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長電科技稱已能封裝4nm手機芯片以及CPUGPU射頻芯片集成封裝

2022-07-04 11:07:00來源：快科技關鍵詞：手機芯片晶圓制造芯片封裝閱讀量：23652

導讀：日前，長電科技在互動平臺表示，公司可以實現4nm手機芯片封裝，以及CPU，GPU和射頻芯片的集成封裝。

　　日前，長電科技在互動平臺表示，公司可以實現4nm手機芯片封裝，以及CPU，GPU和射頻芯片的集成封裝。

　　長電表示，相比于傳統的芯片疊加技術，多維異構封裝的優勢是可以通過導入中介層及其多維結合，來實現更高密度的芯片封裝，同時多維異構封裝能夠通過中介層優化組合不同密度的布線和互聯達到性能和成本的有效平衡。

　　6月13日，長電科技同樣表示，公司一直與不同的晶圓廠在先進制程的硅節點上進行合作并與行業內大客戶開展相關技術研發和項目開發，現已具備5/7nm晶圓制程的量產能力并支持客戶完成了高性能運算芯片和智能終端主芯片產品的量產。

　　在半導體封測領域，長電科技是國產第一、全球第三，市場份額僅次于日月光及安靠。

　　4月29日晚，長電科技發布2022年第一季度報告。

　　報告期內，公司實現營業收入81.4億元，同比增長21.2%；實現歸屬于上市公司股東的凈利潤8.6億元，同比增長123%。一季度營收與凈利潤均創歷史同期新高。

　　長電科技表示，一季度盈利增長主要系公司持續聚焦高成長、高附加值的產品，積極優化客戶及產品結構，提升盈利水平。同時，公司繼續采取降本增效措施，部分克服了材料成本、動力成本、運輸成本等上漲帶來的壓力，保持盈利能力的持續提升。

　　原標題：長電科技稱已能封裝4nm手機芯片以及CPUGPU射頻芯片集成封裝

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