在生成式AI時代,隨著人工智能相關的高度數據中心化應用迎來爆發式增長,市場對AI大算力芯片的需求日益迫切,這些芯片需要具備更高的性價比、能效比以及更大的算力發展空間。
然而,當前傳統架構下的大算力芯片面臨著存儲墻、編譯墻、能耗墻等多重挑戰,阻礙了算力的有效落地。為了應對這些挑戰,上下游廠商正積極尋找優化路徑,以實現兼具能效比和性價比的“存算一體”系統。
10月11日,蘇州億鑄智能科技有限公司(以下簡稱“億鑄科技”)宣布完成數億元融資,一舉成為AI算力芯片領域的矚目焦點。本輪融資由知名海外基金領投,盛視科技、行至資本等跟投,原海外知名GPU公司聯合創始人也參與了追投,為億鑄科技的持續發展和技術創新提供了強大動力。
億鑄科技自2020年6月成立以來,從上海遷至蘇州,致力于基于“全數字化存算一體”創新架構的AI大算力芯片研發。該公司面向數據中心、云計算、中心側服務器、自動駕駛及邊緣計算等場景,提供高效能的芯片解決方案。
01 存算一體,突破AI芯片“三堵墻”
2023年,億鑄科技率先提出“存算一體超異構架構”技術路徑,并成功研發出全球首款高精度、低功耗的存算一體AI大算力POC芯片。該芯片采用傳統28nm工藝制程,但算力表現比肩7nm先進工藝制程的AI大算力芯片,能效比表現更是超出傳統架構AI芯片平均性能的10倍以上。
回顧融資歷程,億鑄科技自成立以來便備受知名資本機構的青睞。僅在今年,就完成了多達3輪的億級融資:
對于此次融資,領投的海外基金投資者表示,AI芯片市場的未來將與技術創新緊密相連,特別是在實現軟件生態兼容和降低AI推理成本方面。億鑄科技不僅面臨技術挑戰,還需在客戶需求與上游供應鏈之間找到最佳解決方案。
02 實現多場景廣泛應用
當下,全球范圍內對存算一體技術的研究和應用正在加速推進,以解決高算力需求和高能耗成本矛盾,預計在未來2-3年內,它會在大模型領域的應用實現大規模落地。
基于此預測,以算力單元為中心的時代已經結束,以存儲單元為中心必然是未來的“第二增長曲線”。
億鑄科技的全數字化存算一體技術,可切實將存算一體架構在大算力、高能效比的芯片平臺應用并落地,這一技術通過稀疏化的設計原理以及無需AD/DA(數模轉換)部分,將芯片的面積和能耗用于數據計算本身,從而實現大算力和高精度的多維度滿足。
03 團隊實力潛力兼具
億鑄科技擁有一支非常優秀的研發、工程及顧問團隊。公司研發人員占比83%,研發能力覆蓋了存儲器件、存算陣列、芯片架構、芯片設計、軟件生態、AI算法和工程落地等全鏈條,研發團隊發表頂會論文40余篇。工程團隊成員平均擁有25年以上在高端集成電路設計領域的經驗,還擁有20+顆SoC芯片的設計、量產及銷售經驗。
創始人熊大鵬本科畢業于西安電子科技大學計算機專業,后在華南理工大學獲得自動控制碩士學位,并赴美在德州大學奧斯汀分校深造,畢業后曾在全球領先的AI芯片公司、通信技術公司等任職,從“教師崗”轉戰商界帶領團隊創造過數億美元的年度銷售額。
展望未來,億鑄科技將繼續深耕于AI大算力芯片領域,不斷推動技術創新和產品的研發迭代,促進AI芯片產業的蓬勃發展與繁榮,引領全行業邁向更加智能化、高效化的未來。
版權與免責聲明:
凡本站注明“來源:智能制造網”的所有作品,均為浙江興旺寶明通網絡有限公司-智能制造網合法擁有版權或有權使用的作品,未經本站授權不得轉載、摘編或利用其它方式使用上述作品。已經本網授權使用作品的,應在授權范圍內使用,并注明“來源:智能制造網”。違反上述聲明者,本站將追究其相關法律責任。
本站轉載并注明自其它來源(非智能制造網)的作品,目的在于傳遞更多信息,并不代表本站贊同其觀點或和對其真實性負責,不承擔此類作品侵權行為的直接責任及連帶責任。如其他媒體、平臺或個人從本站轉載時,必須保留本站注明的作品第一來源,并自負版權等法律責任。如擅自篡改為“稿件來源:智能制造網”,本站將依法追究責任。
鑒于本站稿件來源廣泛、數量較多,如涉及作品內容、版權等問題,請與本站聯系并提供相關證明材料:聯系電話:0571-89719789;郵箱:1271141964@qq.com。