三星計劃未來五年投資2.8億美元在日本建設(shè)一座芯片封裝研究設(shè)施

2023-12-22 11:09:31來源：TechWeb.com.cn 關(guān)鍵詞：半導(dǎo)體芯片制造芯片封裝閱讀量：23322

導(dǎo)讀：據(jù)外媒報道，三星電子計劃在未來五年內(nèi)投資約400億日元(約合2.8億美元)在日本橫濱市建設(shè)一座新的先進(jìn)芯片封裝研究設(shè)施，以開發(fā)先進(jìn)的芯片封裝技術(shù)。

　　12月22日消息，據(jù)外媒報道，三星電子計劃在未來五年內(nèi)投資約400億日元(約合2.8億美元)在日本橫濱市建設(shè)一座新的先進(jìn)芯片封裝研究設(shè)施，以開發(fā)先進(jìn)的芯片封裝技術(shù)。

　　為了建設(shè)一座芯片封裝研究設(shè)施，日本將向三星電子提供補(bǔ)貼。據(jù)報道，日本工業(yè)部已宣布，將提供高達(dá)200億日元(1.4億美元)的補(bǔ)貼，以重振當(dāng)?shù)匦酒_發(fā)和制造生態(tài)系統(tǒng)。

　　據(jù)外媒報道，這個新設(shè)施的總面積將達(dá)到約71166平方英尺，擁有技術(shù)研究設(shè)施和辦公室，計劃于2024年開放，將在日本雇傭約100名工程師。據(jù)信，該設(shè)施將成為開發(fā)高性能芯片所需的芯片封裝技術(shù)的中心。

　　目前，三星是全球第二大半導(dǎo)體芯片制造商，但其晶圓代工市場份額遠(yuǎn)低于其競爭對手臺積電。該公司計劃在未來幾年內(nèi)投資2300億美元，以超越臺積電，成為全球最大的芯片制造商。

　　早在3月份，外媒就曾報道稱，三星正考慮在神奈川縣建設(shè)一座芯片封裝工廠，以加強(qiáng)與日本芯片制造設(shè)備和材料制造商的合作。據(jù)報道，該公司已在神奈川縣擁有一個研發(fā)中心。

　　據(jù)外媒報道，三星的競爭對手臺積電正與日本索尼集團(tuán)等公司合作，在日本熊本縣建設(shè)首座晶圓代工廠。據(jù)悉，該工廠于2022年4月份正式開工建設(shè)，計劃在2024年年底前開始大規(guī)模生產(chǎn)。建成之后，該工廠將采用22nm、28nm、12nm和16nm工藝為相關(guān)客戶代工晶圓，月產(chǎn)能將達(dá)到4萬片。

　　今年7月份，外媒報道稱，臺積電計劃從2024年4月份開始在日本熊本縣建設(shè)第二家晶圓廠，該工廠的總投資預(yù)計將超過1萬億日元，規(guī)模可能與第一家相同或更大，可能采用更先進(jìn)的5-10納米制造工藝。

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