斬獲5.8億融資！這家企業在SiC激光加工領域獲重大突破

2024-07-19 09:11:17來源：OFweek激光網關鍵詞：SiC激光加工閱讀量：22137

導讀：此次融資由美國創新技術基金(USIT)領投，8VC與SAIC等重量級投資機構參與，旨在加速技術商業化進程，確立Halo在SiC襯底生產領域的新“黃金標準”。

　　近日，總部位于加州的創新科技公司Halo Industries近期宣布，公司在B輪風險投資中成功籌集了8000萬美元(折合人民幣約5.8億元)資金，標志著其在采用激光技術革新碳化硅(SiC)半導體晶圓襯底生產領域的重大突破。

　　此次融資由美國創新技術基金(USIT)領投，8VC與SAIC等重量級投資機構參與，旨在加速技術商業化進程，確立Halo在SiC襯底生產領域的新“黃金標準”。

　　這家初創企業2014年從斯坦福大學的一個研究實驗室分離出來，開發用于制造太陽能和半導體應用的薄而柔性硅的工具和技術。公司坐落于圣克拉拉，近年來以其顛覆性的多步驟工藝挑戰行業現狀，旨在大幅降低晶圓成本，為電動汽車(EV)及可再生能源領域的SiC電力電子設備奠定堅實基礎。

　　Halo Industries憑借自身的制造創新，顯著提高了SiC晶圓的產量和質量，加速了多個下游應用的增長機會——包括電動汽車(EV)、電動汽車充電站、太陽能/風能電子、電網基礎設施、工業電機驅動、暖通空調、電力軌道/交通和航空航天/國防。

　　Halo Industries強調，其獨創的激光切割方法相比傳統鋸切技術，在減少晶圓缺陷、降低能源與水資源消耗方面展現出顯著優勢。SiC材料因其更寬的電子帶隙特性，被視為高效功率電子器件的理想選擇，而Halo的技術正是“解鎖”這一潛力的關鍵。

　　公司首席執行官Andrei Iancu表示：“通過我們的激光切片工具，Halo不僅提高了SiC的產量與質量，還極大減少了浪費與生產成本，為清潔能源技術的快速發展注入了強勁動力。”

　　隨著市場對高能效電力電子產品的需求激增，Halo的激光制造工具與SiC生產策略被視為推動可持續電氣化進程的一大“利器”。

　　Halo已展現出強勁的生產能力：目前月產晶圓達1000片，并計劃在今年年底前提升至2.4萬片，其增長潛力與行業需求正好契合。

　　據分析師報告，2019年全球SiC晶圓產量約為1億片，預示著這一市場巨大的增長空間。Halo的技術創新不僅提升了每錠片的產量，還有效避免了傳統方法中的晶圓彎曲與翹曲問題，進一步鞏固了其市場領先地位。

　　美國加州能源委員會項目的成功驗證了Halo技術的卓越性能，其零材料損耗潛力及高效批量生產力，預示著導電SiC襯底成本的顯著降低，為先進電力電子產品帶來前所未有的性價比優勢。Halo正積極擴大產能，以滿足日益增長的市場需求，并持續推動半導體工業向更加清潔、高效的方向發展。

　　此次融資，不僅為Halo的未來發展奠定了堅實的資金基礎，更為其技術創新與市場拓展提供了無限可能。

　　Halo Industries正以其獨特的激光技術與堅定的市場愿景，引領著SiC晶圓生產的新紀元，為全球清潔能源革命貢獻重要力量。

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