聯(lián)特科技：2022年實現(xiàn)營收8.25億元，新增境內(nèi)外專利50項

2023-04-26 15:43:29來源：OFweek光通訊網(wǎng) 關鍵詞：激光器調(diào)制激光器光通信閱讀量：23896

導讀：近日（4月24日晚間），武漢聯(lián)特科技股份有限公司發(fā)布其2022年年度報告及2023年一季度報告。

　　2022年，聯(lián)特科技實現(xiàn)營業(yè)收入8.25億元，同比增長18.08%；實現(xiàn)營業(yè)利潤1.24億元，同比增長2.31%；歸屬于上市公司股東的凈利潤1.13億，同比增長6.95%。

　　2023年一季度，聯(lián)特科技實現(xiàn)營業(yè)收入約1.8億元，同比增長1.08%；歸屬于上市公司股東的凈利潤約2648萬元，同比增加4%。

　　聯(lián)特科技一方面穩(wěn)扎穩(wěn)打，積極開拓市場、快速提升產(chǎn)能，滿足市場和客戶需求；另一方面，公司通過馬來西亞子公司在海外建設生產(chǎn)基地，進一步打開全球市場，提升公司國際競爭力。

　　研發(fā)方面，2022年公司研發(fā)支出總計6611.27萬元，占收入比例8.02%。公司全年新增境內(nèi)外專利50項，其中中國發(fā)明專利17項，美國發(fā)明4項，實用新型29項，為公司的業(yè)務發(fā)展提供了有力的技術(shù)支持。公司2022年推出了基于EML(電吸收調(diào)制激光器)方案的全系列800G產(chǎn)品，包括OSFP XDR8/PLR8，OSFP 2FR4/2LR4，QSFP-DD XDR8/PLR8，QSFP-DD 2FR4/2LR4等，同時基于SIP(硅光)和TFLN(薄膜鈮酸鋰)調(diào)制技術(shù)的800G產(chǎn)品也會相繼推出。

　　聯(lián)特科技專注于光通信收發(fā)模塊的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，具備了光芯片到光器件、光器件到光模塊的設計制造能力，致力于開發(fā)高速率、智能化、低成本、低功耗的中高端光模塊產(chǎn)品，為NOKIA、Arista、ADTRAN、ADVA、AddOn Computer等國際知名通信行業(yè)客戶，以及中興通訊、新華三、烽火通信、銳捷網(wǎng)絡、浪潮思科等國內(nèi)知名電信或網(wǎng)絡設備制造商提供光模塊解決方案。

　　公司目前已開發(fā)生產(chǎn)不同型號的光模塊產(chǎn)品1000余種，擁有光芯片集成、光器件以及光模塊的設計、生產(chǎn)能力，是國內(nèi)少數(shù)可以批量交付涵蓋10G、25G、40G、50G、100G、200G、400G、800G全系列光模塊的廠商。

　　據(jù)FROST&SULLIVAN數(shù)據(jù)統(tǒng)計，中國本土光模塊制造廠商中，以2020年光模塊收入排名，聯(lián)特科技位列第七，國內(nèi)市場份額占比約為1.30%。在波分復用(WDM)光模塊細分產(chǎn)品領域，聯(lián)特科技是國內(nèi)較早開發(fā)并批量生產(chǎn)波分復用光模塊的廠商之一，在中國本土波分復用光模塊制造廠商中，按2018-2020年累計收入規(guī)模排名，聯(lián)特科技位列第二，市場份額占比接近3%。

　　作為一家專業(yè)從事研發(fā)、生產(chǎn)和銷售光模塊的企業(yè)，聯(lián)特科技未來將抓住行業(yè)發(fā)展契機，爭取在2025年前發(fā)展成為光模塊行業(yè)全球領先的供應商之一。

　　公司將進一步提升光電集成的技術(shù)工藝，加大硅光集成技術(shù)的研發(fā)投入力度，建立高水平的高速激光器/探測器等光器件集成工藝平臺，研發(fā)行業(yè)前沿技術(shù)，增強公司產(chǎn)品在性能、成本和質(zhì)量等方面的核心競爭力，圍繞主業(yè)實施垂直整合，布局新技術(shù)并加強底層技術(shù)和工藝的研究與開發(fā)，依托于BOX、COB等高速光模塊的光器件封裝技術(shù)、光電混合集成及基于SIP、TFLN的光電集成技術(shù)，以及用于下一代產(chǎn)品NPO(近封裝光學)/CPO(共封裝光學)所需的高速光連接技術(shù)、激光器技術(shù)和芯片級光電混合集成技術(shù)來構(gòu)建公司的技術(shù)“護城河”。

　　同時，公司還將加強與國內(nèi)外主流電信設備制造商、數(shù)據(jù)通信設備商和互聯(lián)網(wǎng)服務提供商客戶的合作，力爭成為電信中長距傳輸領域、5G中回傳、數(shù)據(jù)中心互聯(lián)領域的核心供應商。

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