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美光斥資70億美元在新加坡增建先進封裝廠生產AI所需的先進半導體產品

2025-01-10 09:27:22來源：TechWeb.com.cn 關鍵詞：美光先進封裝廠閱讀量：25304

導讀：據國外媒體報道，半導體巨頭美光科技擴大新加坡制造產能，斥資70億美元興建當地首個高帶寬存儲器先進封裝廠，生產AI所需的先進半導體產品。

　　1月9日消息，據國外媒體報道，半導體巨頭美光科技擴大新加坡制造產能，斥資70億美元興建當地首個高帶寬存儲器先進封裝廠，生產AI所需的先進半導體產品。

　　據報道，美光新工廠周三開始動工，預計2026年竣工投運，并在2027年開始為公司的總體產能做出貢獻。

　　美光科技新建的高帶寬存儲器(High Bandwidth Memory，簡稱HBM)先進封裝廠，預計能為當地創造1400個就業機會。美光目前在新加坡有9000名雇員。

　　公開資料顯示，高帶寬存儲器在AI領域發揮著至關重要的作用，它通過提升數據傳輸速度、支持更大規模的AI模型、提高能效以及解決內存墻問題，為AI的發展提供了強有力的支持。

　　(節選)

　　原標題：美光斥資70億美元在新加坡增建先進封裝廠預計明年竣工投運

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