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必看!智能電動汽車對MCU、功率器件的新要求

2022-11-17 09:21:15來源:半導體器件應用網 susan 關鍵詞:智能電動汽車車規級芯片閱讀量:22710

導讀:中國智能電動汽車銷量持續增長,在國家“雙碳”目標的推動下,電動汽車會進一步取代燃油車,智能電動汽車2025年是更大的市場。目前,智能電動汽車電子電氣架構呈現集中式發展趨勢,對MCU、功率器件也提出了高算力、高性能的新要求。
  前言:
 
  近年來,隨著前沿科技不斷向汽車領域涌入,企業不斷往純電動趨勢發展,在汽車不斷往智能化、電動化和網聯化的過程中智能電動汽車應運而生。據億歐智庫測算,2021年中國智能電動汽車銷量約為133.3萬輛,2022年1-9月累計銷量達247.6萬輛,預計2022年將超400萬輛,2025年將達到838.2萬輛,在新能源汽車銷量中的滲透率達到61.7%。隨著智能電動汽車在新能源汽車中的滲透率逐漸提高,智能電動汽車將成汽車產品競爭主戰場。那么智能電動汽車對MCU、功率器件有著什么樣的要求呢?未來市場空間是怎么樣的呢?
 
  智能電動汽車對MCU、功率器件的要求和挑戰:一山還比一山高
 
  億歐汽車將智能電動汽車(SEV)定義為搭載動力電池,能以電能為驅動動力,擁有OTA升級能力,并配備人車交互智能座艙或L2級及以上智能駕駛功能的車輛。智能電動汽車智能駕駛、智能座艙對MCU、功率器件提出了更高的要求。
 
  車規級認證的“大山”
 
  MCU、功率器件要應用到汽車上首先是必須要符合車規級標準和規范,相對于消費型和工業型的芯片,汽車半導體在環境、可靠性、供應周期等方面有更高的要求。
 
  眾所周知,車規級MCU企業在進入整車廠的供應鏈體系前,一般需符合三大車規標準和規范:在設計階段要遵循的功能安全標準ISO26262,在流片和封裝階段要遵循的AEC-Q001~004以及IATF16949,以及在認證測試階段要遵循的AEC-Q100/Q104。ACE-Q認證測試方法主要有加速環境應力測試、加速壽命模擬測試、封裝組合整裝測試、芯片晶圓可靠度測試、電氣特性確認測試、瑕疵篩選監控測試、封裝凹陷整合測試。
 
  同樣,車規IGBT和sic功率器件也是如此。汽車IGBT模塊測試標準主要參照AEC-Q101和AQG-324,同時車企會根據自己的汽車類型特點提出相應的要求,主要測試方法有參數測試、ESD測試、絕緣耐壓、機械振動、機械沖擊、高溫老化、低溫老化、溫度循環、溫度沖擊等。 一般來說,車規級IGBT需要2年左右的車型導入周期。 與 IGBT 類似,SiC 同樣具有高電壓額定值、高電流額定值以及低導通和開關損耗等特點,因此非常適合應用在智能汽車中,sic器件的滲透率也在提高。車規sic功率器件也需要經過AECQ-101車規的可靠性認證。
 
  另外,萬國半導體元件(深圳)有限公司市場經理何黎認為:“新能源汽車對于SiC器件的要求,除了滿足最基本的AECQ-101車規的可靠性認證和客戶設計的效率以及相關的余量要求外,優化柵氧化層設計保證器件柵氧化層可靠性也至關重要。”
 
  智能電動汽車MCU需跨越高性能“大山”
 
  跨越了車規級MCU標準認證這座“大山”之后,智能電動汽車MCU還需要做到更高性能。智能電動汽車相比于傳統的燃油汽車,智能汽車在智能駕駛、智能座艙等功能越來越復雜,這就意味著對MCU的性能有著更高的要求。傳統燃油汽車靠汽油發動機提供動力,電動汽車則需要靠電機來進行驅動,高效能電機驅動系統搭載高性能驅動器,而MCU是驅動器的控制核心,所以電動驅動對于 MCU 性能要求也更嚴格。當下,大部分車規級MCU芯片的CPU主頻為100MHz,CPU主頻達到200MHz、300MHz的MCU芯片就已經可以被業內認定為高性能MCU芯片。
 
