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7月25日，歐盟理事會(huì)正式批準(zhǔn)了此前推出的芯片補(bǔ)貼法案，總額高達(dá)430億歐元，而此前歐洲議會(huì)也在本月批準(zhǔn)了這一法案，這意味著掃清了法律障礙，待簽署之后很快就會(huì)生效。
這一法案是去年2月份提出的，旨在提供430億歐元的投資，其中歐盟預(yù)算支出33億歐元，其他是私人投資——鼓勵(lì)在歐盟境內(nèi)建立芯片工廠，減少對(duì)美國(guó)及亞洲地區(qū)的依賴。
根據(jù)法案內(nèi)容，其目標(biāo)主要有兩方面，一個(gè)是將歐盟在全球芯片市場(chǎng)上的份額從10%翻倍提升到20%，2030年前實(shí)現(xiàn)。
另一方面則是技術(shù)目標(biāo)，要發(fā)展先進(jìn)工藝，包括建設(shè)10nm及以下節(jié)點(diǎn)FD-SOI試驗(yàn)線、2nm以下工藝節(jié)點(diǎn)FinFET/GAA試驗(yàn)線、3D異構(gòu)先進(jìn)封裝試驗(yàn)線等。
不過歐盟430億美元的芯片法案并不被所有人都看好，首先是規(guī)模上遠(yuǎn)不如美國(guó)、中國(guó)甚至韓國(guó)，其中美國(guó)推出的芯片+科學(xué)法案中，針對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)的就有527億美元，還有2000億美元用于科學(xué)技術(shù)開發(fā)。
韓國(guó)三星等公司之前也推出了龐大的開支計(jì)劃，總投資高達(dá)510萬億韓元，約合4000億美元，要在2030年成為最全球最大的半導(dǎo)體公司，超越臺(tái)積電。
另外臺(tái)積電一家公司也制定了三年投資1000億美元的擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃。
至于國(guó)內(nèi)的半導(dǎo)體行業(yè)，各地的投資計(jì)劃龐大，每年的投資額也是萬億人民幣起步的，都要遠(yuǎn)高于歐盟的投入水平。
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