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近日，證監會披露了關于同意陜西源杰半導體科技股份有限公司首次公開發行股票注冊的批復，同意源杰科技科創板IPO注冊申請。源杰科技也成為陜西第79家A股上市公司和第12家科創板企業。
源杰科技專注于進行高速的半導體芯片的研發、設計和生產，是一家從半導體晶體生長，晶圓工藝，芯片測試與封裝全部開發完畢，并形成工業化規模生產的高科技企業。公司主要產品包括2.5G、10G、25G及更高速率激光器芯片系列產品等，廣泛應用于光纖到戶、數據中心與云計算、5G移動通信網絡、通信骨干網絡和工業物聯網。
目前，源杰科技實現向海信寬帶、中際創旭、博創科技、銘普光磁等國際前十大及國內主流光模塊生產商供貨，產品最終應用于中國移動、中國聯通、中國電信、AT&T等國內外知名運營商網絡中，已成為國內領先的光芯片供應商。
招股說明書顯示，源杰半導體正在加速研發下一代激光器芯片產品，并積極拓展光芯片在其他領域的應用。目前，在光通信領域已著手50G、100G高速率激光器芯片產品以及硅光直流光源大功率激光器芯片產品的商用推進，力圖實現在高端激光器芯片產品的特性及可靠性方面對美、日壟斷企業的全面對標。同時已與部分激光雷達廠商達成合作意向，努力實現新技術領域的彎道超車。
研發投入低于同行平均水平，全球市占率不足2％
營收方面，2019-2021年，源杰科技營業收入分別為8131.23萬元、2.33億元和2.32億元。主營業務毛利率分別為44.93%、68.15%和65.16%。其中，2021年源杰科技主營產品2.5G激光器芯片系列、10G激光器芯片系列、25G激光器芯片系列產品營收占比分別達到42.76%、41.56%、15.62%。
在2021年營收略有下滑的情況下，源杰科技2022年一季度營收迎來大幅增長。數據顯示，源杰科技今年一季度實現營業收入和凈利潤分別為5867.77萬元和2354.15萬元，同比增長50.10%和68.87%。增長原因主要在于10G 1270nm DFB激光器芯片、2.5G 1270nm DFB激光器芯片以及2.5G 1490nm DFB激光器芯片系列產品出貨量實現增長。
與高速增長的營收數字相比，源杰科技的研發投入并不亮眼。2019-2021年，源杰科技研發投入金額分別為1161.92萬元、1570.47萬元和1849.39萬元，占營業收入的比例分別為14.29%、6.73%和7.97%，低于同行業可比公司平均水平。源杰科技表示原因一方面在于公司近兩年的收入增長較多，近三年營業收入的復合增長率為68.95%，使得研發投入的增速低于收入增速；另一方面原因在于公司與同行業可比公司的研發費用構成、業務范圍、產品結構等存在較大差異。
目前，源杰科技在全球光芯片市場中的占比不足2%。與包括住友電工、三菱電機、馬科姆(MACOM)、朗美通(Lumentum)等涉及的業務面較廣的國際龍頭企業相比，源杰科技的綜合實力還有很大進步空間。
受益于國產化替代機遇，高速光芯片市場增長迅速
源杰科技在招股書中還提到，光芯片下游直接客戶為光模塊廠商，隨著近年來我國光模塊廠商在技術、成本、市場、運營等方面的優勢逐漸凸顯、占全球光模塊市場的份額逐步提升，光芯片迎來了巨大的市場需求。
在移動通信網絡市場，隨著4G向5G的過渡，無線前傳光模塊將從10G逐漸升級到25G，電信模塊將進入高速率時代。中回傳將更加廣泛采用長距離10km-80km的10G、25G、50G、100G、200G光模塊，該類高速率模塊中將需要采用對應的10G、25G、50G等高速率和更長適用距離的光芯片，推動高端光芯片用量不斷增加。
在數據中心市場，隨著數據流量的不斷增多，交換機互聯速率逐步由100G向400G升級，且未來將逐漸出現800G需求。根據LightCounting的統計，預計至2025年，400G光模塊市場規模將快速增長并達到18.67億美元，帶動25G及以上速率光芯片需求。
在對高速傳輸需求不斷提升背景下，25G及以上高速率光芯片市場增長迅速。根據Omdia對數據中心和電信場景激光器芯片的預測，高速率光芯片增速較快，2019年至2025年，25G以上速率光模塊所使用的光芯片占比逐漸擴大，整體市場空間將從13.56億美元增長至43.40億美元，年均復合增長率將達到21.40%。
浙公網安備 33010602000006號
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