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人工智能戰事愈熱:三星將推新款AI芯片死磕蘋果

2018-01-08 09:49:35來源:網易智能 關鍵詞:人工智能AI芯片閱讀量:33630

導讀:隨著人工智能發展迅速,各大企業紛紛布局關鍵的芯片領域。據悉,三星將在2018CES上推出新款人工智能芯片,從而在面部解鎖領域挑戰蘋果。
  【中國智能制造網 企業動態】隨著人工智能發展迅速,各大企業紛紛布局關鍵的芯片領域。據悉,三星將在2018CES上推出新款人工智能芯片,從而在面部解鎖領域挑戰蘋果。
 
  據外媒報道,三星為今年Galaxy S9旗艦手機發布了新的芯片Exynos 9810,該芯片支持混合人臉檢測等人工智能功能,將在今年CES上亮相。
 
  據了解,在去年9月份,三星計劃打造人工智能芯片的新聞就不絕于耳,當時媒體普遍認為,在未來三年內三星自家智能手機都采用人工智能芯片,并且他們還將為人工智能設備建立新的業務部門,同時三星旗下的其他產品,包括冰箱、洗衣機、電視等家電產品都有望實裝三星的人工智能芯片。
 
  三星首款AI芯片:速度更快,死磕蘋果
 
  時不我待,在消息蔓延的四個月之后,三星Exynos 9810芯片低調面世,它支持混合人臉檢測,硬件與軟件深度結合,不僅可以用面部解鎖設備,還可充當面部追蹤過濾器,為了增加安全性,三星新處理器有個單獨的安全處理單元來保護重要的個人數據,比如面部、虹膜和指紋信息等。
 
  此外,三星希望能在面部解鎖領域擊敗蘋果,但據外媒報道,這家韓國公司的嘗試似乎依然無法媲美Face ID,測試顯示,三星版本的面部解鎖功能更容易被視頻甚至照片欺騙,而三星的優勢在于移動數據速度更快。
 
  配置方面,Exynos 9810采用三星第二代10nm工藝制程,可讓芯片性能提升10%,功耗降低15%,它的設計為8核心,采用三星基于ARM Cotex的第三代自研架構,其中大核主頻2.9GHz,擁有四顆2.9GHz的第三代高性能定制核心和四顆效率優化核心的4+4核心配置。
 
  此外,它相較于Exynos 8895,單核性能翻番,多核性能提升了40%,外界預計GB4單核心在4000分,基帶方面,Exynos 9810支持Cat.18,具有下行高1.2Gbps,上行速度可達到200Mbps,支持6倍載波聚合(CA)和4×4MIMO。GPU方面,Exynos 9810采用新的Mali-G72,設計了18顆核心(MP18),預計工作頻率在700MHz。
 
  三星野心勃勃的人工智能戰略
 
  兩個月前,三星電子中國研究院院長張代君在接受采訪時就表示,“三星是一家人工智能技術公司,智能硬件已經到達瓶頸,人工智能將會是未來行業競爭的關鍵因素”。
 
  基于這樣的認識,三星的人工智能戰略逐漸展開,在中國,它們發布了本土化的Bixby產品,張代君把它總結為“學習型AI、會說人話、認知容忍、軟硬件結合”。
 
  他認為在經歷了鍵鼠交互、點觸交互之后,Bixby代表了下一代交互方式,學習型AI讓每個用戶都作為老師,隨著用戶的不斷使用,AI的智商情商得以不斷提高,此外,他相信基于對手機的深度理解,以及對AI技術的深度掌控,三星可以打造出與眾不同的產品,解決用戶痛點。
 
  手機AI芯片戰事已經悄然升級!
 
  作為行業觀察者,我們可以不停的嗅到手機AI的硝煙味。
 
  人臉識別、指紋解鎖、智能語音、AI算法拍照等等這樣運用在手機之上的人工智能技術逐漸深入人心,并且正在成為智能手機新的賣點。
 
  當然,這一切的實現背后,需要一顆強大的AI芯片支撐,近年來,各家陸續推出人工智能芯片,大家不禁在問,智能手機的下一個奇點來了?
 
  首先,芯片巨頭高通力拔頭籌,他們發布了驍龍845處理器,這屬于驍龍第三代AI平臺,主要通過Kryo 385定制架構、Adreno 630、Hexagon 685在終端異步運算數據,這部分性能和終端解決方案可以讓自由選擇的,相比驍龍835,驍龍845在AI上的計算能力是驍龍835的三倍,并支持多平臺的神經網絡系統。
 
  此外,通過機器算法學習,驍龍845增強了視頻拍攝體驗、提供更好的拍攝效果,同時也改善了生物識別體驗,稱,在語音、位置檢測等場景也會處理得更加自然。
 
  不僅如此,備受關注的蘋果新旗艦iPhone X也搭配了蘋果新發布的AI神經引擎芯片,它擁有6核CPU,加入了蘋果自主研發的GPU,能力比上一代芯片提升了25%,共計擁有43億個晶體管。他可以配合A11 Bionic芯片內部的AI處理器和CPU、GPU等一起工作,實現了更多的人工智能技術能力,此外,還進一步降低了電池壽命。
 
  華為也不甘示弱,去年9月2日晚,華為消費者業務CEO余承東在德國柏林IFA2017大展上正式發布麒麟970芯片,華為稱它是首款內置神經元網絡單元(NPU)的人工智能處理器。
 
  麒麟970采用了新的TSMC 10nm工藝,在指甲大小的芯片上,集成了55億個晶體管,其中包含8核CPU、12核GPU、雙ISP、1.2Gbps高速LTE Cat18 Modem以及的HiAI移動計算架構,它的AI運算能力,相比四個Cortex-A73核心有大約25倍性能和50倍能效的優勢,可以大幅提升手機在圖像識別、語音交互、智能拍照等方面的能力。
 
  在AI芯片爆發前夜,我們看到巨頭們聞風而動,草木皆兵,誰能奪取下一個高地?還等待著終端用戶的檢驗,大家稍安勿躁。
 
  但這個被稱為“喬布斯發明智能手機交互之后的又一個突破”的革命已然臨近。
 
  原標題:AI芯片戰事升級:三星9810面世 引入AI死磕蘋果
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