本屆博覽會展示面積20000平方米,匯聚了350家企業參展,吸引了19000多名專業觀眾到場參觀,同時還有多家主流媒體以不同形式參與盛會的宣傳報道。
作為一場高科技盛會,針對熱門應用領域,向業界展示了半導體與電子行業發展新技術、新產品、新趨勢,為推動半導體與電子信息產業未來發展交上一份滿意的答卷。
本屆展會以“集智創芯•共塑未來”為主題,匯集集成電路設計、制造、封裝測試、泛半導體領域材料、設備、AI+5G、智慧電源、儲能技術、電子智能制造、智慧工廠、測試測量、PCB 及電路載體制造、
連接器及線束加工、電子元器件、電子和化工材料、新型顯示與智能終端等熱門領域,為大家展示前沿的科技創新,傾力打造從上游基礎電子元器件到下游產品應用端的全產業鏈陣容。
展商篇
展會現場聚集了數百家行業優質企業,共同勾畫半導體產業電子信息產業藍圖。華為、中環領先、通富微電子、聯合微電子、華潤微電子、中電科相關單位、中船重工、萬國、蔡司、臨港集成電路平臺、速石、楷領、極海、東方中科、喆塔、平偉實業、芯測、懮一、晶豐明源、力芯微、先進微、谷泰微、津上、芯易芯、森美協爾、木木西里、鑫風機電、冪帆、泓滸、高技、聯盛、力冠微、恒旸綠、鷹谷、天瑞、思科瑞微、大華、鴻騏芯智能、發那科機器人、韓華集團、雅馬哈、順科達、光世代機電、臺技達電子、日聯科技、鼎陽科技、路遠智能、鐳晨科技、大族粵銘激光、瑞天激光、首鐳激光、盟訊電子科技、海康威視等。這些企業從四面八方匯聚到重慶國際博覽中心中心,為觀眾呈現了一場半導體與電子行業的視覺盛宴。
會議篇
展會同期還舉辦了第五屆未來半導體產業發展大會、GEME 2023全球電子產業鏈創新發展大會、先進封測技術論壇、IC設計及半導體設備&創新材料論壇、智能網聯汽車技術創新論壇、銅板帶銅箔發展期現結合投資報告會、第二屆重慶市電子信息產業與新技術論壇暨重慶市電子學會學術年會、2023半導體材料與電子元器件發展論壇等多場主題論壇,分享行業新技術、新解決方案,聆聽行業先聲,研討行業新趨勢,探尋行業新思路,謀求行業新機遇。
第五屆未來半導體產業發展大會·主論壇
GEME 2023全球電子產業鏈創新發展大會·主論壇
先進封測技術論壇
IC設計及半導體設備&創新材料論壇
智能網聯汽車技術創新論壇
銅板帶銅箔發展期現結合投資報告會
第二屆重慶市電子信息產業與新技術論壇暨重慶市電子學會學術年會
2023半導體材料與電子元器件發展論壇
觀眾篇
展會期間,組團觀眾陸續報道,福倫德實業、英業達、建安儀器、海康威視、格力電器、宇隆光電、盟訊電子、國訊電子、西南大學、仁寶電腦、萊寶科技、海云捷訊、三星、中星微、仁寶、臺晶、長安汽車、欣金奧、重慶市半導體行業協會等組團來到現場與參展企業進行面對面精準對接,共促合作,共贏未來!
350家企業齊聚、共襄盛會!第五屆全球半導體產業與電子技術(重慶)博覽會圓滿收官,感謝各位行業嘉賓、參展企業、觀眾、媒體朋友、合作伙伴的支持,我們下屆再見!
(本文系第五屆全球半導體產業與電子技術(重慶)博覽會投稿,不代表本站的觀點和立場。文章內容僅供參考,若涉及侵權,請及時聯系本站處理。圖片授權發布,版權歸原作者所有。)
版權與免責聲明:
凡本站注明“來源:智能制造網”的所有作品,均為浙江興旺寶明通網絡有限公司-智能制造網合法擁有版權或有權使用的作品,未經本站授權不得轉載、摘編或利用其它方式使用上述作品。已經本網授權使用作品的,應在授權范圍內使用,并注明“來源:智能制造網”。違反上述聲明者,本站將追究其相關法律責任。
本站轉載并注明自其它來源(非智能制造網)的作品,目的在于傳遞更多信息,并不代表本站贊同其觀點或和對其真實性負責,不承擔此類作品侵權行為的直接責任及連帶責任。如其他媒體、平臺或個人從本站轉載時,必須保留本站注明的作品第一來源,并自負版權等法律責任。如擅自篡改為“稿件來源:智能制造網”,本站將依法追究責任。
鑒于本站稿件來源廣泛、數量較多,如涉及作品內容、版權等問題,請與本站聯系并提供相關證明材料:聯系電話:0571-89719789;郵箱:1271141964@qq.com。