近日,新易盛發布投資者關系活動記錄,公司于2022年9月16日參加四川轄區上市公司投資者網上接待日活動,對公司近況作出相關說明。
一直以來,新易盛都致力于高性能光模塊的研發、生產和銷售,為數據中心客戶提供100G、200G、400G和 800G高速光模塊產品;為電信設備商客戶提供5G前傳、中傳和回傳光模塊、以及應用于城域網、骨干網和核心網傳輸的光模塊產品;為智能電網和安防監控網絡服務商提供光模塊解決方案。近年來,隨著數據中心市場的高速發展,公司在數據中心應用領域的相關高速率光模塊產品的銷售占比持續提升。
公司市場及運營情況
問:上半年,公司400g的光模塊在出貨量中的占比多少?
答:公司是國內少數批量交付運用于數據中心市場的100G、200G、400G高速光模塊、掌握高速率光器件芯片封裝和光器件封裝的企業,上半年公司400G光模塊出貨量持續增長。
問:公司目前在國內外市場發展如何?打算如何擴大市場份額?
答:公司產品應用領域廣泛,經過多年來的深耕發展,目前已與全球主流的互聯網廠商及通信設備商建立起了良好的合作關系。未來將繼續加強在新技術及新產品端的產品研發及商用,進一步提升公司核心競爭力。
問:北美云服務商下半年對公司光模塊的需求怎樣,是否有砍單?
答:目前海外數據中心市場保持了良好的景氣度,公司正按照客戶訂單有序組織生產交付。公司已具備批量生產800G光模塊的能力且實現了批量出貨,未來800G產品的銷量將取決于市場及客戶的需求情況。
問:公司作為光模塊頭部企業,如何解決面臨的競爭壓力?
答:公司一直以來高度重視新技術和新產品研發,堅持以市場為導向的理念。經過多年來的積累及培養,公司形成了一支高戰斗力的研發團隊,在新產品研發方面持續突破,推動光模塊向更高速率、更小型封裝、更低功耗、更低成本的方向發展,同時推進并在市場拓展方面持續取得進展。未來公司將進一步提升自身核心競爭力,推動公司整體業務更上一個新臺階。
問:公司如何規避缺芯風險?
答:公司已建立起穩定、可靠的供應保障體系,確保業務可持續發展,同時近年來公司一直圍繞主業實施垂直整合,未來力爭實現光器件芯片制造、光器件芯片封裝、光器件封裝和光模塊制造環節全覆蓋,成為具備規模化垂直生產能力的光模塊及器件供應商。
公司研發狀況
問:公司的研發體系和團隊的業務能力怎么樣?
答:公司采取自主研發模式,擁有自主知識產權,目前研發體系團隊層次合理,人員精干,具備光通信系統、通信測試系統、自動化測試系統、高速電路系統設計、自動化軟件和固件軟件開發、高速率光器件芯片封裝等領域的理論及實踐經驗。
問:公司作為光模塊頭部企業,未來重點關注和攻關的發展方是哪些?
答:公司一直以來高度重視新技術和新產品研發,堅持以市場為導向的理念,在新產品研發方面持續突破,同時推進并在市場拓展方面持續取得進展。未來公司將緊跟技術發展和市場的前沿,積極開展對高速及超高速光傳輸模塊的關鍵技術研究,對硅光模塊、相干光模塊以及硅光子芯片技術持續投入,不斷加強項目儲備,進一步提升公司核心競爭力。
問:公司在研發上有哪些投入和計劃?
答:公司一直且將持續在光通信系統、通信測試系統、自動化測試系統、高速電路系統設計、自動化軟件和固件軟件開發、高速率光器件芯片封裝等領域加強研發投入,提升公司核心競爭力;公司研發方向將緊跟技術發展和市場的前沿,積極開展對高速及超高速光傳輸模塊的關鍵技術研究,對硅光模塊、相干光模塊以及硅光子芯片技術持續投入,不斷加強項目儲備。
問:激光雷達似乎成了光模塊企業必爭的重要陣地,公司在這方面處于領先還是稍后的位置?
答:公司深耕光模塊領域多年,一向重視前沿領域及新興技術領域的研究和儲備,激光雷達與光模塊在技術領域有很大的共通之處,公司已有專門團隊專注并實施激光雷達領域相關產品的研發工作。
未來發展規劃
問:公司作為領先的光模塊解決方案與服務提供商,對未來行業的發展有何看法?
答:公司自成立以來一直專注于光模塊主業,行業具有應用領域廣泛,技術更新迭代速度快的特點,未來光模塊將向著更高速率、更小型封裝、更低功耗、更低成本的方向發展,公司也將緊跟技術發展和市場的前沿,積極開展對高速及超高速光傳輸模塊的關鍵技術研究,不斷提升公司核心競爭力。
問:在產業結構轉型升級的今天,公司在其他相關領域有什么樣的發展規劃?
答:公司一向重視前沿領域及新興技術領域的研究和儲備,激光雷達與光模塊在技術領域有很大的共通之處,公司已有專門團隊專注并實施激光雷達領域相關產品的研發工作。
問:公司能夠長期占據光模塊行業的頂端,有哪些成功競業可分享?
答:公司一直以來高度重視新技術和新產品研發,堅持以市場為導向的理念,在行業更新迭代速度快的特點下,積極布局新產品研發及商用,推動公司核心競爭力的提升,經過多年來的潛心發展,公司新產品研發和市場拓展工作持續取得進展,已在本行業客戶中擁有較高的品牌優勢和影響力。