根據最新曝料,蘋果公司即將推出其五年磨一劍的自研蜂窩調制解調器芯片,旨在取代與其長期合作的高通公司產品。知情人士透露,這一被命名為“Sinope”的項目將于明年春季隨著iPhone SE系列的更新首次與公眾見面。
蘋果的這一舉動標志著其對供應鏈自主控制權的進一步追求。據悉,蘋果計劃通過不斷更新其modem芯片,力爭在2027年之前在技術上超越高通。盡管蘋果曾希望在2021年就將自研modem推向市場,但大小、過熱、耗電等技術難題導致項目多次延期。經過調整開發策略、管理層重組以及從高通引入數十名工程師后,蘋果終于對其modem芯片的研發成果充滿信心。
蘋果的Sinope調制解調器將由臺積電代工生產,并且已經在員工設備中秘密測試其性能,并與全球運營商合作伙伴進行質量保證測試。盡管Sinope不會立即用于蘋果的高端手機,但蘋果計劃明年晚些時候推出一款代號為“D23”的中端iPhone,以及一款低端iPad,這兩款產品都將采用這一新組件。
知情人士指出,蘋果的modem芯片雖然在性能上還未完全趕上高通,特別是在mmWave技術和載波聚合方面,但它將與蘋果的主
處理器緊密集成,從而減少功耗,提高蜂窩服務掃描效率,并改善與衛星網絡的連接。此外,它還將支持DSDS(雙SIM卡雙待)功能。
蘋果對未來的規劃十分宏偉,計劃到2026年推出的第二代modem“Ganymede”將大幅提升性能,接近高通的技術水平,并在2026年隨iPhone 18系列上市,2027年進入高端iPad。到了2027年,蘋果的第三代modem“Prometheus”預計將憑借其性能和人工智能功能超越高通,并支持下一代衛星網絡。長遠來看,蘋果還在探討將modem和主處理器合并為單一組件的可能性,這將是其在技術整合上的又一大膽嘗試。(Suky)
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