  值得一提的是,芯馳科技在4月份發布了芯馳E3系列MCU芯片。這款芯片在車規可靠性標準AEC-Q100達到Grade 1級別,而在功能安全等級則達到ASIL-D級別,CPU主頻高達800MHz,具有高達6個CPU內核,是現有量產車規MCU中性能最高的產品,填補國內高端高安全級別車規MCU市場的空白。
 
  智能電動汽車MCU需跨越高算力“大山”
 
  另外,智能駕駛對于MCU算力也有要求。隨著智能駕駛逐漸部署到車上之后,L2級別的自動駕駛,計算能力大致需要10 TOPS計算能力,L3級別自動駕駛汽車需要100 TOPS以上的算力,到L3+級別自動駕駛汽車的算力級別已經上升到1000 TOPS以上。整個汽車的算力已經達到上百TOPS 甚至是1000TOPS 的水平。業內人士預測要做到L5 級的自動駕駛,整體的汽車算力需要達4000TOPS。這對于MCU是一個挑戰。
 
  對此,國民技術股份有限公司(下稱“國民技術”)市場總監程維解釋道:“智能電動汽車與傳統燃油車的主要區別在于,用電機替代了燃油車發動機,而動力電池自身的重量又讓電動車的重心更低,電機控制的四驅系統,不需要發動機功率達到峰值才能得到最大扭矩。基于上述特點,智能汽車對芯片的運算速度,可靠性比傳統燃油車要高很多。另外,隨著智能電動汽車的進一步發展,各個模塊中軟件升級是一個區別于傳統汽車的新問題,這要求我們的汽車MCU具備安全OTA升級的功能。
 
  國民技術6月份發布的車規MCU N32A455采用40nm工藝量產,產品已通過AEC-Q100測試,并被列入工信部汽車電子國產芯片替代指導目錄,該產品具備高可靠性、高性能、集成加密算法引擎和安全存儲等優勢,已在部分車廠及零部件廠商中實現導入,主要應用在氛圍燈、升窗器、門控、車鑰匙、中控屏、OBC、等節點控制的場景,進入批量供貨階段。”
 
  MCU、功率器件在智能電動汽車中的市場
 
  據億歐智庫測算,2021年中國智能電動汽車銷量約為133.3萬輛,2022年1-9月累計銷量達247.6萬輛,預計2022年將超到400萬輛,2025年將達到838.2萬輛,在新能源汽車銷量中的滲透率達到61.7%,中國智能電動汽車銷量持續增長。在國家“雙碳”目標的推動下,電動汽車會進一步取代燃油車,智能電動汽車2025年是更大的市場。
 
  MCU在汽車電子領域的應用市場規模大,一輛傳統汽車就需要用到70顆以上的MCU芯片。相對于傳統汽車,新能源汽車對芯片的需求多的多。智能汽車需要的MCU芯片超300顆,其增長部分主要用在智能座艙、車身穩定性以及安全性方面。若按照每臺智能電動汽車需要300顆MCU芯片,億歐智庫智能電動汽車2022年將超400萬輛,2025年將達到838.2萬輛測算,2022年智能電動汽車MCU芯片需求量將超12億顆,2025年將超25.15億顆。
 
  上海靈動微電子股份有限公司靈動產品市場總監王維表示“短期來看,車規芯片仍處于短缺狀態,與快速增長的國內智能電動汽車的市場份額相比,更多的高品質國內車規級MCU將被導入。靈動在今年9月發布首款車規MCU MM32A0140后,將陸續發布MM32A5高性能車規和MM32AS車規電機系列。”
 
