智能制造網APP
智能制造網手機站
智能制造網小程序
智能制造網官微
智能制造網服務號
智能控制
機器人
儀器儀表
物聯網
3D打印
工業軟件
回放
回放
品牌
據外媒報道，當地時間1月7日，在美國內華達州拉斯維加斯舉辦的2025年CES展上，本田汽車公司(Honda Motor Co., Ltd.)與瑞薩電子公司(Renesas Electronics Corporation)宣布，雙方已簽署合作協議，共同研發專為軟件定義汽車(SDV)設計的高性能系統集成芯片(SoC)。該款新型SoC旨在提供高達2,000 TOPS的邊緣AI性能和20 TOPS/W的能效，并將應用于未來的本田0(Zero)系列車型(本田的新款電動汽車(EV)系列)，特別是應用于預計于本世紀20年代末發布的車型。
本田正在研發原創SDV，以通過其0系列車型為每位客戶提供得到優化的出行體驗。本田0系列車型將采用集中式E/E(電子/電氣)架構，將負責控制車輛功能的多個電控單元(ECU)整合至單個ECU中。作為SDV核心的中央ECU，其可管理高級駕駛輔助系統(Advanced Driver Assistance Systems，ADAS)和自動駕駛(Automated Driving，AD)、動力系統控制、和舒適性功能等關鍵車輛功能。為此，該ECU需要一個SoC，其處理性能需要超越傳統系統，同時能夠將能耗降至最低。
瑞薩正致力于為汽車OEM提供汽車半導體解決方案，支持其開發SDV。瑞薩的R-Car解決方案通過采用multi-die chiplet(單個封裝中集成了多個小芯片)技術以及將AI加速器集成至其SoC中，可實現更高的AI性能，并具有定制化能力。
為了實現本田對SDV的愿景，本田與瑞薩電子達成了合作協議，將聯手研發一款專為中央ECU設計的高性能SoC計算解決方案。該款SoC采用臺積電(TSMC)的3納米汽車工藝技術，能夠顯著降低能耗。此外，其利用multi-die chiplet技術，將瑞薩通用第五代(Gen 5)R-Car X5 SoC系列與一款AI加速器(由本田自主研發用于AI軟件優化)結合，實現了一個新系統。通過此種結合，該系統旨在實現業內頂級的AI性能與能效。該款SoC芯片解決方案可為AD等先進功能提供所需的AI性能，同時確保維持低功耗。此種multi-die chiplet技術具備靈活性，可打造定制化解決方案，并支持未來功能和性能的進一步升級。
本田與瑞薩多年來一直在密切合作。此次合作協議將加速雙方將先進半導體與軟件創新技術集成至本田0系列車型，從而提升客戶的出行體驗。
浙公網安備 33010602000006號
智能制造網APP
智能制造網小程序
微信公眾號
