恩智浦與臺積電新加坡合資晶圓制造工廠已破土動工，未來還將擴建

2024-12-06 14:05:17來源：蓋世汽車關鍵詞：恩智浦臺積電晶圓制造工廠閱讀量：23470

導讀：VSMC晶圓廠的建設正在按計劃進行，預計將于2027年投產，并將創造約1,500個就業崗位，同時為上下游供應鏈的發展以及新加坡和全球半導體生態系統做出貢獻。

　　據彭博社報道，12月4日，恩智浦半導體(NXP Semiconductors NV，以下簡稱“NXP”)和臺積電子公司世界先進積體電路(Vanguard International Semiconductor Corp.，VIS)的合資企業VisionPower Semiconductor Manufacturing Company Pte Ltd(VSMC)位于新加坡的新300毫米晶圓制造工廠破土動工。

　　VSMC晶圓廠的建設正在按計劃進行，預計將于2027年投產，并將創造約1,500個就業崗位，同時為上下游供應鏈的發展以及新加坡和全球半導體生態系統做出貢獻。在初始階段提升產能后，VIS和NXP將考慮該工廠第二階段的擴建。到2029年，該工廠的月產量預計將達到55,000片300毫米晶圓。

　　NXP執行副總裁Andy Micallef表示：“我們將繼續在新加坡投資。到2030年，我們將繼續第二階段的擴建。新加坡是NXP非常重要的基地。”

　　VSMC晶圓廠將生產相對成熟的“130納米至40納米”芯片。這些芯片將用于支持汽車、工業、消費和移動產品的電源控制等功能。

　　同時，Andy Micallef重申，NXP正在全球擴張。Andy Micallef補充道，NXP是汽車和網絡系統半導體的主要制造商，正在尋求在中國這個世界上最大的電動汽車和電信市場擴大供應鏈，為那些需要中國產能的客戶提供服務。

　　NXP在中國天津設有一家測試和封裝工廠，但在中國沒有前端制造業務。Andy Micallef表示：“我們將建立一條中國供應鏈，目前也正在與合作伙伴一起建設，并將為那些想要中國供應鏈的客戶提供服務。”

　　今年11月份，NXP首席執行官Kurt Sievers在投資者日上表示，該公司正在為中國客戶進行本地化生產，因為這些客戶希望優先使用中國產芯片。他指出，NXP已經與中芯國際(Semiconductor Manufacturing International Corp.)建立了業務關系，并正在研究與臺積電南京工廠以及華虹半導體子公司建立合作關系的可能性。

　　NXP和VIS已意識到，鑒于中美在技術問題上的緊張關系日益加劇，有必要實現芯片生產的多元化。

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