  據了解,我國車規級芯片國產滲透率不到5%,國產汽車MCU廠商有比亞迪半導體、兆易創新、杰發科技、中微半導、國民技術、靈動微等。未來,智能電動汽車國產替代市場空間較大。
 
  IGBT是新能源汽車除電池之外成本第二高的元器件。東方財富調研顯示,車規級IGBT模塊成本已占到新能源汽車整車成本的8-10%。新能源汽車中,動力系統、熱管理系統以及配套的充電樁都將拉動功率器件的需求。業內人士預測預計 2025 年 全球新能源汽車 IGBT 市場規模將達到 44 億美元,年復合增速約 48.8%,是電動化趨勢下的汽車功率半導體中最受益品種。
 
  汽車功率器件中,主要以IGBT、MOSFET為主,sic器件也正在加速滲透。據TrendForce集邦咨詢研究隨著越來越多汽車企業開始在電驅系統中導入SiC技術,預估2022年車用SiC功率元件市場規模將達到10.7億美元,至2026年將攀升至39.4 億美元。智能電動汽車快速增長也將成為汽車功率器件的黃金賽道。
 
  深圳愛仕特科技有限公司應用開發總監余訓斐透露到:在國產自主研發SiC MOS功率器件的公司中,愛仕特是出貨量最大的企業之一,總體今年已經出貨2KK以上。隨著新能源汽車需求的不斷上升,我們也接到了幾大車企的預訂單,目前銷售主要還是受限于全球 SiC上游產能情況,隨著產業鏈產能提升,整體銷售量會有大幅度提升。
 
  智能電動汽車發展趨勢:電子電氣架構呈集中式發展
 
  目前,智能電動汽車電子電氣架構呈現集中式發展趨勢,汽車電子電氣架構把汽車中的各類傳感器、ECU、線束拓撲和電子電氣分配系統整合在一起完成運算、動力和能量的分配,進而實現汽車整車的各項功能。隨著汽車卷入到數字浪潮后,傳統的汽車電子電氣架構無論從軟件迭代能力、架構復雜度、算力還是數據傳輸效率,都已經無法滿足。集中式架構將分散的ECU集成為更高算力的域控制器(DCU),可減少傳統汽車分布式 ECU網絡帶來的大量車輛線束、節約制造成本并避免算力冗余。因此,智能電動汽車電子電氣結構的集中化是不可避免的。同時,這也意味著傳統低性能、低算力的MCU將會被高性能的MCU替代。
 
  國民技術市場總監程維表示:“新的電氣架構基本都以域控為主,大多數車廠會以左中右域來定義車身,國民技術在2023年Q4將推出一款符合安全等級B的產品,來覆蓋這一領域的應用。”
 
  安森美如今是全球十大汽車半導體供應商,在圖像傳感器,功率模塊和分立式點火IGBT等汽車系統關鍵技術擁有領先地位,對于在智能電動汽車公司未來布局,安森美中國區現場應用工程總監吳志民表示“新能源和智能駕駛汽車取代傳統燃油汽車是未來的主要發展方向。安森美將順應趨勢,發展智能電源和智能感知技術,加速推動相關的新技術變革,以高度差異化的創新產品組合,解決最復雜的技術挑戰,并引領創建一個更安全、 更清潔、更智能的汽車產品生態系統。例如第三代半導體的碳化硅技術,L4自動駕駛感知系統等等。”
 
  結語:
 
  目前,智能電動汽車正在成為汽車產品中競爭的主戰場。智能電動汽車MCU、功率器件除了要通過車規級認證的標準之外,還對MCU算力、性能提出了更高的技術要求。車規MCU、功率器件當下一直處于短缺狀態,我國車規級芯片國產滲透率又不到5%,市場缺口大,供需緊張的局面給國產車規汽車芯片放量機遇。國家支持純電動的政策,市場持續增長的現象都昭示著智能電動汽車市場的空間利好,企業應早日實現智能電動汽車MCU、功率器件國產替代,搶占智能電動汽車市場地位。
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