PCB龍頭企業出手1億多競拍土地，加速實施新項目

2022-03-23 09:39:22來源：維科網PCB 關鍵詞：PCB 封裝基板集成電路閱讀量：22733

導讀：深南電路一早發布《關于全資子公司競拍取得土地使用權的公告》。公告顯示，深南電路的全資子公司廣州廣芯封裝基板有限公司(以下簡稱：廣州廣芯)以1.491萬元競拍取得了中新廣州知識城集成電路創新園內的一塊土地50年使用權，并已經簽訂《成交確認書》。

　　載板行業景氣度穩步向上，2022年供需缺口仍將存在，內資載板龍頭深南電路2021年IC載板業務表現亮眼，全年實現營業收入24.2億元，同比增長56.4%。

　　載板業務表現出高盈利能力，深南電路再度出手，加碼布局載板項目。

　　3月22日，深南電路一早發布《關于全資子公司競拍取得土地使用權的公告》。公告顯示，深南電路的全資子公司廣州廣芯封裝基板有限公司(以下簡稱：廣州廣芯)以1.491億元競拍取得了中新廣州知識城集成電路創新園內的一塊土地50年使用權，并已經簽訂《成交確認書》。

　　廣州廣芯將根據相關規定，與廣州開發區規劃和自然資源局(廣州市規劃和自然資源局黃埔區分局)簽訂《國有建設用地使用權出讓合同》，并辦理權證相關事項。

　　競拍土地的基本情況

　　宗地號：ZSCFX-C1-3

　　期限：50年

　　土地面積：143365平方米

　　成交價格：14910萬元

　　用地功能：一類工業用地兼容二類工業用地(M1/M2)

　　土地位置：中新廣州知識城集成電路創新園內，人才九路以南、創新大道以西、創育四路以東。

　　維科網PCB注意到，目前廣州市黃埔區人民政府廣州開發區管委會網站上已經對中新廣州知識城ZSCFX-C1-3地塊交易結果進行公示。

　　在封裝基板方面，深南電路現在擁有三個封裝基板生產工廠，一個在無錫，兩個在深圳，這三個工廠均已投產。

　　去年6月23日，深南電路發布公告，擬60億元投資建設廣州封裝基板生產基地項目，規劃新增產能約為2億顆FC-BGA、300萬panelRF/FC-CSP等有機封裝基板。同年8月12日在中新廣州知識城以2億元注冊成立廣州廣芯封裝基板有限公司，深南電路的第四個封裝基板工廠就此誕生。此次廣州廣芯順利完成土地競拍后，將分階段開展兩期項目建設，助力去年投資的封裝基板新項目加快開展實施。

　　深南電路的封裝基板新建基地位于中新廣州知識城，同樣位于這個創業園的，還有興森科技今年2月8號發布投資60億、月產能為2000萬顆“廣州FCBGA封裝基板生產和研發基地項目”。深南電路和興森科技是內資線路板企業中封裝基板業務做得最好的兩家企業，近兩年它們在這項業務的盈利持續增長，表現亮眼。

　　原標題:PCB龍頭企業出手1.49億元競拍土地，加速實施新項目

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