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在全球經(jīng)濟(jì)低迷，消費(fèi)不振的情況下，作為全球最為穩(wěn)定的市場經(jīng)濟(jì)環(huán)境，中國市場韌性十足。國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)更是在政策驅(qū)動下，加大研發(fā)投入，逆勢沖高，帶動相關(guān)領(lǐng)域從業(yè)人員需求升溫，從業(yè)人員的薪酬漲幅受到各方關(guān)注。
根據(jù)《2023中國半導(dǎo)體行業(yè)薪酬及股權(quán)激勵白皮書》，2023年半導(dǎo)體行業(yè)企業(yè)的全員平均調(diào)薪率為8%，其中50分位與75分位的調(diào)薪率分別為8%與9.5%。
從企業(yè)規(guī)模來看，100人以下的企業(yè)全員平均調(diào)薪率均值為8.75%，100-500人的企業(yè)全員平均調(diào)薪率均值最高，為9.87%，而500人以上企業(yè)全員平均調(diào)薪率均值最低，為6.35%。這一趨勢表明，中小型企業(yè)為了吸引并留住人才，傾向于提供更有競爭力的薪酬方案。
2024年上半年，半導(dǎo)體行業(yè)在全球范圍內(nèi)展現(xiàn)出了強(qiáng)勁的增長勢頭，特別是中國市場在政府的推動下，半導(dǎo)體銷售金額同比增長達(dá)到了27.4%，增速位居各地區(qū)之首。
進(jìn)入2024年，從整個行業(yè)的增長情況來看，預(yù)計薪酬水平仍處于上升通道。
根據(jù)薪智發(fā)布的《2024半導(dǎo)體行業(yè)薪酬報告》，2024年上半年半導(dǎo)體行業(yè)位居全國平均漲薪率首位，漲幅達(dá)到8.30%。行業(yè)薪酬水平與經(jīng)濟(jì)增長的關(guān)聯(lián)性顯著增強(qiáng)。
報告中指出，行業(yè)正處于“國產(chǎn)化+創(chuàng)新賦能”的關(guān)鍵期，面臨著人才供需不平衡的問題。為了應(yīng)對人才短缺，企業(yè)需要采取更為靈活的人才培養(yǎng)和引進(jìn)策略，避免陷入僅僅依靠高薪吸引人才的惡性循環(huán)。
半導(dǎo)體行業(yè)的高薪和熱招崗位
在不同的職位中，研發(fā)類崗位的薪酬增長尤為突出。例如，在2022年至2023年間，智能汽車芯片和先進(jìn)半導(dǎo)體芯片研發(fā)職位的薪酬漲幅達(dá)到了50%以上。
這反映了隨著AI技術(shù)的發(fā)展，對于能夠支持復(fù)雜算法與模型訓(xùn)練的硬件基礎(chǔ)的需求增加，也能看到在政策驅(qū)使下，企業(yè)自主創(chuàng)新研發(fā)，增加投入，從而推高了相關(guān)專業(yè)人員的薪酬水平。
同樣，根據(jù)薪智發(fā)布的《2024半導(dǎo)體行業(yè)薪酬報告》，半導(dǎo)體行業(yè)近一年熱招崗位招聘薪酬前十的崗位職能基本是研發(fā)類和IT類，其招聘量也是較為靠前。
1.研發(fā)類職能崗位
作為技術(shù)密集型行業(yè)，研發(fā)工程師是半導(dǎo)體公司的重要組成部分。根據(jù)2022年半導(dǎo)體行業(yè)薪酬白皮書，這類崗位的薪酬水平較高，尤其是在一線城市的芯片設(shè)計類崗位，薪酬處于整個半導(dǎo)體行業(yè)最高水平。
例如，芯片架構(gòu)工程師的年固定薪酬可達(dá)31萬元以上，年總現(xiàn)金收入超過35萬元人民幣；而模擬芯片設(shè)計師的年固定薪酬和年總現(xiàn)金收入分別為28萬元和33.9萬元人民幣。
2.IT類職能崗位
得益于半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)部對數(shù)字化、智能化以及大數(shù)據(jù)應(yīng)用的追求，IT類職能崗位的需求高漲。這些崗位的薪資水平普遍較高，其平均年薪超過20萬元人民幣。諸如算法工程師、軟硬件開發(fā)工程師等關(guān)鍵職位，薪資水平相比會更高。
3.銷售與工程類崗位
銷售類崗位幫助拓展市場和維護(hù)客戶，平均年薪在10-40萬元人民幣之間，高級銷售經(jīng)理或總監(jiān)的年薪可高達(dá)40萬元以上。
工程類崗位推動技術(shù)創(chuàng)新和生產(chǎn)優(yōu)化，平均年薪在8-50萬元人民幣之間，初級工程師的年薪約為8-15萬元，而高級工程師或技術(shù)管理崗位的年薪可達(dá)到30-50萬元甚至更高。
隨著企業(yè)不斷拓展國際市場，銷售和工程人員的重要性日益凸顯。具備海外工作經(jīng)驗(yàn)或能夠開拓新市場的銷售人員可能會獲得更高的薪酬。
半導(dǎo)體行業(yè)人才稀缺與區(qū)域差異
2024年，中國半導(dǎo)體行業(yè)依然面臨嚴(yán)重的人才短缺問題。
據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會預(yù)測，行業(yè)總需求將達(dá)到79萬人，其中人才缺口約為23萬人。具體來看，芯片設(shè)計、制造和企業(yè)管理等關(guān)鍵領(lǐng)域的人才尤為緊缺，特別是高端芯片設(shè)計和工藝工程師。
重點(diǎn)城市如上海、北京、深圳、蘇州等地對人才的需求尤為迫切，這些地區(qū)的產(chǎn)業(yè)集聚效應(yīng)使得人才缺口更加明顯。新興的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基地，如成都、武漢、合肥等地，也在積極吸引和培養(yǎng)人才，但仍面臨較大挑戰(zhàn)。
政府和企業(yè)也在通過加大對高校和職業(yè)院校的投入、提供優(yōu)厚的薪資待遇和科研經(jīng)費(fèi)等措施，努力緩解人才短缺問題。
盡管如此，半導(dǎo)體行業(yè)的整體薪酬水平持續(xù)走高，高技能和高績效的人才尤其受到企業(yè)的追捧。人才流動頻繁，優(yōu)秀人才在多家企業(yè)之間跳槽的現(xiàn)象較為常見。
未來幾年，通過持續(xù)的人才培養(yǎng)和引進(jìn)，人才缺口可能會逐漸縮小，但高端人才和關(guān)鍵崗位的人才短缺問題仍將是行業(yè)發(fā)展的長期挑戰(zhàn)。這也在側(cè)面反映出，政府和企業(yè)需繼續(xù)加強(qiáng)產(chǎn)學(xué)研合作，推動技術(shù)研發(fā)和成果轉(zhuǎn)化，培養(yǎng)更多實(shí)踐型人才，以滿足行業(yè)快速發(fā)展的需求。
總體而言，2024年上半年，國內(nèi)半導(dǎo)體行情的回暖帶動了從業(yè)人員薪酬水平的整體上升。
盡管面臨人才供應(yīng)緊張的局面，但通過合理的薪酬策略和多元化的人才管理手段，行業(yè)仍然保持著積極的發(fā)展態(tài)勢。對于企業(yè)和個人來說，把握住行業(yè)發(fā)展的機(jī)遇，制定長期的職業(yè)規(guī)劃和人才發(fā)展戰(zhàn)略或許是尤為重要的。
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