艾瑞咨詢發布的《2023年中國智能計算中心行業發展白皮書》顯示,2022年,中國智能算力規模占全部算力的比重為22%;從服務器結構來看,2022年,我國通用服務器占服務器總量比重為93.2%,而AI服務器僅占服務器總量的6.8%。
誠然,隨著AI大模型加速迭代,未來較長一段時間內,我國服務器(尤其是AI服務器)市場維持供不應求狀態。IDC數據顯示,2023年中國AI服務器市場規模將達到91億美元,同比增長82.5%;2027年將達到134億美元,年均復合增長率為21.8%。
根據IDC等機構預測,2024年全球服務器復合增長率為23%。中國服務器市場增速更加迅猛,預計擁有41%的增長,在2024年將達到全球服務器總額的33%,增長速率和市場份額都將位居全球市場前列。
服務器及有關產品是信息計算力、網絡運載力、數據存儲力等新型生產力的主要實現載體,是數字經濟發展的基石。服務器產業鏈長,科技水平高,帶動作用大,市場空間大,也成了全國多地順應國家發展戰略和既有計算機產業鏈優勢亟需培育的產品之一。
服務器產品是數字經濟發展的基石,服務器產業也是重慶市“33618”現代制造業集群體系中18個“新星”產業集群之一。
從重慶市經信委獲悉,日前該市印發《重慶市服務器產業集群高質量發展行動計劃(2023—2027年)》(簡稱《計劃》),提出到2027年,計劃建成服務器產業集群“1+3”產業體系,匯聚國內外服務器領域頭部企業3家以上、累計開發投放服務器產品50款以上,實現產值300億元以上,為現代化新重慶和國家重要先進制造業中心建設注入新的產業助力。
該計劃明確了重點任務,主要是實施產業體系構建、創新體系建設、產業鏈貫通、應用拓展、制造業能力提升等五項行動,以此帶動服務器產業發展。其中,在“1+3”產業體系構建方面,重慶將從服務器、通信設備、先進材料、相關軟件四個方面發力。
服務器。瞄準算力需求,大力發展通用服務器、云計算服務器、邊緣計算服務器、AI(人工智能)服務器等產品。鼓勵筆電搭載AI技術,向邊緣計算終端發展。面向專業場景,探索開發針對智能網聯汽車、智能家居、虛擬現實和增強現實(VR/AR)等領域的專用服務器產品。緊盯全球前沿,加強面向新型計算模式、數據密集場景、高密融合場景等條件下的技術架構研發,重點提升高通量服務器、國產工藝通用服務器性能。以服務器整機為牽引,發展BMC(基板管理
控制器)管理器模塊、高速互聯總線、高頻率高功率電源和國產工藝主板、GPU(圖形處理器)、FPGA(現場可編程門陣列)、SoC(系統級芯片)、功率半導體、高精度授時功能部件、高精度時鐘芯片、MEMS(微機電系統)傳感器等部件。
通信設備。瞄準算力對通信能力需求,延伸發展交換機、路由器、光通信器件等產品。適應大規模集群運算對海量數據傳輸需求,制造數據吞吐速率高、端口時延低、全光互聯、低能耗的交換機產品,發展交換芯片、物理層芯片、網卡、存儲以及外圍硬件等設備,積極布局基于光電共封裝技術的下一代交換機研發。積極引育面向SDN(軟件定義硬件)開放構架,具備超大容量、高可靠性、低延時、低抖動等特性的路由器產品,加強SRv6(Segment Routing IPv6,基于IPv6轉發平面的段路由)、FlexE(Flex Ethernet,靈活以太網)、Flex-Algo(Flexible Algorithm,靈活算法)等技術開發與應用,積極布局NP芯片研發和制造業務。發展400G/800G高速率光模塊,向光器件、光芯片、印制電路板、結構件等部件,光纖適配器、陶瓷套管、放大器芯片、PLC芯片、波分復用芯片、光衰減芯片等組件延鏈補鏈。
先進材料。面向高速運算與數據交換需求,依托市在銅材料、合成材料、纖維復合材料等領域產業基礎,積極開發高密度互聯印制電路板所需超低損耗覆銅板和新一代覆銅板所需銅箔、玻纖布和特種樹脂材料。面向高帶寬存儲需求,發展氧化鉿(HfO2)、氧化鑭(La2O3)、鈷及相應前驅體材料。面向超高頻率、低損耗電源需求,開發發展適配的碳化硅、氮化鎵等材料。面向低能耗需求,發展液冷、導熱硅脂、導熱相變化等材料。
相關軟件。開展面向先進計算架構的主板原代碼設計、人工智能模型、隱私保護、虛擬化和容器化等軟件產品開發,探索用于服務器研發與性能提升的人工智能算法與模型。開展操作系統關鍵技術、操作系統適配驗證、基礎軟硬件兼容適配驗證、云邊協同等方面技術攻關,提高軟硬件協同發展水平。
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