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1月22日消息，據外媒報道，芯片制造商英特爾計劃將重點放在人工智能和芯粒(別稱“小芯片”)等未來技術上。
英特爾是為數不多的既設計又制造自己芯片的半導體公司之一，而高通和蘋果等競爭對手的芯片設計依賴于代工制造商。
據外媒報道，英特爾正在整合芯粒、人工智能等一系列新技術，并正在制定嚴密的制造進步路線圖。
長期以來，英特爾一直在追求尖端芯片，以支持其數據中心和消費類PC產品。去年在紐約舉行的Meteor Lake芯片發布會上，英特爾CEO帕特·格爾辛格(Pat Gelsinger)暗示了公司的未來方向，指出該公司有望在四年內集成五個新節點，包括Intel 7、Intel 4、Intel 3、Intel 20A和Intel 18A。
外媒報道稱，英特爾專注于整合人工智能、芯粒等新興技術，該公司的芯粒技術可以消除服務器和客戶端產品之間的區別，使公司能夠根據客戶需求組裝芯片。這樣，該公司就能為特定行業快速生產定制芯片。
格爾辛格在一次新聞發布會上表示，隨著定制芯片在2025年之后成為潮流，服務器和PC芯片的定時發布屆時可能就會變得不那么重要。
2021年初，英特爾重振其芯片代工制造業務，并將其更名為“英特爾代工服務”(Intel Foundry Services，簡稱IFS)，目標是與臺積電和三星競爭。
此前，外媒報道稱，在CEO Pat Gelsinger的領導下，英特爾投資數十億美元在三大洲建廠，以恢復其在芯片制造領域的主導地位，并更好地與競爭對手AMD競爭。
2023年12月份，以色列財政部、經濟部和稅務局發表聯合聲明宣布，英特爾將在以色列投資250億美元新建一座芯片工廠，該工廠將專門為蘋果和英偉達等公司生產先進芯片。
除了在以色列新建一家芯片工廠外，英特爾還將在德國東部和俄亥俄州中部建設新的芯片工廠。
浙公網安備 33010602000006號
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