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近日，通用智能芯片公司此芯科技宣布完成Pre-A輪融資。本輪融資由蔚來資本、啟明創投聯合領投，BAI資本、基石資本、中科創星、嘉實投資、元禾璞華、云九資本跟投。該輪融資將主要用于擴充研發團隊，加快市場布局及生態建設。
據悉，此芯科技自今年2月份以來，已完成三輪天使期融資，投資機構包括聯想創投、啟明創投、云九資本、順為資本、元禾璞華和云岫資本等。加上此次融資，此芯科技已完成累計1億美元的融資。
作為致力于開發兼容Arm指令集的通用智能芯片公司，此芯科技憑借其全球頂尖的智能計算架構和全建制研發設計團隊以及行業內雄厚的技術積累，在CPU內核研發、SoC、全棧軟件開發和系統設計等領域大展拳腳，致力于研發多種通用智能芯片，未來將應用于筆記本電腦、平板電腦、智能座艙等領域，此類芯片可以提升用戶體驗、延長續航時間，這與此前蘋果公司剛剛公布的M2智能處理器類似，其在性能上或將趕超蘋果。
據悉，此芯科技已完成了核心團隊搭建，聯合創始人、總監級高管、專家等均來自于業內頂尖企業，平均從業經驗近20年。此芯科技創始人、CEO孫文劍先生，是前AMD客戶定制部中國區負責人，領導并開發了多款產品；此芯科技聯合創始人、CTO劉芳女士，曾擔任蘋果核心架構師，參與并負責了多代A系列、M系列處理器的CPU、GPU、SoC架構設計，具備豐富的行業經驗。
從終端市場來看，隨著對續航時間長、系統運行流暢以及多媒體應用處理速度快的產品需求逐漸增加，更快、更智能的電子產品正受到越來越多消費者的青睞。傳統單一的CPU計算架構已經難以滿足不同算力需求衍生出的CPU、GPU、NPU等并存的狀態。
此芯科技現階段研發的產品正是對市場進行深度考察后，開啟設計集成CPU、GPU、NPU等多種計算模塊的智能SoC芯片。這類芯片具備多類型任務的處理能力，可提高算力及使用性能，同時降低功耗和成本，讓Arm低功耗特性的節能減排效應得以充分釋放。此芯科技在研發設計之初便充分考慮消費者的需求及企業的可持續發展，以持續的技術創新打造低功耗、高算力解決方案，切實踐行ESG發展理念，推動社會向全面綠色經濟轉型。
使用低能耗、超長續航的電子產品，對消費者而言不僅可以減少充電次數、省時省電，而且很好地呼應了環保理念。對于大規模采購此芯科技產品的企業來講，既能有效降低成本，又能避免社會資源的浪費。據此芯科技團隊的測算，對比市場上的主流芯片，使用此芯科技第一代通用智能芯片可節省約40%的電力。如果換算成二氧化碳的排放量，以辦公人士每天使用8小時估算，每使用一塊此芯科技芯片，每年可減少大約10kg的二氧化碳排放。當芯片投入量產后，該碳減排數值將更加可觀，未來也將持續助力國家“雙碳”目標的實現。
據悉，此芯科技在研的首款芯片算力或超過當前業內已發布的主流Arm SoC，且在芯片架構層面已采用全新的桌面級設計。預計此芯科技的首款產品將于2023年發布，并面向全球客戶交付。
除了PC領域，車載芯片也是此芯科技通用智能芯片的一大應用場景。進入智能駕駛時代，用戶對座艙交互屬性的需求愈發強烈。智能座艙應用場景不斷拓展，在豐富大眾生活的同時，對算力的需求也在快速增長。隨著視頻應用、AR/VR、游戲等新概念導入，對智能座艙算力需求提出了更為嚴峻的挑戰，近幾年對于芯片算力需求的年度增長率基本維持在30%以上。
傳統汽車芯片廠商的產品演進速度掣肘了車企對智能座艙的開發和想象空間，需要新玩家提供高算力的芯片滿足大家對車不斷智能進化的需求。個人電腦、智能座艙SoC在架構上相似性極高，此芯科技在智能芯片、軟件及系統層面有著深厚的技術積累，也將進軍這一領域。
此芯科技CEO孫文劍表示：“目前市面上的汽車搭載的智能芯片基本是幾年前的產品，多數由手機芯片修改而來。相較于手機，汽車產品的生命周期更長，可能十幾年，換代速度更慢，因此對芯片的算力冗余要求更高，需要通過預埋更大算力的芯片以支持未來軟件OTA升級，進而由軟件功能迭代推動整車功能升級。由于芯片算力問題，很多車主遇到過車機系統卡頓、死機等問題，極大影響了用車體驗。此芯科技可以提供更大算力、更高能效的芯片解決方案，進而提升車機系統的流暢性，支持更為復雜的應用乃至3A游戲，同時也能延長車輛的使用壽命。”
