智能制造網APP
智能制造網手機站
智能制造網小程序
智能制造網官微
智能制造網服務號
智能控制
機器人
儀器儀表
物聯網
3D打印
工業軟件
回放
品牌
安科瑞
這或許是英特爾55年來首次重大轉型！
近日，英特爾舉行線上分析師會議，宣布調整企業結構，并計劃拆分晶圓制造業務，將以代工業務為重中之重。
目標也很明確：超越三星，劍指全球晶圓代工亞軍！(這里為什么不是冠軍，顯然臺積電這座大山依然是難以逾越的)
據悉，英特爾計劃在明年第一季將把晶圓代工事業(IFS)獨立運作，在財報單獨列出損益，預計屆時開始獲利。
總而言之，英特爾要從原來的IDM模式變成設計、制造/封測獨立運營。不僅如此，英特爾還對拆分出來的晶圓代工部門寄予厚望，希望它們既能做好自家訂單，也能承接外界的訂單，跟臺積電、三星搶占市場！
01．為何要拆分？自負盈虧極其關鍵
當地時間6月21日，英特爾宣布組織架構重組，旗下制造業務(包括現有的自用的IDM制造及晶圓代工業務(IFS))未來將獨立運作并自負盈虧。
在這種新的“內部代工廠”模式中，英特爾的產品業務部門將以與無晶圓廠半導體公司(Fabless)與外部晶圓代工廠類似的合作方式與公司制造業務集團進行合作。
具體來說，在這個“內部代工廠”運營模式中，英特爾的制造部門將首次自負盈虧，從2024財年第一季度開始，英特爾可報告的損益表將包括這個新的制造集團部門——包括制造、技術開發和英特爾代工服務(IFS)。
眾所周知，在英特爾的制造業務獨立之前，其內部產品業務部門與制造業務是一體的，雖然有時候可以帶來更好的協同作用，但是同樣也可能會使得兩個部門的效率降低，并帶來成本的上升，而新的模式則能夠很好的解決這個問題。
英特爾之所以選擇拆分晶圓代工部門，最大的原因還是這種模式能夠提升業務效率，并降低制造成本。
首先，新的模式為英特爾提供了超過數十億美元成本節約的巨大固有商業價值，英特爾將把基于市場的定價的模式擴展到其內部業務部門，為他們提供與公司外部客戶相同的確定性和穩定性。通俗點說，以后這個獨立的晶圓代工部門，既可以接外面客戶的生意，同時在完成自己家的產品部門的訂單需求時，也是跟外面一樣，要收費的！
其次，英特爾將保持其產品組和技術開發團隊之間的親密關系和深度聯系，保持其作為IDM的競爭優勢。新模式還通過有效地創建業界第二大代工廠(按內部客戶的產量計算)為IFS業務提供了助力，允許外部客戶建立英特爾的內部規模并降低流程風險。
根據英特爾公司副總裁兼企業規劃集團總經理Jason Grebe的介紹，公司已經在制造組織和業務部門中進行了大量的內部分析和基準測試，發現了許多優化機會，這將帶來顯著的成本節省。同時，內部代工模式將為英特爾業務集團提供強有力的激勵，使其更高效地工作。
比如，英特爾的測試時間目前是競爭對手的兩倍或三倍，由于業務部門根據測試時間收取市場價格，如果英特爾的產品業務部門能夠選擇更具競爭力的外部晶圓代工合作伙伴，則可以通過這種方式來降低成本、提升產品的競爭力。如此算下來，減少的這些測試時間最終每年節省約500萬美元。
“例如，業務部門決定通過英特爾制造流程的‘加急’晶圓成本高昂，并且會降低工廠效率。展望未來，這筆服務費將由業務部門承擔，預計它將減少加急次數，與競爭對手相提并論。”Grebe預計，“通過工廠運輸的加急晶圓減少帶來的成本和效率節省，預計隨著時間的推移每年將節省500萬至10億美元。”
英特爾表示有關晶圓代工事業和第三方客戶的更多新消息將在今年稍后公布。英特爾預定7月底發布第2季財報。
