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12月22日消息，據外媒報道，三星電子計劃在未來五年內投資約400億日元(約合2.8億美元)在日本橫濱市建設一座新的先進芯片封裝研究設施，以開發先進的芯片封裝技術。
為了建設一座芯片封裝研究設施，日本將向三星電子提供補貼。據報道，日本工業部已宣布，將提供高達200億日元(1.4億美元)的補貼，以重振當地芯片開發和制造生態系統。
據外媒報道，這個新設施的總面積將達到約71166平方英尺，擁有技術研究設施和辦公室，計劃于2024年開放，將在日本雇傭約100名工程師。據信，該設施將成為開發高性能芯片所需的芯片封裝技術的中心。
目前，三星是全球第二大半導體芯片制造商，但其晶圓代工市場份額遠低于其競爭對手臺積電。該公司計劃在未來幾年內投資2300億美元，以超越臺積電，成為全球最大的芯片制造商。
早在3月份，外媒就曾報道稱，三星正考慮在神奈川縣建設一座芯片封裝工廠，以加強與日本芯片制造設備和材料制造商的合作。據報道，該公司已在神奈川縣擁有一個研發中心。
據外媒報道，三星的競爭對手臺積電正與日本索尼集團等公司合作，在日本熊本縣建設首座晶圓代工廠。據悉，該工廠于2022年4月份正式開工建設，計劃在2024年年底前開始大規模生產。建成之后，該工廠將采用22nm、28nm、12nm和16nm工藝為相關客戶代工晶圓，月產能將達到4萬片。
今年7月份，外媒報道稱，臺積電計劃從2024年4月份開始在日本熊本縣建設第二家晶圓廠，該工廠的總投資預計將超過1萬億日元，規模可能與第一家相同或更大，可能采用更先進的5-10納米制造工藝。
浙公網安備 33010602000006號
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