知名以色列半導體企業在其平臺集成量子點激光器

2023-03-24 09:21:46來源：OFweek激光網關鍵詞：數據中心激光器芯片激光器閱讀量：25854

導讀：近日，以色列半導體解決方案代工商——高塔半導體(Tower Semiconductor)宣布與Teramount公司合作，在其SiPho代工平臺上首次集成了量子點激光器。

　　據悉，Tower Semiconductor公司生產用于傳感和通信的集成電路，主要是使用硅光子學和其他半導體組合；而Teramount公司專門將光纖連接到硅芯片。日前，他們宣布基于Tower Semiconductor的SiPho Bump-ready晶圓和Teramount公司的PhotonicPlug技術進行合作。

　　Bump-ready晶圓將Tower Semiconductor的PH18硅光子技術與同時將大量光纖連接到芯片的功能相結合，極大地簡化了組裝，為數據中心和電信網絡以及人工智能和傳感領域的新興應用提供最終的高速數據傳輸解決方案。

　　Tower Semiconductor制造了Bump-ready晶圓，當與Teramount的連接器集成時，解決了合作伙伴所說的硅光子學廣泛使用的“關鍵瓶頸”。

　　Teramount首席執行官Hesham Taha評論稱：“通過向行業提供這一功能，Teramount解決了進一步在許多需要高速數據傳輸的應用中采用光學連接的主要障礙之一。”

　　Tower Semiconductor技術開發總監Ed Preisler博士表示：“這一功能是對Tower Semiconductor全面光子學技術組合的強大補充，其中包括我們的高容量PH18平臺，以及我們獨特的異構集成III-V技術。”

　　在另一項合作中，Tower Semiconductor和Quintessent(開發用于大規模計算和人工智能應用的光學連接解決方案)宣布了砷化鎵量子點激光器和代工硅光子平臺(Tower的PH18DB)的第一個異構集成。

　　PH18DB平臺專為數據中心和電信網絡、人工智能、機器學習、激光雷達和其他傳感器中的光模塊而設計。根據市場研究公司LightCounting的數據，硅光子收發器市場預計將以24%的復合年增長率增長，到2025年總市場規模將達到90億美元。

　　新的PH18DB平臺提供基于GAAS的量子點QD激光器和基于Tower Semiconductor的PH18M硅光子代工技術的半導體光放大器。該平臺將使密集光子集成電路能夠在小尺寸下支持更高的通道數。

　　Tower Semiconductor表示：“這種220nm SOI平臺的開放代工可用性將為廣泛的產品開發團隊提供訪問，通過使用激光和SOA pcell簡化他們的PIC設計。”

　　PH18DB的初始工藝設計套件已與DARPA合作，在通用微尺度光學系統激光器(LUMOS)項目下提供，旨在為商業和國防應用的高級光子學平臺帶來高性能激光器。Tower補充稱，多項目晶圓計劃在2023年和2024年生產。

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