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中國半導體產業逐步崛起 實現自給自足仍需時日
根據中國國務院2015年5月頒布的“中國制造2025”計劃，中國政府對半導體產業的長期目標就是能夠實現相當程度的集成電路自給自足。“中國制造2025”中給中國集成電路自給率的指標為2020年達到40%，2025年達到70%。
事實上，無論是40%，還是70%，只要市占率達不到100%，說什么實現集成電路的自給自足就是癡人說夢(譯者注：原文為naive)。對半導體產業來說，無論是價值不高的芯片(例如混合模擬器件)、材料(例如制造芯片的專用化學品或氣體)或某種封裝型號供應不上，都會導致整個電子系統無法生產銷售。
一個例子可以說明為何這種思路很幼稚。在1980年代早期，美國政府試圖推行一項政策，要求供應軍用芯片的產業鏈企業能實現全部國產化，即從晶圓與封裝材料、半導體設備到芯片制造、封裝測試，每個環節都至少有一家美國公司。在30多年前，芯片制造產業遠不如現在復雜，但彼時半導體產業鏈也已經延伸為幾千個環節，美國政府終因為無法保證每一環節都至少有一家美國廠商而不得不廢止了該政策。對半導體產業鏈來說，市占率達不到100%，談自給率就沒有意義。
中國制造2025給中國半導體產業設定目標的實現需要兩個基本要素：資金與技術。IC Insights認為，資金與技術同樣重要，任何一方面不夠強，都沒有機會實現2025年設定的目標。
輿論一致認為，資金不會成為中國半導體產業實現2025年目標的障礙。中國政府批準了一項近200億美元的集成電路產業基金(譯者注：即國家集成電路產業投資基金，俗稱“大基金”，一期規模1380億人民幣)，各省及地方政府在半導體方面投入的產業基金與私人投資基金約為1000億美元。投入到集成電路產業的數百億美元的資金足夠建10條以上高產能的12英寸芯片制造廠，不管中國半導體產業長期發展狀況如何，短期來看，這幾年半導體設備廠商都將受益于這波瘋狂的芯片制造產能投資。
IC Insights相信，中國不具備填充新建產能所需的集成電路技術是其實現2025年半導體產業目標的一大障礙。從2014年開始，中國試圖通過收購國外半導體公司的方式來得到技術，中國也成功收購了芯成科技(ISSI)與豪威科技(OmniVision)。但現在絕大多數外國政府對中國在集成電路產業上的野心十分警惕，中國資本收購國外IC公司的難度已經非常高。IC Insights甚至認為，中國通過收購國外IC公司來得到技術的時間窗口已經關閉。
雖然已公布的投入到芯片制造上的資金很多，但這些新建晶圓產線中所用的技術工藝，每一條都比國外主要競爭對手至少差兩代以上(無論是以現在的時間點，還是以建成投產后時間點來比較，結果都一樣)。
例如：
武漢新芯(2016年7月被清華紫光收購，并將武漢新芯納入到其子公司長江存儲)—32層 3D NAND技術
福建晉華集成電路—32納米DRAM技術
上海華力(HLMC)—28納米邏輯工藝技術
雖然中國宣布在建的晶圓廠讓中國半導體產業資金看起來都不夠用了，但沒有一家在建產線在其所在領域掌握了與市場上者競爭的技術。
近有不少報道說，這些新建晶圓制造產線的中國公司準備大量招聘三星、海力士、英特爾中國工廠的IC工程師。這種現象被描述為中國公司“自行研發IC技術”的一種方式，即利用這些美韓企業前雇員的IC工藝知識與經驗來為中國公司做貢獻。
IC Insights卻認為，采用這種方法來“發展”IC工藝技術十分危險。
在中芯首條產線量產的第二年，即2003年臺積電一紙訴狀將中芯告上了法庭。臺積電指控中芯雇傭了100多名前臺積電員工，并誘使這些員工向中芯泄露臺積電的商業機密。臺積電宣稱，中芯侵犯了臺積電五項IC工藝技術(后臺積電將指控范圍擴大到八項)。
2005年，中芯與臺積電達成和解。中芯的代價是支付臺積電1.75億美元罰款，并將中芯8%的股份售予臺積電。
存儲器事關一國半導體產業興衰。一旦中國存儲器工廠實現量產，可以預見到在時間拿到中國廠商的DRAM與3D NAND以后，三星、海力士、美光、英特爾、東芝和西部數據(閃迪)的反向工程團隊會全力以赴進行反向分析，以尋找中國廠商侵犯其的證據。IC Insights確信，由于上述幾大存儲器廠商在DRAM與NAND閃存制造生產方面的歷史已達數十年，存儲器技術申請眾多，存儲器產品線拓展很寬，沒有新廠商能夠在不侵犯現有的情況下發展處新型的DRAM與NAND技術。
2016年IC制造產業規模為1120億美元，其中中國IC制造(包含國外公司在中國的工廠)的市占率為11.6%，比5年前的2011年市占率僅提升不到兩個百分點。雖然從2016年到2021年，中國IC制造年復合增長率被預測為18%，但2016年中國IC制造業規模只有130億美元，基數非常低。
根據中國新建IC產線以及國外IC制造廠商(例如英特爾、三星等)資本支出狀況，IC Insights相信，中國集成電路市占率到2025年會有顯著的提升，但遠不能達到中國制造2025規劃中設定的目標。如圖所示，IC Insights預計，2020年中國集成電路市占率可達17%，2025年市占率可達25%，這兩個數字均不到中國制造2025規劃中設定目標的一半。
(原標題：缺少核心技術 中國半導體2025目標難實現)
浙公網安備 33010602000006號
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