02．超越三星當全球亞軍，憑什么？
據筆者不完全統計，英特爾目前在全球有10個制造廠，在現有的基地中，包括五個晶圓廠和四個裝配和測試設施。在代工領域，根據TrendForce的數據，臺積電在第三方芯片制造業務中的市場份額約為59%，其次是三星的16%，英特爾的份額還相對很小。
那英特爾憑什么敢跟三星叫板，并宣稱要在2024年超越三星成為晶圓代工亞軍呢，底氣何在？
首先可能是產能擴張帶來的信心。最近，業內已經報道了多起英特爾在世界各地新建或擴張制造基地的消息，包括：
6月16日，英特爾計劃投資高達46億美元在波蘭弗羅茨瓦夫附近新建一個半導體組裝和測試工廠。該工廠將于2027年上線。英特爾表示這個工廠靠近其計劃在德國和愛爾蘭的工廠，結合起來，這些設施將有助于在整個歐洲創建一個端到端的領先半導體制造價值鏈；
6月19日，英特爾跟德國簽署了一份修訂后的意向書，位于德國的這一新的晶圓廠預計將交付采用英特爾最先進的埃時代晶體管技術的芯片。據悉，這是去年3月15日英特爾在德國宣布投資170億歐元建立的半導體巨型晶圓廠。之前英特爾已經和德國政府接近達成協議，若英特爾大幅增加對德國工廠的整體投資，其將獲得高達99億歐元的補貼，大幅高于此前協定的68億歐元；
同日里，路透社報道稱，以色列總理本雅明·內塔尼亞胡周日表示，英特爾將斥資250億美元在以色列新建一家工廠，并稱這是以色列有史以來吸引的最大的一筆國際投資。據以色列財政部表示，這家位于Kiryat Gat的工廠將于2027年投產，至少運營到2035年，并將雇傭數千名員工。以色列財政部還補充說，根據協議，英特爾將支付7.5%的稅率，高于目前的5%。
英特爾CFO指出，其IFS代工業務2024年能實現200億美元的營收，直接超越三星成為晶圓代工亞軍。如果說僅僅是憑借拆分當前的制造業務這或許還不足以說出這番豪言壯語，但要是算上這么多擴展的版圖布局，還真不是沒可能的。
除了代工模式的轉變之外，英特爾這次轉型還特別強調了先進工藝的逆襲。這或許也是其有信息超越三星的重要原因之一。
按照英特爾的路線圖，公司提出了4年量產5個制程節點的計劃，致力于在2025年重新取得制程技術的領先地位。
英特爾在10nm工藝節點上大約晚了5年，但是根據Wikichip Fuse的說法，英特爾可能會在今年晚些時候憑借其即將推出的Intel 4節點回到最前沿。
目前Intel 7已實現大規模量產，并用于客戶端和服務器端；Intel 4已經準備就緒，為投產做好準備，預計2023年下半年基于Intel 4的Meteor Lake將量產；Intel 3正按計劃推進中；Intel 18A將于2024年上半年量產；Intel 20A將于2024年下半年量產，預計相關產品將會在2025年推出，屆時英特爾將重新取得制程技術的領先地位。
此外，有媒體還報道了英特爾在芯片微縮方面先進技術上兩大重要技術“法寶”：
其中一大法寶是RibbonFET，它是基于Gate All Around (GAA) 晶體管開發的自FinFET以后的首個全新晶體管架構。RibbonFET革新之處在于它堆疊了多個通道以實現與多個鰭片相同的驅動電流，但占用空間更小。對于給定的封裝，更高的驅動電流會導致更快的晶體管開關速度，并最終帶來更高的性能；