蔚來資本管理合伙人朱巖表示：“低功耗、高拓展的Arm架構已在移動端市場形成了壓倒性的優勢，而蘋果M1、M2系列芯片則讓業界進一步意識到Arm-based CPU/SoC進軍高性能計算市場的機會和趨勢。此芯科技的團隊敏銳地感知到這一發展機會并投身其中。團隊成員具有全球頂尖的行業經驗和長年的合作默契，其對Arm架構的深刻理解可有效轉化為差異化設計，推出更符合產業需求的芯片產品。我們看好此芯科技在車機市場的發展機會并很榮幸與之攜手。依托本土廣袤的PC、智能汽車應用市場，我們相信此芯科技能充分發揮自身的優勢、快速迭代產品，最終走出一條特色之路。”
啟明創投合伙人葉冠泰表示：“基于Arm架構的CPU及SoC芯片擁有高并發、低功耗、高集程、易部署等優勢，能夠更好地兼容從PC、智能出行、IoT，終端到云端的各類應用場景，將成為高性能計算新的趨勢。此芯科技擁有全球頂尖的智能計算架構和全建制研發設計團隊，在產品定義、芯片研發和市場洞察方面，擁有豐富的經驗和雄厚的技術積累。在過去的一段時間，我們見證了此芯科技不斷拓展團隊，推進研發進展，并對公司發展進行了前瞻性布局和思考。啟明創投看好此芯科技在Arm生態CPU市場未來的長期發展，希望陪伴此芯科技成長為通用智能計算芯片領域的全球領軍企業。”
BAI資本合伙人趙鵬嵐表示：“我們相信Arm架構的高性能CPU能夠在多個場景中大放異彩，而伴隨著自主可控的訴求和本土品牌的崛起，國產的Arm芯片在PC、手機等移動設備上的應用前景尤為廣闊。我們欣喜地發現了具備深厚消費級芯片開發積累和核心IP研發能力的此芯團隊，并相信公司能夠在這一傳統意義上海外巨頭的天下中打出一片天地。”
嘉實投資CEO仇小川表示：“嘉實投資非常高興為此芯科技的發展助力，此芯科技團隊的CPU的研發高起點與目標讓我們對公司的未來發展充滿信心，基于Arm架構，此芯科技的領先算力與能效目標設定毫無疑問將在中國擁有廣闊的前景，期待公司未來持續收獲里程碑的成果。”
元禾璞華管理合伙人陳大同表示：“我們始終關注集成電路產業領域投資，通過早期和成長期投資，幫助培育產業細分領域的新的龍頭企業。此芯科技在通用智能計算領域極具競爭優勢，創始團隊具有國際化視野及成熟的運營管理經驗，公司成立初期就快速組建了一支覆蓋高性能Arm CPU系統設計、軟件設計等全建制研發設計團隊，并制定了清晰的產品研發路徑及市場開拓規劃。我們將一如既往地見證和支持企業的發展，期待公司首款芯片早日面世。”
云九資本創始合伙人曹大容表示：“短短半年多的時間，我們看到了此芯團隊快速建立壯大，研發也在穩步推進中。通用型Arm CPU/SoC的發展越來越快、應用越來越廣，例如在智能汽車領域，通用型高性能芯片正在快速占領市場，如特斯拉在座艙已搭載AMD Ryzen芯片，高通的8155、8295系列被越來越多主機廠使用，讓大家看到了智能座艙對于體驗和性能的追求，也進一步打開了高性能Arm架構產品的市場需求。相信此芯團隊豐富的經驗和技術積累能夠帶領公司打造出極佳的產品。”
此芯科技的Arm SoC芯片從個人電腦、平板電腦、智能座艙等終端應用切入，未來將會逐步擴展到邊緣計算、云計算領域，其目標是打造端邊云一體化的智能、低功耗的完整算力平臺。此芯科技CEO孫文劍認為：“構筑端邊云協同的計算體系、加強通用算力建設已勢在必行。從終端芯片開始，此芯科技將根據用戶需求不斷推進產品迭代，基于混合智能計算的創新技術構建端邊云協同的算力體系，開啟‘智能芯片2.0’時代。”
在推進產品設計研發的同時，為更好地助力客戶降本增效、提升產品的用戶體驗，此芯科技正在逐步加深與產業鏈軟硬件等公司的協同合作，強化資源共享及優勢互補，提供更優質的產品服務及技術支持，共同推動此芯科技Arm SoC的生態落地，為社會發展貢獻更多力量。
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