨芯片短缺，但晶圓代工產能供不應求衍生的各項漲價效應，推動前十大晶圓代工業者產值在2020年和2021年連續兩年出現超過20%的年增率。

　　此前，集邦咨詢的調查顯示，2021年第二季度，晶圓代工產值達到244.07億美元，環比增長6.2%，自2019年第三季度以來連續八個季度創下歷史新高。

　　按照營收排名，前十大晶圓代工廠分別是臺積電、三星、聯華電子、格羅方德、中芯國際、華虹集團、力積電、世界先進(VIS)、高塔半導體(Tower)、東部高科(DBHiTek)。

　　(原標題：集邦咨詢：明年晶圓代工產值預計將創新高達到1176.9億美元)

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