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現代電子設備中至關重要的半導體，其制造過程精密復雜。如何減少半導體必要材料晶圓在機器或工廠間轉移時受到的污染和損耗成為一大難題。機器人技術的應用能夠幫助減少晶圓碎片化風險，提高運輸效率，一起來一睹為快！
由于其材料特性，硅晶圓非常脆弱易碎。晶圓轉移的拆箱和包裝過程通常需要人工24小時不間斷地工作，才能趕上后續的生產步驟。為了滿足對半導體晶片日益增長的需求，穩定質量，降低碎片化風險，提高生產線運輸效率，半導體制造商易發精機選擇與ABB機器人合作，利用自動化技術最大限度地提高產能。
解決方案
首先，ABB IRB 4600機器人將晶圓運輸盒移動至氮氣填充站，然后由配備無塵超聲波切割機的IRB 1200以最佳切割路徑割開包裝晶圓運輸盒的鋁袋。
隨后，IRB 4600將晶圓運輸盒移動到另一個站點，移除鋁袋，并將廢棄的包裝丟棄。
最后，另一臺IRB 1200為IRB 4600放置RFID，卸載晶圓運輸盒。
高潔凈度
使用了符合潔凈室標準的IRB 1200和IRB 4600，配備了超聲波切割器，可避免產生更多的灰塵顆粒。
穩定可靠
ABB機器人的高精度和可靠性使工藝過程中的振動值小于0.35G，減少了硅晶圓轉移過程中的的污染和損耗。
高效輸送
實現了每小時30次晶圓運輸盒包裝/拆包過程的目標，滿足增長的生產需求。
易發精機第一業務部門的團隊負責人Royal Luo 表示，在引入自動化技術時，技術產品的多樣性是一個重大挑戰，但ABB機器人總能滿足我們的需求。在將設備銷售到海外后，我們仍然可以獲得ABB的技術支持，讓我們能安心與ABB機器人合作。
電子產品制造極其復雜。電子元件密度高、內部結構復雜、部件微小精密的特點，要求裝配過程具有極高的精度。而保證高精確性和重復定位精度的同時，整個解決方案還需要快速、高效、緊湊和可靠。
在電子制造中，如何讓所想即為所得？如何讓電子制造更加簡單、智能、高效？ABB RobotStudio讓這一切成為可能！
RobotStudio有著一流的虛擬控制器技術，可以使用屏幕上的模擬(或數字孿生)來精確模擬機器人在真實環境中的運動。這讓制造商能在對實際生產線做出任何更改之前，先在虛擬環境中構建、測試和改進機器人部署，加快了實際調試速度，最大限度地減少了生產中斷，并且可以顯著提高生產效率。
關于易發精機
易發精機(EFC)是一家領先的高科技工業加工設備系統集成商。其全自動精密生產的設備主要用于光電子行業、半導體行業和動力電池行業。公司以“以精湛工藝創造無限價值”為理念，通過對完美產品研發的不懈追求以及快速的服務、支持和響應，為客戶提供最佳效率。
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