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2024年上半年，半導(dǎo)體行業(yè)復(fù)蘇信號(hào)明顯，市場需求逐漸回暖。半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，2024年第二季度全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售總額為1499億美元，比2023年第二季度增長18.3%，比2024年第一季度增長6.5%。
首先來看兩家晶圓代工企業(yè)今年上半年度“戰(zhàn)況”如何~
8月8日晚間，國產(chǎn)晶圓代工企業(yè)中芯國際正式發(fā)布2024年第二季度財(cái)報(bào)。財(cái)報(bào)顯示，二季度銷售收入19.013億美元，同比增長 21.8%，環(huán)比增長8.6%，蟬聯(lián)全球第三大晶圓代工廠！在產(chǎn)能方面，第二季度中芯國際銷售晶圓數(shù)量為211萬片(統(tǒng)一折算為8英寸晶圓統(tǒng)計(jì))。
而第一季度，中芯國際銷售收入為17.5億美元，環(huán)比增長4.3%。銷售晶圓數(shù)量為179.49萬片8英寸當(dāng)量晶圓，環(huán)比增長7%。
據(jù)了解，中芯國際目前代工生產(chǎn)的晶圓主要以8英寸、12英寸為主，產(chǎn)能主要用于制造28納米及以上的成熟制程芯片。
當(dāng)日晚間，華虹半導(dǎo)體同樣披露了第二季度業(yè)績報(bào)告。報(bào)告顯示，二季度華虹半導(dǎo)體實(shí)現(xiàn)銷售收入4.785億美元，毛利率10.5%，銷售收入和毛利率均實(shí)現(xiàn)環(huán)比增長。其中，二季度來自8英寸晶圓和12英寸晶圓的銷售收入分別為2.455億美元及2.330億美元。此外，報(bào)告還顯示，二季度末，華虹半導(dǎo)體月產(chǎn)能39.1萬片8英寸等值晶圓，總體產(chǎn)能利用率近滿產(chǎn)，達(dá)到97.9%，較上季度提升6.2個(gè)百分點(diǎn)。
第一季度，華虹半導(dǎo)體實(shí)現(xiàn)銷售收入4.6億美元，同比下降27.1%，環(huán)比增長1%，符合指引預(yù)期。據(jù)悉，該季度營收同比下降的主要原因是平均售價(jià)下降。
資料顯示，華虹半導(dǎo)體是全球特色工藝純晶圓代工企業(yè)，是目前中國大陸第二大、全球第六大晶圓代工廠。
相關(guān)機(jī)構(gòu)對未來晶圓產(chǎn)能做了預(yù)測，預(yù)計(jì)到2027年，12寸晶圓的年復(fù)合增長率將達(dá)7.4%，8寸晶圓產(chǎn)能的年復(fù)合增長率將只有1.4%。
其次，這兩家半導(dǎo)體企業(yè)，在今年上半年也都完成了相對出色的業(yè)績！
長川科技發(fā)布的2024年半年度業(yè)績預(yù)告稱，公司預(yù)計(jì)2024年半年度歸屬于上市公司股東的凈利潤為為2億元-2.3億元，比上年同期增長876.62%至1023.12%。
長川科技是一家致力于提升集成電路專用裝備技術(shù)水平、積極推動(dòng)集成電路裝備業(yè)升級的高新技術(shù)企業(yè)。報(bào)告期內(nèi)，公司集成電路行業(yè)總體溫和復(fù)蘇，細(xì)分領(lǐng)域客戶需求提升顯著，市場占有率持續(xù)穩(wěn)步攀升。
通富微電披露半年報(bào)業(yè)績預(yù)告顯示，2024年上半年預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)凈利潤2.88億元-3.75億元，同比扭虧為盈。上半年公司業(yè)績增長主要由于半導(dǎo)體行業(yè)復(fù)蘇、市場需求回暖及公司產(chǎn)能利用率提升，特別是中高端產(chǎn)品營業(yè)收入明顯增加。
通富微電是一家集成電路封裝測試服務(wù)提供商，是中國集成電路封裝測試的企業(yè)，致力于為全球客戶提供設(shè)計(jì)仿真和封裝測試一站式服務(wù)。
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