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【中國智能制造網 企業動態】和蘋果公司之間的糾紛，導致美國高通經營業績大跌，股價也被拖累，高通陷入了尷尬境地中。而據外媒新消息，美國通信芯片制造商博通公司(Broadcom)準備斥資1000億美元收購高通公司，這將成為有史以來大規模的芯片行業收購案。
半導體史上大并購：博通斥資千億美元收購高通
據美國彭博社引述知情人士報道，博通正在和顧問伙伴洽談這一收購，該公司將為收購高通每股出價70美元，收購計劃將在未來幾天之內宣布，另外收購金額中將包括部分現金。
消息人士也表示，博通公司目前尚未做出終的并購決定。
受到這一消息的刺激，高通股價周五大幅上漲了19%，這是金融危機以來高通大的股價漲幅，在周五收盤時，高通股價上漲了13%，收于61.81美元，高通的資本市值為910億美元。
博通公司的股價周五上漲了5.5%，資本市值顯示為1120億美元，比高通多了200多億美元。
對于外界的報道，高通和博通的官方人士均未對消息發表評論。
博通是的通信芯片制造商，該公司的執行官唐霍克(Hock Tan)一直熱衷于并購擴張戰略，在過去三年時間里，半導體行業發生了大量的并購，而唐霍克也是核心角色之一。
據報道，博通公司的前身是美國電腦巨頭惠普公司旗下的一個半導體部門，后來逐步通過一系列并購發展壯大。2016年，Avago科技公司斥資370億美元收購博通，組建了一個新的博通公司。
唐霍克表示，他希望進行更多的并購，除非遭到美國政府監管部門的限制。
在過去多年中，博通和高通一樣，也是蘋果公司的供應商，博通的芯片產品也被應用到了蘋果智能手機等產品中。
博通是一家美國半導體公司，之前在新加坡和美國加州圣何塞擁有雙總部，本周，該公司宣布總部將會從新加坡轉移回美國。
高通是全世界大的移動芯片制造商之一，另外擁有海量的移動通信技術，依靠授權每年獲得不菲的收入。在智能手機時代，美國高通已經獲得了當年英特爾公司在電腦芯片上的主導地位，高通推出的驍龍芯片，已經在許多國家成為手機芯片的代名詞。
在移動芯片領域，高通面臨另外一個競爭對手，即中國臺灣地區的聯發科，但是聯發科實力不足，十分類似在電腦芯片市場和英特爾公司競爭的AMD。
此前，高通和蘋果陷入了技術糾紛中，雙方在多個國家相互發起訴訟，高通尋求在部分國家僅售美國產品，理由是蘋果侵犯了自身。蘋果則指控稱，高通收取了不合理過高的費，另外拖欠了10億美元的款項。受到訴訟影響，蘋果已經要求代工廠向高通停止支付費。
這一訴訟影響到了高通幾個季度的業績，近日股價也因為糟糕的財報，大幅暴跌。
2017年至今，高通的股價已經下跌了16%，作為對比，美國股市“費城半導體指數”上漲了41%。
美國貝爾斯登研究公司的分析師Stacy Rasgon在一份報告中指出，高通公司如果更換管理層，可能會幫助高通解決和蘋果之間的糾紛，另外將會讓高通的授權業務獲得更多價值。
本周，高通高管表示，和蘋果的法律糾紛將會按照法庭的程序進行下去，意味著短期之內高通和蘋果不會達成和解。
上述分析師也表示，未來高通和蘋果仍然存在和解的可能性，關系甚至可能改善。
對于博通收購高通的前景，美國彭博社指出，除了巨額的資金挑戰之外，博通也會遭遇政府監管部門的麻煩。如果按照去年的銷售收入，博通和高通合并而成的新公司，將成為全世界第三大半導體公司，僅次于英特爾和三星電子。
這家新公司也將會在手機通信芯片(包括Wi-Fi或者基帶芯片)領域占有巨大影響力。之前，半導體市場不斷出現收購兼并，而高通和博通目前均已經進入了名。因此，這一收購可能會面臨反壟斷審核。
此前，高通計劃斥資470億美元收購NXP半導體公司。不過這一收購計劃仍然沒有完成，其中在歐洲遭到了反壟斷部門的審核，另外美國活躍的對沖基金Elliott公司則認為，高通的收購價低估了NXP的價值。
在過去幾年中，除了蘋果的訴訟之外，高通還面臨其他的壓力。比如包括蘋果、三星電子、華為、小米在內，智能手機廠商傾向于獨立設計手機芯片，并作為逐步雷同的智能手機市場的一個差異化賣點，這將影響到高通驍龍芯片的需求。
由于手機處理器競爭激烈，高通的一些活躍股東曾經要求該公司進行分拆，分為一家新的手機芯片制造公司和技術授權公司，即將兩種截然不同的業務相互隔離。不過高通拒絕了華爾街的業務分拆要求。
原標題：博通擬斥資1000億美元收購高通，半導體史上大并購
浙公網安備 33010602000006號
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