據彭博社報道,三菱電機(Mitsubishi Electric Corp.)首席執行官Kei Uruma透露,該公司正與日本國內競爭對手就合作生產功率芯片(power chip)進行洽談,希望能夠建立日本聯盟。
Uruma表示,盡管管理層普遍支持合作,但此類討論在行政層面受阻,目前仍沒有取得進展。不過,隨著日本企業進一步落后于德國英飛凌科技公司(Infineon Technologies AG),緊迫感正在不斷增強。
在一次采訪中,Uruma 稱,“日本的競爭對手太多了”,功率芯片行業需要持續的技術創新,在仍有機會贏得市場份額的時候,合作是有意義的。“我們不應該互相爭斗。我們需要團結起來。”
就目前而言,世界各地的工業科技公司都在競相開發更小、更輕、更高效的半導體,以驅動電動汽車和其他高壓電子產品,而且日本汽車制造商也在努力擴大電動汽車市場份額。此外,對于計劃在下一代功率芯片(如碳化硅芯片)領域投資2000億日元(約合13億美元)或者更多的公司來說,日本政府將提供補貼。在此政策的刺激下,東芝公司(Toshiba Corp.)和羅姆公司(Rohm Co.)、電裝公司(Denso Corp.)和富士電機公司(Fuji Electric Co.)已經宣布建立聯合生產的合作關系。
當被問及除了生產能力外,公司是否需要在產品開發或銷售方面進行合作時,Uruma表示:“我認為,如果我們想贏,就必須這樣做。”
研究公司Omdia的數據顯示,2023年,三菱電機占全球功率半導體銷售額的5.5%,而英飛凌和安森美半導體分別占22.8%和11.2%。該公司預計功率芯片業務將助力其半導體和設備部門在本財年實現360億日元的營業利潤,漲幅將達20%。此外,該公司還正在熊本縣(Kumamoto prefecture)建設一個新的8英寸碳化硅晶圓廠,并投資了Coherent Corp.的碳化硅業務。
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