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半導體在集成電路、光電子器件、電力電子器件、微波射頻器件、通信系統等，即新能源汽車、軌道交通、智能照明、光伏發電、智能電網、光纖通信、衛星通訊以及消費電子等領域都有應用。非營利性組織世界半導體貿易統計(WSTS)預測，世界半導體市場2022年增長16.3%，到2023年將繼續增長5.1%。
2022年半導體需求強勁，大多數主要類別將出現較高的同比增長。WSTS預測，2022年預計所有地區都將出現增長。其中，亞太地區預計增長13.9%，美洲、歐洲和日本的增長率分別為22.6%、20.8%和12.6%。
從近期不少半導體制造廠商積極融資也不難看出，半導體市場熱度不減！
益思芯科技完成數億元新一輪融資
剛剛不久，益思芯科技完成數億元新一輪融資，將加速DPU芯片商業化應用。本輪融資由JLSemi景略半導體和仁宸半導體及其聯合投資方大道寰球資本聯合領投，雄牛資本和已有股東勵石創投、櫟芽資本跟投。
據知情人介紹，此次融資將加速益思芯科技在DPU芯片、智能網卡領域的商業化應用，進而推動國產DPU產業的市場化和規模化發展。
寬能半導體獲2億天使輪融資
第三代半導體公司南京寬能半導體有限公司(簡稱“寬能半導體”)于近日完成超2億元天使輪融資。本輪融資由和利資本領投，渶策資本、云啟資本、國中資本、毅達資本、金浦投資、亞昌投資、君盛投資、富華投資共同參與投資。
寬能半導體成立于2021年11月，致力于深耕功率半導體器件代工領域，為國內外半導體設計公司和IDM廠商提供高良率、高品質且具競爭力的產品。其首條產線落地南京，正在建設中，建成后將是國內最大的碳化硅半導體晶圓廠。
基本半導體完成C2輪融資
深圳基本半導體有限公司近日完成C2輪融資，本輪融資由廣汽資本、潤峽招贏、藍海華騰(300484)等機構聯合投資。2021年9月，基本半導體完成C1輪融資，由松禾資本等機構聯合投資。
據了解，此次融資將用于進一步推動碳化硅功率器件的研發進度以及制造基地的建設，不斷加強在新能源汽車及光伏發電領域的市場拓展，確保基本半導體在國產碳化硅器件領域的領先地位。
樂升半導體獲數千萬元Pre-A輪融資
近日，TFT液晶屏控制芯片研發企業「樂升半導體」宣布完成數千萬元Pre-A輪融資，本輪融資由中航基金、紫金港資本聯合投資。此次資金將主要用于增加研發和銷售團隊，擴大產能，加速新產品研發。
隨著消費升級和物聯網的發展，各類家電和終端設備將不斷增加和加速迭代，廣泛應用于圖像顯示系統中的顯示控制芯片應用越來越廣闊，產業鏈上游的顯示芯片市場將迎來持續利好。
未來，樂升半導體將深耕家電市場，拓展各類物聯網設備市場，為客戶提供專業的TFT彩屏顯示控制芯片，為中國顯示產業的發展添磚加瓦，讓世界更多彩。
高云半導體完成8.8億元B+輪融資
FPGA芯片研發商高云半導體近日宣布完成總規模8.8億元B+輪融資。此次融資由廣州灣區半導體產業集團有限公司領投，投資完成后，廣州灣區半導體產業集團有限公司亦成為第一大股東，廣東粵澳半導體產業投資基金(有限合伙)及上海半導體裝備材料產業投資基金合伙企業(有限合伙)跟投，老股東亦繼續追加投資。
本輪募集資金將在技術研發、市場銷售、運營管理等方面持續加大投入，堅實的資金壁壘將為公司持續推動FPGA芯片國產化戰略提供重大助力。未來，高云半導體將在汽車領域重點投入，加快布局，致力于為汽車行業提供更可靠、更高效的FPGA產品，并擴大產業影響力。
模礫半導體完成數千萬天使輪融資
高端數模混合芯片設計公司“模礫半導體”完成數千萬元天使輪融資，由蘭璞資本領投。此次融資資金將用于加大企業研發投入，健壯供應鏈合作力度，加快芯片產品落地進度。據悉，模礫半導體目前共有3件已公開的專利申請，均為發明專利，主要與場效應晶體管、電壓變換器等領域相關。
摩芯半導體完成數千萬天使輪融資
高端車載控制芯片是行業投資人士看好的高壁壘高景氣細分賽道。無錫摩芯半導體有限公司(以下簡稱：摩芯半導體)近日宣布完成數千萬天使輪融資。本輪融資由興旺投資領投，資金將用于功能安全ASIL-D級別域控制器和網關芯片的研發和流片。
摩芯半導體與國內頂尖Tier1從需求端出發共同定義芯片，完成了對標國際車規芯片大廠高端MCU的國產高性能域控芯片的定義和邏輯設計，未來數月內將完成流片，預計2023年初開始向客戶送樣測試。此后，該企業將全力以赴，把握這一戰略機遇期，為具有最高功能安全、高可靠、高性能的汽車芯片的國產替代貢獻摩芯力量。
啟靈芯完成約6億元融資
在去年下半年剛剛成立的啟靈芯公司，目前已經完成了總計約6億元人民幣的天使輪和A輪融資。據了解，該公司的天使輪投資人包括矽力杰、世芯科技、韋爾股份、恒玄科技等多家半導體企業創始人，A輪投資人包括光速中國。
通過此輪投資，該企業可以進一步增加自身研發CPU的投入，從而加快CPU研發進度。目前，中國的CPU公司都處于尚未開發出產品的極早期階段，若啟靈芯能夠在此輪投資的助力下盡早完成CPU生產，將使CPU市場進入新一輪洗牌階段。
鴻鈞微電子完成近8億元天使輪與Pre-A輪融資
杭州鴻鈞微電子科技有限公司(以下簡稱“鴻鈞微電子”)宣布已完成了由華登國際、高瓴創投、鼎暉VGC(創新與成長基金)聯合領投的近8億元天使輪與Pre-A輪融資，壁仞科技、芯嵐微、晨道資本、星睿資本等眾多頭部產業合作伙伴跟投，其他投資人包括松禾資本、六脈資本、C資本、中益仁資本、海河啟睿資本、小即是大創投等。
高效能服務器CPU一直以來都是芯片設計領域皇冠上的明珠。除了需要采用最先進的半導體生產工藝，其所面臨的PPA約束以及芯片微體系架構設計中的各種“平衡設計”。此次融資將主要用于高效能服務器CPU研發所需的團隊擴充以及相關研發基礎設施建設等。
浙公網安備 33010602000006號
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