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3月2日，ASE、AMD、ARM、Google云、Intel、Meta(Facebook)、微軟、高通、三星、臺積電十大行業巨頭聯合宣布，成立行業聯盟，共同打造小芯片互連標準、推進開放生態，并制定了標準規范“UCIe”。
UCIe標準的全稱為“Universal Chiplet Interconnect Express”(通用小芯片互連通道)，在芯片封裝層面確立互聯互通的統一標準。
UCIe 1.0標準定義了芯片間I/O物理層、芯片間協議、軟件堆棧等，并利用了PCIe、CXL兩種成熟的高速互連標準。
該標準最初由Intel提議并制定，后開放給業界，共同制定而成。
UCIe標準面向全行業開放，相關白皮書已提供下載，規范也可以聯系UCIe聯盟獲得。
隨著行業、技術的變化，傳統單一工藝、單一芯片的做法難度和成本都越來越高，亟需變革。
數據顯示，10nm芯片的設計成本為1.744億美元，7nm芯片飆升到2.978億美元，5nm芯片更是高達5.422億美元，即便是行業巨頭也越來越吃力。
為此，芯片巨頭們在推動先進工藝的同時，也在全力開發新的封裝技術，將多顆不同工藝、不同功能的小芯片，通過2D、2.5D、3D等各種方式，整合在一起，更靈活地制造大型芯片。
AMD目前的銳龍、霄龍處理器，Intel未來的酷睿、至強處理器，都是典型的小芯片。
Intel Ponte Vecchio計算加速卡更是集大成者，4844平方毫米的空間內封裝了多達63個Tile小芯片單元，使用五種不同的制造工藝，晶體管總數超過1000一個。
當然，以往的小芯片封裝都是各家廠商自行其是，而新的UCIe標準規范，讓不同廠商的小芯片互通成為可能，允許不同廠商、不同工藝、不同架構、不同功能的芯片進行混搭，x86、ARM、RISC-V集成在一起也不是不可能。
事實上，就在日前，Intel明確提出要推動開放的小芯片平臺，并橫跨包括但不限于x86、ARM、RISC-V等多樣化指令集，打造模塊化產品。
顯然，Intel當時說的就是這個UCIe聯盟。
原標題:AMD、ARM、Intel、高通、三星、臺積電等十巨頭在一起！打造小芯片互通規范
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