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11月14日，深圳市大族半導體裝備科技有限公司(以下簡稱：大族半導體)、邁為技術(珠海)有限公司(以下簡稱：珠海邁為)中標京東方第8.6代AMOLED生產線項目。
該項目編號分別為4197-244BOECDDT01/83、4197-244BOECDDT01/82、4197-244BOECDDT01/84，招標范圍為平板顯示器基板切割機(激光)(B包)、平板顯示器基板切割機(激光)(A包)、激光切割機。
經查閱，京東方于2023年11月28日發布《關于投資建設京東方第8.6代AMOLED生產線項目的公告》，該項目總投資630億元。
據招標信息顯示：大族半導體將供應3套平板顯示器基板切割機(激光)(B包)；珠海邁為將供應3套平板顯示器基板切割機(激光)(A包)、2套激光切割機。
具體來看，京東方所需的平板顯示器基板切割機(激光)設備主要用于柔性OLED面板切割工藝；激光切割機設備則主要用于Hybrid OLED面板TPF半切工藝及TPF廢料撕除工藝，同時可以兼容Flexible OLED E-Film半切，Dummy撕除及固化。此外，京東方要求該設備可改造成Film Cut設備。
2024年，顯示面板行業的發展邏輯悄然轉變，供給端新的客觀基礎和主觀認知共緩行業強周期特性，產能的集中會不斷強化“按需定產”和“穩健盈利”邏輯，同時需求側的新活力支撐行業上行，面板行業步入更穩、更可期的新階段。伴隨行業復蘇，大族半導體、珠海邁為等國內面板專用設備供應商業績持續好轉。
大族半導體
大族半導體是大族激光的全資子公司，成立于2018年，法定代表人為尹建剛。據大族激光2024年半年報顯示，其半導體設備(含泛半導體)業務上半年實現營收7.52 億元。在Micro-LED領域，公司同步推進在MIP、COB封裝路線的布局，已經實現Micro-LED巨量轉移、Micro-LED巨量焊接、 Micro-LED修復等設備的生產交付，市場驗證反映良好。
2024年3月9日，大族半導體向國內知名面板廠交付首臺OLED柔性大板激光切割設備，并于2024年4月30日實現設備投產；
2024年6月6日，大族半導體與南方科技大學達成合作，未來共同推進Micro LED技術的研究與合作。此外，南方科技大學納米科學與應用研究院執行院長孫小衛教授還被聘請擔任公司的首席科學家；
2024年9月12日，在CIOE光博會商，大族半導體首次實體展出了全自動Micro LED巨量轉移設備DM100-M0406B；
值得一提的是，前不久，大族半導體宣布在金剛石切片領域取得了重要的技術突破，推出了金剛石激光切片技術及其相關設備，實現了金剛石高質量低損傷高效率激光切片。這一成果標志著激光切片技術在金剛石材料加工中取得重要進展，填補了國內在該領域的技術空白。
珠海邁為
珠海邁為是蘇州邁為科技股份有限公司(以下簡稱：邁為股份)的控股子公司。邁為股份于2010年9月成立，其立足真空、激光、精密裝備三大關鍵技術平臺，主要面向太陽能光伏、顯示、半導體三大行業，研發、制造、銷售智能化高端裝備。
邁為股份的主營產品為太陽能電池生產設備，在保持這一優勢的基礎上，積極拓展新領域，相繼研制顯示面板核心設備、半導體封裝核心設備，包括OLED柔性屏激光切割設備、MLED全線自動化設備解決方案、半導體晶圓封裝設備等。
2023年1月，邁為股份的“邁為泛半導體設備及半導體材料項目”在珠海正式開工，該項目計劃建設泛半導體激光設備研產基地，主要包括面向半導體、微型顯示、PCB的設備研發及制造。
自2024年以來，珠海邁為已接連中標各大面板廠的多個重要項目，具體如下：
2024年3月13日，公司中標天馬微電子巨量轉移小粒剝離機招標項目；
2024年3月19日，公司中標天馬微電子巨量轉移小粒激光切割機招標項目；
2024年3月28日，公司中標維信諾第六代柔性有源矩陣有機發光顯示器件(AMOLED)生產線升級項目的自動激光修復設備；
2024年5月17日，公司中標京東方重慶第6代AMOLED(柔性)生產線項目的平板顯示器基板切割機和激光修復機；
2024年9月20日，公司中標京東方重慶第6代AMOLED(柔性)生產線項目的平板顯示器基板切割機設備改造；
值得一提的是，前不久邁為股份自主研發的最新一代Micro LED激光剝離設備和Micro LED巨量轉移設備成功完成樣品驗證，順利交付至新型顯示領域頭部企業。此前，其已向多家客戶供應Micro LED激光剝離、巨量轉移設備，贏得這兩款產品在固體激光領域的最高市場份額。
浙公網安備 33010602000006號
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