5月27日消息,盛美上海推出升級版的涂膠設備,該款設備在性能和外觀進行了優化,應用于先進晶圓級封裝。
該涂膠設備兼容200mm和300mm晶圓,可執行晶圓級封裝光刻工藝的關鍵步驟,如光刻膠和Polyimide涂布、軟烤;還可利用創新性方法和精準的涂膠控制,實現精確的阻擋邊緣清除效果。涂膠腔內采用了盛美上海專有的全方位無死角自動清洗技術,可以縮短設備預防性維護(PM)的時間,尤其是針對光刻膠厚度較高(甚至超過 100µm)的涂膠應用 。
(舊款機臺尺寸 寬2550mm長2150mm 高2650mm,新款機臺尺寸 寬2150mm長1800mm 高2650mm,占地面積減少30%)
據悉設計升級后的涂膠設備整體尺寸減小,內部空間更為緊湊,相比舊款機臺,占地面積減少30%,高效利用廠房空間。同時對稱式分布的整體設計,Loadport改為雙開門的設計,使設備更美觀。該設備性能上也有所升級,可選配腔體自動清洗功能,能夠減少定期維修次數及時間,同時可提供無腔體自動清洗功能的簡化版供客戶選擇。在腔體設計中,將兩個單獨腔體合二為一,使整體空間更為緊湊,同時采用完全密封設計,可避免工藝過程中使用的藥液影響外部環境。該設備8/12寸晶圓傳輸系統的自動識別設計,可避免晶圓尺寸與腔體配置不符時造成碎片情況的發生,有效減少因人為誤操作造成的損失。值得一提的是,該涂膠設備還升級了熱板的結構,在腔體結構緊湊的前提下,新設計可實現熱板抽屜式抽出,方便維修及更換,同時創新的定位設計可保證熱板反復抽出后精確復位,有效保障工序運行。
原標題:盛美上海推出全新升級版先進封裝用涂膠設備
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