另外一大法寶是PowerVia背面供電，通過將電源線移至晶圓背面。數十年來，晶體管架構中的電源線和信號線一直都在“搶占”晶圓內的同一塊空間。通過在結構上將這兩者的布線分開，可以很好地提高芯片性能和能效。背面供電對晶體管微縮而言至關重要，可使芯片設計公司在不犧牲資源的同時提高晶體管密度，進而顯著地提高功率和性能。目前在臺積電、三星和英特爾這三大晶圓廠中，英特爾在背面供電技術領域是率先取得收獲的。
值得一提的是，數據顯示，英特爾在2022年晶圓代工業務的營收僅為8.95億美元，而臺積電2022年全年合并營收為758.8億美元，三星晶圓代工業務在2022年的營收約為29.93萬億韓元(約合229.7億美元)。
顯然，臺積電的龍頭地位是難以撼動的?？雌饋懋斍坝⑻貭柛堑木嚯x似乎也有點遙遠，實際上是因為英特爾2022年晶圓代工業務的營收沒有計算上自己家內部的產品業務部門的需求。隨著英特爾制造業務的完全獨立，英特爾內部的產品業務部門則將成為英特爾代工業務的最大客戶，這將直線拉升英特爾代工業務的訂單量和營收規模。
此外，英特爾今年對外宣布，目前全球需要晶圓代工的十家最大客戶中，有7家正與英特爾積極探索合作。比如，在2022年7月，英特爾和聯發科宣布建立戰略合作伙伴關系，未來聯發科將利用英特爾代工服務IFS的Intel 16工藝制造芯片。英特爾未來最先進的Intel 3以及Intel 20A/18A也都將會對外開放。
03．外界怎么看？
對于英特爾此次獨立運作該業務的消息，資深半導體分析師陸行之認為，所謂IDM 2.0就是把100%制造部門跟設計部門完全分割，變成純晶圓代工廠。
并且陸行之還認為，英特爾預期分割之后可以節省30億美元成本，其實是增加下單給更便宜的晶圓代工廠。
英特爾之前的代工部門會跟制造部門、技術發展部門合并，全面開始服務英特爾設計部門及外部客戶。對臺積電及聯電而言，就要看英特爾代工部門能拿下哪些客戶，英特爾設計部門會加碼下多少單給臺積電。
陸行之還表示，不知道英特爾以高成本及低營業利潤率的水準有何價格競爭力，如何能像臺積電每年動輒投入30-40%的營收作為資本開支？
陸行之表示，這次的部門分割還是紙上談兵，僅限于財務數字的調整分類，短期英特爾還是100%持有晶圓代工制造部門，對于整體獲利結果幫助不大。但要是英特爾能在兩年內加速分割晶圓代工制造部門，并將持股降到50%以下，英特爾設計部門對投資人都還算有吸引力，其純代工部門在經過至少4-5年的整頓裁員、優退之后，也才能夠回到行業的水準。
KeyBanc資本市場公司分析師維恩則懷疑，這樣的調整是否足以拉抬晶圓代工事業。他說，“雖然我們認為這樣的內部調整合理且必要，但我們不確定這否足以協助IFS達成領導地位。”
Evercore ISI分析師穆斯指出，整體而言，正面看待英特爾推動改善營運、執行能力及競爭地位的行動，但要奪回芯片市場的領先地位仍將困難。
總而言之，英特爾在很早以前就被英特爾新上任的CEO基辛格提出了“IDM2.0”戰略，其中最受到外界關注的就是英特爾的IFS代工業務，當時宣稱要擴大采用第三方代工產能。但實際上發現，IFS是英特爾營收增長最快的業務。
代工廠一方面可發追求先進制程以生產最先進芯片，另一方面也可以用相對舊但成本更低的工藝來生產諸如MCU、CIS、FR、PMIC等芯片。英特爾可以雖然可以通過對外代工服務盤活企業的資產，有望提升公司資產周轉率。但如果選擇分拆晶圓代工業務的方式，同樣也可以將這一板塊牢牢掌握在自己手里，并通過更加靈活多變的方式提高這一新模式下的業務收入。2024年，英特爾究竟能否成為晶圓代工市場的亞軍？值得期待。
浙公網安備 33010602000006號
智能制造網APP
智能制造網小程序
微信公眾號
