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為了進行技術研發、產品開發和擴大產能或者人才引進以及規范化運營等，近日，有一批從事智能電網領域芯片與模組、智能人機界面處理器、半導體零部件耗材、工業互聯網以及數據分析和人工智能建模設計、研發、銷售的企業獲得數千萬A輪、千萬元Pre-A輪、C+輪等融資，如門海微電子、銳威科技、銳盟半導體、寄云科技、盾源聚芯。
門海微電子：獲得數千萬A輪融資
近日，新能源和智能電網芯片供應商門海微電子完成近億元A輪融資。本輪融資由中肅資本、元禾原點、中匯金投資、沃賦資本、鉑鴻資本及知名產業基金共同完成本輪投資，盈杉資本擔任獨家財務顧問。
此次融資將主要用于開發、量產新一代新能源和智能電網領域芯片與模組。
銳威科技：完成數千萬元天使輪融資
工業CT廣泛應用于材料、電子、汽車以及新能源、軌道交通、航空航天等行業。2016-2021年，我國工業CT市場年均復合增長率為10.6%，2021年市場規模約為16.5億元。工業CT在無損檢測設備領域處于金字塔塔尖，是一種典型的高技術產品，行業進入技術壁壘高。
據公開資料顯示，銳威科技深度聚焦高端3D-CT技術，能夠實現同類產品最快檢測速度、最大可檢物體尺寸、最多可檢模式，其成為市場唯一缺陷高端自動識別技術以及唯一高速自動監控存儲網絡技術提供商。
先進X射線成像研發團隊北京銳威科技有限公司(以下簡稱銳威科技)于近日完成數千萬元天使輪融資。此輪融資主要來自雅瑞資本智友科學家基金，將主要用于技術研發、人才引進以及規范化運營等方向。未來，銳威科技將以B端大客戶市場為基礎，積極拓展小B客戶以及大安檢等應用場景。
銳盟半導體：獲數千萬元Pre-A輪融資
近日，智能人機界面處理器提供商銳盟半導體完成數千萬元Pre-A輪融資，是由深圳市高新投創業投資有限公司及高新投旗下人才二號基金、小禾創業領投，老股東元鴟資本繼續加碼。據介紹，此次融資將用于加速產品布局、人才梯隊建設、供應鏈及質量體系建設。
銳盟半導體專注于智能觸覺感知、智能語音喚醒與識別、智能腦機接口等芯片的研發，應用領域涵蓋TWS耳機、智能手機、智能物聯網、智能車載、可穿戴式智能設備等，將致力于成為全球領先的智能人機界面處理器芯片及解決方案提供商。
寄云科技：獲得C+輪融資
寄云科技近日獲得C+輪融資，本輪融資由北京集成電路裝備產業投資并購基金領投，多家知名產業機構跟投。通過本輪融資，寄云科技將進一步加大在半導體行業的投入和拓展，向半導體材料，零部件，裝備和芯片制造領域的客戶提供以數據智能為核心的產品和服務。
近年來全球半導體行業發展勢頭十分強勁，國內半導體產業也在政府的引導和支持下迅猛發展。在此背景下，寄云科技自2019年開始涉足半導體行業，為包括北方華創在內的多家半導體行業的龍頭企業持續提供以數據智能為基礎的系列產品與服務。
并且，企業同材料、裝備和芯片生產等各類半導體企業深度合作，將智能化的產品服務于半導體生產制造的各個環節，助力中國半導體行業盡快趕超國際領先水平。
盾源聚芯：獲得超5億元融資
近期，寧夏盾源聚芯半導體科技股份有限公司(以下簡稱“盾源聚芯”)獲超5億元融資，由富浙資本、海望基金、珂璽資本、上海自貿區基金、臨芯投資、尚融投資等多家投資機構聯合投資。此輪融資將用于投資建設盾源聚芯位于衢州市常山縣的刻蝕硅部件生產基地。
據了解，盾源聚芯在半導體硅片高溫退火和成膜設備里應用的硅產品領域排名世界第一；在半導體設備中硅部件的原材料領域排名世界第六，國內第一；在半導體刻蝕設備里應用的硅產品領域排名世界第六，國內第一，在刻蝕機領域進行硅材料和硅部件的研發，成功通過主流半導體刻蝕設備OEM的認證。
在未來，隨著物聯網、大數據、云計算、5G、汽車電子技術的不斷發展，市場需求規模日益擴大，盾源聚芯也將獲得更多機會，助力國內半導體發展。
浙公網安備 33010602000006號
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